10W-15W uv laser
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  • FPC circuit board laser marking, cutting
    FPC 회로 기판 레이저 마킹, 절단용 고출력 UV 레이저
      FPC 회로 기판 레이저 마킹, 절단용 고출력 UV 레이저 자외선 레이저 광원, 정밀 포커싱 스폿이 매우 작고 가공 열 영향부가 작습니다. 그것은 열 효과를 일으키지 않고 재료 연소 문제를 일으키지 않으므로 FPC 가공에 널리 사용됩니다.    
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  • FPC flexible circuit board cutting
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹하면 버를 방지할 수 있습니다. RFH UV 레이저 마킹 FPC 소프트 보드의 적용은 섹션을 완전하고 깔끔하게 만들 수 있으며 절단 레벨을 보장할 수 있으며 섹션은 조정 없이 회로를 사용하는 경우 사용이 쉽게 왜곡되지 않습니다.
    FPC flexible circuit board cutting
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  • cutting and marking of FPC flexible circuit board
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 마킹용 15W UV 레이저
    FPC 연성 회로 기판 절단 및 마킹용 15W UV 레이저.  RFH UV 레이저 마킹 FPC 소프트 보드의 적용은 섹션을 완전하고 깔끔하게 만들 수 있으며 절단 레벨을 보장할 수 있으며 섹션은 조정 없이 회로를 사용하는 경우 사용이 쉽게 왜곡되지 않습니다.
    cutting and marking of FPC flexible circuit board
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  • UV cold laser
    UV 콜드 레이저는 전자 칩 고객의 호의를 얻습니다.
    S9 UV 콜드 레이저는 높은 금 함량 기술로 전자 칩 고객의 호감을 얻습니다. RFH에서 개발 및 생산한 UV 고체 레이저는 마킹 공정에서 IC 칩 쉘에 선명한 문자와 패턴을 선명하게 새길 수 있습니다. 사용 중 가열해도 전혀 분리되지 않습니다. 작은 칩이 단어를 부착하는 것은 직접적인 선택이자 이상적인 방법입니다.
    UV cold laser
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  • marking of electronic components
    355nm UV 고체 레이저로 전자 부품의 초미세 마킹
    355nm UV 고체 레이저로 전자 부품의 초미세 마킹 RFH에서 개발 및 생산한 UV 고체 레이저는 마킹 공정에서 IC 칩 쉘에 선명한 문자와 패턴을 선명하게 새길 수 있습니다. 사용 중 가열해도 전혀 분리되지 않습니다. 작은 칩이 단어를 부착하는 것은 직접적인 선택이자 이상적인 방법입니다.
    marking of electronic components
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  • 355 UV laser
    355 UV 레이저는 차가운 빛을 사용하여 리튬 배터리 보호판을 처리합니다.
    355 UV 레이저는 냉광을 사용하여 리튬 배터리 보호판을 처리하며 열 영향 영역이 작습니다.   리튬전지는 휴대전화, 디지털카메라 등 전자제품 계열에 널리 사용되며 표면에 선명하게 보이는 정보와 문자를 새겨야 한다. 국내외 교수들이 공동으로 개발한 RFH 355 UV 레이저는 마킹 시 리튬 배터리 표면에 필요한 문자와 패턴을 새길 수 있지만 리튬 배터리 자체의 중요한 성능을 손상시키지 않는다.
    355 UV laser
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  • UV laser engraves graphics and word
    UV 레이저는 리튬 배터리 표면에 그래픽과 단어를 새깁니다.
    UV 레이저는 배터리를 손상시키지 않고 리튬 배터리 표면에 그래픽과 단어를 새깁니다. 리튬전지는 휴대전화, 디지털카메라 등 전자제품 계열에 널리 사용되며 표면에 선명하게 보이는 정보와 문자를 새겨야 한다. 국내외 교수들이 공동으로 개발한 RFH 355 UV 레이저는 마킹 시 리튬 배터리 표면에 필요한 문자와 패턴을 새길 수 있지만 리튬 배터리 자체의 중요한 성능을 손상시키지 않습니다.
    UV laser engraves graphics and word
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  • ultraviolet laser
    식품 플라스틱 병에 S9 UV 레이저 마킹 날짜
    플라스틱 병 레이저 코딩은 S9 자외선 레이저를 사용하며 날짜는 지울 수 없습니다. 식품 포장 백 플라스틱 병 코딩용 S9 UV 레이저 식품 플라스틱 병에 S9 UV 레이저 마킹 날짜   UV 레이저 마킹이란? 레이저 기술은 재료 표면의 비접촉 마킹에 사용됩니다. 기계적인 움직임에 영향을 받지 않기 때문에 표면이 변형되지 않고 소재의 탄성과 유연성에 영향을 받지 않아 부드러운 소재의 가공 및 조각에 편리합니다. 높은 가공 정밀도와 빠른 속도로 3C 전자 산업, 식품 상자 포장, 플라스틱 포장, 유리 재료 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.  
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