자외선 레이저는 드릴링 및 절단 시 FPC 연성 회로 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있습니다.

우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장치에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다.

FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 휴대폰 분야의 경우 더 좁고 얇아야 하며, 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 쉘이 긁히거나 깨지는 경우를 피하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 한다. .

자외선 레이저는 열 영향이 낮은 차가운 광원이며 초점이 맞춰진 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 FPC 회로 기판의 변형이나 그을림이 없습니다. 미세 구멍 드릴링 가공 중 FPC 연성 회로 기판에 매우 적합합니다.