10W-15W uv laser

PCB 디패널링 절단용 RFH 532nm 녹색 레이저

RFH 녹색 레이저는 비접촉 방식을 사용하여 작은 광점을 방출하여 PCB 보드 표면을 긁고 절단합니다.

  • 레이저 파장:

    532nm
  • 평균 출력 전력:

    35W @50kHz
  • 펄스 폭:

    <25ns @50kHz
  • 맥박 반복률:

    10-200kHz
  • 공간 모드:

    TEM00
  • 빔 품질(㎡):

    <1.2
  • 빔 직경:

    1.0±0.2mm Measured at window
  • 빔 전체 발산 각도:

    <1.2mrad
  • 빔 원형:

    >90%
  • 펄스 대 펄스 안정성:

    <2% RMS/@30kHz
  • 평균 전력 안정성:

    <3% RMS/8hr
  • 빔 포인팅 드리프트:

    <30μrad/℃
  • 편광 비율:

    >100:1
  • 편광 방향:

    Horizontal
  • 운영 임시 직원. & RH:

    10℃ to 35℃ | <80%
  • 보관 온도 & RH:

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • 전기 요구 사항:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • 전력 소비:

    <800W
  • 보증:

    18months
  • 제품 상세 정보
  • 동영상

자외선 레이저

PCB 디패널링 절단용 RFH 532nm 녹색 레이저 

인쇄 회로 기판 재료 조각 및 마킹용 UV 레이저 355nm인쇄 회로 기판 재료 조각 및 마킹용 UV 레이저 355nm

고정밀 시각적 포지셔닝은 현재 레이저 기술 산업에서 매우 뛰어난 기술입니다. 이 기술의 도움으로 PCB 보드를 완전하고 정확하게 절단할 수 있으며 사용 중에 더 높은 품질의 출력물을 얻을 수 있습니다. RFH 녹색 레이저는 이 산업에서 발판을 마련하기 위해 고정밀 시각적 포지셔닝에 의존합니다.

 

RFH 녹색 레이저는 비접촉 방식을 사용하여 작은 광점을 방사하여 PCB 보드 표면을 긁고 절단합니다.

 

하드웨어 측면에서 RFH 녹색 레이저는 먼저 절단 공정에서 가변 출력과 작은 지점의 두 가지 조건을 충족합니다. 초소형 PCB 보드를 절단할 수 있으며 절단 정확도는 현재 시장의 요구를 완전히 충족하는 약 0.2mm에 이릅니다. PCB 보드 절단에 대한 엄격한 요구 사항.

둘째, RFH 그린 레이저는 소프트웨어 측면에서 외국 레이저 R&D 기업에 뒤지지 않는다. 내장된 소프트웨어는 컴퓨터와 연결하여 작업할 수 있으며 도면, 가져오기, 수동 위치 지정 등 다양한 요구 사항을 충족하여 고객이 원하는 모양을 생성하고 절단할 수 있도록 도와줍니다.

 

또한 일련의 RFH 제품은 청정실에서 생산되며 동시에 레이저 절단 공정 중에 먼지와 오염이 발생하지 않아 환경 요구 사항이 매우 높은 기업에 큰 도움이 됩니다.

 

PCB 보드 절단에서 RFH 녹색 레이저의 부상은 독립적인 연구 개발과 고품질 생산에 의존합니다. 실용적인 제품에 의존하는 RFH는 레이저 연구 및 개발의 길에서 확고한 진전을 이루고 있으며 자체 성취를 달성하고 있습니다.

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