우수한 레이저 빔 품질의 uv dpss 레이저 스크라이빙 동박 

동박은 매우 얇은 금속입니다. 그것은 산업 제조에서 매우 중요한 역할을 합니다. CCL의 중요한 소재입니다. 동박 적층판이 PCB에서 기판 역할을 하고 전자 장치에서 메인 보드의 릴리프에 참여하게 합니다.

동박 절단 오류를 줄이고 절단 공정에서 처리 비용과 불량률을 줄이는 방법은 많은 제조업체가 고려해야 할 문제가 되었습니다.

미국 동박 가공의 선두주자인 칠레는 생산 업그레이드에서 발생하는 일련의 문제를 해결하기 위해 RFH를 생산 라인으로 선택했습니다.

RFH UV 레이저의 원리는 갈바노미터의 고에너지 빔으로 앞뒤로 스캐닝함으로써 실현됩니다. UV 빛은 차가운 광원으로 구리 호일 자체에 열 영향이 거의 없으며 재료 자체에 손상을 주지 않습니다.

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둘째, 자외선 레이저의 스폿이 작고 절단 정밀도가 0.02mm에 달할 수 있습니다. 또한 자외선 레이저의 가공 간격이 작고 가공 속도가 빠르며 가공 가장자리에 탄화 및 버가 없습니다. 품질과 효율성 모두 업계에서 만장일치로 인정받았습니다.