10W-15W uv laser
  • marking date on olive oil bottle
    올리브 오일 병에 날짜를 표시하는 RFH 나노초 녹색 레이저
    올리브 오일 병에 날짜를 표시하는 RFH 나노초 녹색 레이저 올리빌란 올리브유는 국내 지중해식 식단 문화의 진흥과 대중화에 기여하고 세계 올리브유의 품질을 선도하는 데 전념하는 제품입니다. 중국인을 위해 올리브 오일의 영양가를 극대화하기 위해 열심히 노력해 왔습니다. Olivia의 올리브 오일 파트너에 대해 묻고 싶다면 Olivia의 병을 표시하는 RFH를 언급해야 합니다.
    marking date on olive oil bottle
  •  cut glass
    말레이시아 중국 고객은 유리를 절단하기 위해 고출력 UV 레이저를 구입합니다.
    말레이시아 중국 고객은 유리를 절단하기 위해 고출력 UV 레이저를 구입합니다. 유리는 우리 일상 생활에서 가장 중요한 재료 중 하나입니다. 창문, 캐비닛, 도구 또는 예술 작품에 사용되는 것은 매우 좋은 선택입니다. 유리는 경도, 투명성, 깨지기 쉬운 것과 같은 많은 특성을 가지고 있습니다. 파손 및 손상을 방지하기 위해 사용 및 절단 중 절단 위치 및 각도에 특별한 주의를 기울여야 합니다.    
     cut glass
  • scribing and etching thin film
    532nm 녹색 레이저 스폿은 박막 광전자 장치의 스크라이빙 및 에칭에 적합합니다.
    532nm 녹색 레이저 스폿은 박막 광전자 장치의 스크라이빙 및 에칭에 적합합니다. 박막 광전자 장치는 LCD 패널에서 접근할 수 없는 부분입니다. 그들은 일반적으로 PET 및 PVC와 같은 재료로 만들어집니다. 절연 효과와 정전기 방지 효과가 있는 재료로 만들어집니다. 그리고 이러한 재료는 가볍고 얇기 때문에 절단할 수 있는 매우 우수한 기술이 필요합니다.
    scribing and etching thin film
  • marking bulbs
    싱가포르 고객은 추적성 및 위조 방지를 위해 RFH UV 나노초 레이저 마킹 전구를 구매합니다.
    싱가포르 고객은 추적성 및 위조 방지를 위해 RFH UV 나노초 레이저 마킹 전구를 구매합니다.   자외선 레이저는 비접촉 마킹 기술입니다. 과거 기술과 비교하여 크게 개선되었습니다. 그것은 원칙과 사용에서 과거 기술의 결함을 완전히 피하고 매우 좋은 수준에 도달했습니다.
    marking bulbs
  • marking on the plastic surface
    HUAWEI P50 Pro 휴대폰 충전기의 플라스틱 표면에 나노초 UV 레이저 마킹
    HUAWEI P50 Pro 휴대폰 충전기의 플라스틱 표면에 나노초 UV 레이저 마킹   며칠 전 Huawei Ren Zhengfei의 딸 Meng Wanzhou가 마침내 중국으로 돌아 왔습니다. 그녀가 돌아온 날, 모든 사람들은 그 소식을 축하했습니다. 화웨이 휴대폰의 성능과 품질이 다시 한 번 주목받고 있다.
    marking on the plastic surface
  • cutting PCB circuit board
    35W 녹색 레이저 콜드 소스 고속 절단 PCB 회로 기판 부드럽고 변형되지 않음
    35W 녹색 레이저 콜드 소스 고속 절단 PCB 회로 기판 부드럽고 변형되지 않음   PCB 회로 기판은 현재 초기의 빨간색과 흰색 전화이든 오늘날의 스위치, 스마트폰, 카메라 등 많은 전자 장치에 사용되고 있으며 모두 전자 회로의 아키텍처에서 중요한 역할을 합니다. 회로 기판의 대량 생산에는 보다 전체 회로 기판의 전체 페이지 절단이 필요합니다. 재료를 손상시키지 않으려면 미세하지만 고속 절단이 필요합니다.
    cutting PCB circuit board
  • wafer scribing and dicing
    웨이퍼 스크라이빙 및 다이싱을 위해서는 RFH UV 레이저의 날카로운 모서리가 필요합니다.
    웨이퍼 스크라이빙 및 다이싱을 위해서는 RFH UV 레이저의 날카로운 모서리가 필요합니다.   웨이퍼는 IC 제조에 사용되는 기본 재료입니다. 실리콘 원소를 정제한 후 긴 실리콘 잉곳으로 만듭니다. 집적회로를 만들 때 반도체 재료는 단결정 실리콘 잉곳에서 여러 공정을 거쳐 폴리실리콘을 녹인 후 절단하여 Made를 생산해야 합니다. 전자 부품으로 많은 전자 제품에 사용됩니다. 웨이퍼 영역은 일반적으로 작기 때문에 절단 및 스크라이빙에 고정밀 요구 사항이 있습니다.
    wafer scribing and dicing
  • curing SLA model
    연구실 신청! 15W20W 고출력 UV 레이저 광중합 SLA 모델
    연구실 신청! 15W20W 고출력 UV 레이저 광중합 SLA 모델 광경화 SLA 모델은 3D 프린팅 기술에서 중요한 모듈입니다. 빠른 처리 속도와 짧은 제품 생산 주기로 CAD 디지털 모델을 프로토타입으로 직접 만들 수 있습니다. 그러나 광중합 SLA 모델이 성형된 후에는 광중합 가소성이 필요합니다. 현재 대부분의 제조업체는 더 진보되고 눈에 띄는 UV 기술을 선택합니다.
    curing SLA model
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