실리콘 웨이퍼의 정밀 홀 드릴링, pls는 RFH 녹색 레이저를 선택합니다.
RFH에서 생산하는 532nm 그린 레이저는 실리콘 웨이퍼에 미세홀 가공이 가능하며, 특정 위치에 미세홀을 선명하게 뚫을 수 있어 웨이퍼의 효율과 투명도를 최대한 유지하고 미세홀 배열이 깔끔하다. 왜곡 및 사용하기 어려운 효과를 생성하지 않아 생산 효율성과 품질을 높이는 가장 좋은 방법입니다.
레이저 파장:
532nm평균 출력 전력:
18W-35W @40kHz펄스 폭:
<7-8ns @40kHz맥박 반복률:
10-200kHz공간 모드:
TEM00빔 품질(㎡):
<1.2빔 직경:
2.2±0.2mm Measured at window빔 전체 발산 각도:
<0.5mrad빔 원형:
>90%펄스 대 펄스 안정성:
<3% RMS/@30kHz평균 전력 안정성:
<5% RMS/8hr빔 포인팅 드리프트:
<30μrad/℃편광 비율:
>100:1편광 방향:
Horizontal운영 임시 직원. & RH:
10℃ to 35℃ | <80%보관 온도 & RH:
-20℃ to 65℃ | <90 %전기 요구 사항:
100-240VAC |50/60Hz | Single phase전력 소비:
<1000W보증:
18months
실리콘 웨이퍼의 정밀 홀 드릴링, pls는 RFH 녹색 레이저를 선택합니다.
532nm 녹색 레이저로 실리콘 웨이퍼의 마킹이 더 선명해집니다.
RFH에서 생산하는 532nm 그린 레이저는 실리콘 웨이퍼에 미세홀 가공이 가능하며, 특정 위치에 미세홀을 선명하게 뚫을 수 있어 웨이퍼의 효율과 투명도를 최대한 유지하고 미세홀 배열이 깔끔하다. 왜곡 및 사용하기 어려운 효과를 생성하지 않아 생산 효율성과 품질을 높이는 가장 좋은 방법입니다.
어제 Zhou 매니저(집적 회로 회사 출신)는 실리콘 웨이퍼의 막힌 구멍 처리와 미세 구멍의 위치 지정 및 드릴링을 위해 Expert Ⅱ 532nm 고체 녹색 레이저 3대를 방금 주문했습니다.
