10W-15W uv laser
  • 532 Green Laser
    532 녹색 레이저는 의료용 병의 매끄러운 표면을 미세하게 마킹할 수 있습니다.
    532 녹색 레이저는 의료용 병의 매끄러운 표면을 미세하게 마킹할 수 있습니다. 브랜드 효과! 의료용 유리병 고객은 532개의 녹색 레이저를 직접 주문합니다.     RFH에서 개발, 생산 및 판매하는 532 녹색 레이저는 의료용 유리병의 매끄러운 표면에 명확하게 표시할 수 있습니다. 그 효과는 명확하고 흐릿하지 않으며 쉽게 지워지지 않습니다.  
    532 Green Laser
  • green laser cold light source
    녹색 레이저 냉광원은 제약 유리병 마킹에 적합합니다.
    녹색 레이저 냉광원은 제약 유리병 마킹에 적합합니다. RFH에서 개발, 생산 및 판매하는 532 녹색 레이저는 의료용 유리병의 매끄러운 표면에 명확하게 표시할 수 있습니다. 그 효과는 명확하고 흐릿하지 않으며 쉽게 지워지지 않습니다.   녹색 광선 레이저는 차가운 광원에 속하며 빔 품질이 높고 감쇠가 없습니다. 빔 스폿은 균일하고 콤팩트하며 광 투과율이 좋고 유리 병이 미세하게 표시하는 데 매우 적합합니다. 효과가 좋고 마크가 선명하고 단단하며 오염이 없습니다. 제약 유리병의 마킹에 적합합니다.
    green laser cold light source
  • cutting flexible PCB, FPC board
    고출력 UV 레이저 고정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드
    고출력 UV 레이저 고정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드 자외선 레이저 광원, 정밀 포커싱 스폿이 매우 작고 가공 열 영향부가 작습니다. 그것은 열 효과를 일으키지 않고 재료 연소 문제를 일으키지 않으므로 FPC 가공에 널리 사용됩니다.    
    cutting flexible PCB, FPC board
  • FPC circuit board laser marking, cutting
    FPC 회로 기판 레이저 마킹, 절단용 고출력 UV 레이저
      FPC 회로 기판 레이저 마킹, 절단용 고출력 UV 레이저 자외선 레이저 광원, 정밀 포커싱 스폿이 매우 작고 가공 열 영향부가 작습니다. 그것은 열 효과를 일으키지 않고 재료 연소 문제를 일으키지 않으므로 FPC 가공에 널리 사용됩니다.    
    FPC circuit board laser marking, cutting
  • FPC flexible circuit board cutting
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹하면 버를 방지할 수 있습니다. RFH UV 레이저 마킹 FPC 소프트 보드의 적용은 섹션을 완전하고 깔끔하게 만들 수 있으며 절단 레벨을 보장할 수 있으며 섹션은 조정 없이 회로를 사용하는 경우 사용이 쉽게 왜곡되지 않습니다.
    FPC flexible circuit board cutting
  • cutting and marking of FPC flexible circuit board
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 마킹용 15W UV 레이저
    FPC 연성 회로 기판 절단 및 마킹용 15W UV 레이저.  RFH UV 레이저 마킹 FPC 소프트 보드의 적용은 섹션을 완전하고 깔끔하게 만들 수 있으며 절단 레벨을 보장할 수 있으며 섹션은 조정 없이 회로를 사용하는 경우 사용이 쉽게 왜곡되지 않습니다.
    cutting and marking of FPC flexible circuit board
  • UV cold laser
    UV 콜드 레이저는 전자 칩 고객의 호의를 얻습니다.
    S9 UV 콜드 레이저는 높은 금 함량 기술로 전자 칩 고객의 호감을 얻습니다. RFH에서 개발 및 생산한 UV 고체 레이저는 마킹 공정에서 IC 칩 쉘에 선명한 문자와 패턴을 선명하게 새길 수 있습니다. 사용 중 가열해도 전혀 분리되지 않습니다. 작은 칩이 단어를 부착하는 것은 직접적인 선택이자 이상적인 방법입니다.
    UV cold laser
  •  marking of electronic components
    355nm UV 고체 레이저로 전자 부품의 초미세 마킹
    355nm UV 고체 레이저로 전자 부품의 초미세 마킹 RFH에서 개발 및 생산한 UV 고체 레이저는 마킹 공정에서 IC 칩 쉘에 선명한 문자와 패턴을 선명하게 새길 수 있습니다. 사용 중 가열해도 전혀 분리되지 않습니다. 작은 칩이 단어를 부착하는 것은 직접적인 선택이자 이상적인 방법입니다.
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