UV 레이저 355nm,녹색 레이저 532nm,나노초 레이저,고체 레이저 -RFH 레이저

5-7미터/초로 PET 필름을 절단, 제판 및 마킹하기 위한 uv 레이저
5-7미터/초로 PET 필름을 절단, 제판 및 마킹하기 위한 uv 레이저 PET 필름에 생산일자, 코드, QR코드 등의 정보를 표시하기 위한 비자외선 레이저는 다름 아닌 UV 레이저입니다. 자외선 레이저는 차가운 광원으로 레이저 절단이나 마킹 시 열 영향이 특히 작아 열 영향에 더 민감한 PET 필름의 표면 가공에 더 적합합니다.

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355nm UV 레이저 마킹 어댑터 노트북 충전기에는 작은 점과 미세한 마킹이 있습니다.
355nm UV 레이저 마킹 어댑터 노트북 충전기에는 작은 점과 미세한 마킹이 있습니다. 355nm UV 레이저는 식품 포장 마킹 날짜, PCB/FPC 회로 기판 조각 QR 코드, 3C 플라스틱 가전제품 화이트-블랙 인쇄 로고 또는 흑백 인쇄 로고, 유리 표면 마킹 또는 내부 조각, 세라믹 조각 및 기타 분야에 널리 사용됩니다.

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S9 UV 레이저 콜드 소스 마킹 어댑터 노트북 충전기
S9 UV 레이저 콜드 소스 마킹 어댑터 노트북 충전기 355nm UV 레이저는 식품 포장 마킹 날짜, PCB/FPC 회로 기판 조각 QR 코드, 3C 플라스틱 가전제품 화이트-블랙 인쇄 로고 또는 흑백 인쇄 로고, 유리 표면 마킹 또는 내부 조각, 세라믹 조각 및 기타 분야에 널리 사용됩니다.

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마킹 PE 플라스틱을 사용하는 UV 레이저는 높은 출력 안정성과 균일한 빔 품질을 제공합니다.
마킹 PE 플라스틱을 사용하는 UV 레이저는 높은 출력 안정성과 균일한 빔 품질을 제공합니다. PE 필름은 식품 백, 의류 백, 복합 백 및 화장품, 피클 및 페이스트리 포장의 내부 층으로 사용할 수 있습니다. PE필름은 열에 쉽게 변형되기 때문에 표면에 바코드나 제조일자를 표기하기 위해서는 냉간가공의 아버지인 자외선 레이저를 이용해야 합니다.

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0.02mm 고정밀 UV 레이저는 PE 필름에 날짜를 인쇄하는 데 더 적합합니다.
0.02mm 고정밀 UV 레이저는 PE 필름에 날짜를 인쇄하는 데 더 적합합니다. PE 필름은 식품 백, 의류 백, 복합 백 및 화장품, 피클 및 페이스트리 포장의 내부 층으로 사용할 수 있습니다. PE필름은 열에 쉽게 변형되기 때문에 표면에 바코드나 제조일자를 표기하기 위해서는 냉간가공의 아버지인 자외선 레이저를 이용해야 합니다. . UV 레이저의 파장은 355nm이고, 빔 품질이 양호하며, 집속점이 작고 가공 열 영향부가 작습니다.

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RFH 나노초 자외선 레이저 마킹 휴대폰 데이터 라인
RFH 나노초 자외선 레이저 마킹 휴대폰 데이터 라인. 일부 현재 충전 데이터 케이블의 외부 레이어는 일반적으로 PVC 시리즈 플라스틱 재질로 만들어집니다. 일반 잉크젯 마킹을 사용하면 표시된 정보와 패턴이 강하지 않고 쉽게 마모됩니다. 레이저를 사용하는 경우 PVC 재료의 융점이 낮기 때문에 레이저 출력 및 기타 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다. 너무 많은 레이저 에너지는 재료를 쉽게 태울 수 있습니다. 현재 자외선 레이저는 데이터 라인 마킹 가공 시장의 주요 장비입니다. RFH Company에서 공급하는 나노초 자외선 레이저는 일류 마킹 장비 중 하나입니다.

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355nm uv 레이저 마킹 USB 충전기 코드
355nm uv 레이저 마킹 USB 충전기 코드 일부 현재 충전 데이터 케이블의 외부 레이어는 일반적으로 PVC 시리즈 플라스틱 재질로 만들어집니다. 일반 잉크젯 마킹을 사용하면 표시된 정보와 패턴이 강하지 않고 쉽게 마모됩니다. 레이저를 사용하는 경우 PVC 재료의 융점이 낮기 때문에 레이저 출력 및 기타 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다. 너무 많은 레이저 에너지는 재료를 쉽게 태울 수 있습니다. 현재 자외선 레이저는 데이터 라인 마킹 가공 시장의 주요 장비입니다. RFH Company에서 공급하는 나노초 자외선 레이저는 일류 마킹 장비 중 하나입니다.

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실리콘 웨이퍼의 정밀 홀 드릴링, pls는 RFH 녹색 레이저를 선택합니다.
실리콘 웨이퍼의 정밀 홀 드릴링, pls는 RFH 녹색 레이저를 선택합니다. RFH에서 생산하는 532nm 그린 레이저는 실리콘 웨이퍼에 미세홀 가공이 가능하며, 특정 위치에 미세홀을 선명하게 뚫을 수 있어 웨이퍼의 효율과 투명도를 최대한 유지하고 미세홀 배열이 깔끔하다. 왜곡 및 사용하기 어려운 효과를 생성하지 않아 생산 효율성과 품질을 높이는 가장 좋은 방법입니다.

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