S9 UV 레이저는 PCB 회로 기판 레이저 코딩, 긴 수명 및 강력한 안정성을 사용합니다. 나노초 UV 레이저 마킹 PCB QR 코드 고체 UV 레이저 절단 FPC 회로 기판   과학기술의 발달로 스마트 제품에 대한 수요가 급격히 증가하고 대중화되고 있습니다. 대표적인 것이 지능, 통합통신, 오디오, 멀티미디어이다. 강력한 지능형 기술 외에도 제조 공정은 점점 더 정교해지고 있습니다. 더 얇고 가벼운 스마트폰 이면에는 회로기판 집적화, 반도체 칩 집적화 등 하드웨어 집적화에 대한 요구사항이 높다. 이러한 통합 하드웨어의 제조 및 처리를 완료하는 방법은 무엇입니까? RFH 브랜드의 355nm UV 레이저의 클래식 버전입니다.  

FPC는 절단면이 평평하고 매끄럽도록 해야 하며 RFH UV 레이저 미세 조각이 필요합니다. RFH의 13년 경험과 기술로 탄생한 UV 레이저, Burr 없이 FPC 절단   일반 FPC는 주로 기본 재료 + 보호 필름의 두 가지 재료로 구성됩니다. 기본 재료는 주로 PI 또는 PET+접착제+구리로 구성됩니다. "폴리이미드" 절연 수지 재료로 PI에 속합니다. 내열성, 굽힘성능이 좋은 것이 특징이며, 생산된 제품의 신뢰성이 PET의 2배 이상인 FPC의 주재료이다.

과학과 기술의 지속적인 발전으로 인해 레이저 기술은 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 그중에서도 고출력 자외선 레이저는 FPC(연성 회로 기판) 커버 필름 절단에 상당한 이점을 가지고 있습니다. 이 기사에서는 FPC 커버 필름 절단에 고출력 UV 레이저를 적용하는 방법에 중점을 둘 것입니다.