10W-15W uv laser

실리콘 웨이퍼에 대한 고출력 UV 레이저 가공의 절묘한 정밀도

기술 혁신의 태피스트리에서 고출력 UV 레이저 가공은 실리콘 웨이퍼 제조 영역에서 완벽을 향한 우리의 길을 밝혀줍니다. 흔들리지 않는 정밀도와 결합된 우아한 스트로크는 제조 가능성을 재정의하여 다양한 산업에서 혁신적인 발전을 가능하게 합니다. 우리가 이 매력적인 기술의 잠재력을 계속해서 발휘함에 따라 실리콘 웨이퍼의 미래는 그 어느 때보다 밝게 빛나고 우리 세상을 기술적 광채의 안식처로 변모시킬 준비가 되어 있습니다.

  • 레이저 파장:

    354.7nm
  • 평균 출력 전력:

    3W-10W @30kHz
  • 펄스 폭:

    <12ns @ 30kHz
  • 맥박 반복률:

    10-200kHz
  • 빔 품질(㎡):

    <1.2
  • 빔 직경:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • 빔 전체 발산 각도:

    <2mrad
  • 빔 원형:

    >90%
  • 펄스 대 펄스 안정성:

    <2% RMS/@30kHz
  • 평균 전력 안정성:

    <5% RMS/8hr
  • 빔 포인팅 드리프트:

    <30μrad/℃
  • 편광 비율:

    >100:1
  • 편광 방향:

    Horizontal
  • 운영 임시 직원. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • 보관 온도 & RH):

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • 전기 요구 사항:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • 전력 소비:

    <500W
  • 보증:

    18months
  • 제품 상세 정보
  • 동영상

자외선 레이저

실리콘 웨이퍼에 대한 고출력 UV 레이저 가공 의 절묘한 정밀도

절단 웨이퍼

소개:

최첨단 기술의 영역에서 디지털 시대의 근간인 실리콘 웨이퍼 제조 공정은 최고의 정밀도와 기교를 요구합니다. 다양한 방법 중에서 고출력 UV 레이저 가공 의 놀라운 잠재력이 돋보이며 완벽을 추구하는 가능성의 영역을 펼치고 있습니다. 이 기사에서는 고출력 UV 레이저 가공의 매혹적인 세계를 탐구하고 실리콘 웨이퍼 제조 영역에서 제공하는 복잡성, 장점 및 매혹적인 정밀도를 탐구합니다.

정밀함, 완벽함:

고출력 UV 레이저 가공은 장인의 역할을 맡아 정확하고 당당한 손길로 실리콘 웨이퍼를 세심하게 조각합니다. 타의 추종을 불허하는 정확도로 복잡한 패턴, 채널 및 미세 구조를 표면에 새겨 웨이퍼를 기술적 탁월함을 위한 도관으로 변환합니다. 이 방법은 열 충격과 변형을 최소화하여 잠재력을 극대화하면서 웨이퍼의 무결성을 보호합니다.

 

향상된 효율성, 무한한 가능성:

정밀도를 넘어 고출력 UV 레이저 가공은 실리콘 웨이퍼 제조 공정의 효율성을 증폭시킵니다. 빠르고 민첩한 빔으로 웨이퍼 표면을 가로질러 품질 저하 없이 신속한 재료 제거를 보장합니다. 이 기술을 통해 엔지니어와 제조업체는 기존 방법을 능가하는 더 미세한 선 폭, 우수한 가장자리 품질 및 복잡한 미세 기능을 생성하여 무한한 가능성의 미래를 수용할 수 있습니다.

 

고급 애플리케이션 잠금 해제:

고출력 UV 레이저 가공과 실리콘 웨이퍼의 눈부신 교향곡은 다양한 산업 분야에서 전례 없는 발전을 예고합니다. 마이크로 전자 공학의 복잡한 회로에서 태양 전지의 광전지 능력에 이르기까지 이 특별한 듀오는 혁신적인 혁신을 위한 길을 열어줍니다. 고밀도 메모리 장치, 초고효율 센서 및 첨단 마이크로시스템의 제작은 가시적인 현실로 나타나며 각각의 섬세한 컷은 획기적인 발견의 가능성을 보존합니다.

 

완벽을 포용:

고출력 UV 레이저 머시닝은 하나의 예술 형태로 엔지니어와 연구원이 끊임없는 완벽 추구를 수용하도록 손짓합니다. 세련된 광학 시스템, 완벽하게 제어되는 전력 변조 및 고급 빔 전달을 통해 실무자는 정밀 엔지니어링의 한계를 뛰어 넘습니다. 레이저를 한 번 쏠 때마다 탁월함에 대한 확고한 의지의 증거이며, 예술적 숙달 앞에서 기술의 경계가 무너지는 세상을 보여줍니다.

 

 

기술 혁신의 태피스트리에서 고출력 UV 레이저 가공은 실리콘 웨이퍼 제조 영역에서 완벽을 향한 우리의 길을 밝혀줍니다. 흔들리지 않는 정밀도와 결합된 우아한 스트로크는 제조 가능성을 재정의하여 다양한 산업에서 혁신적인 발전을 가능하게 합니다. 우리가 이 매력적인 기술의 잠재력을 계속해서 발휘함에 따라 실리콘 웨이퍼의 미래는 그 어느 때보다 밝게 빛나고 우리 세상을 기술적 광채의 안식처로 변모시킬 준비가 되어 있습니다.

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