짧은 펄스와 높은 반복 절단 빈도로 RFH 355nm UV 레이저는 웨이퍼를 절단합니다.
글로벌 반도체 시장의 수요가 업그레이드됨에 따라 반도체 장비도 새로운 발전 기회를 맞이하고 있습니다. 반도체 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트 분야의 중요한 연결 고리로서 레이저 절단에 대한 시장 수요가 점차 증가하고 있습니다. RFH는 이에 앞서 기회를 포착해 반도체 레이저 절단 분야에 뛰어들었다.
RFH 10w 고출력 자외선 레이저는 비접촉식 레이저 방출을 통한 초단 펄스 자외선 기술로 생산됩니다. 그것에 의해 방출되는 자외선은 후속 보조 처리없이 웨이퍼를 고정밀로 절단할 수 있습니다. 약 0.02mm로 감소합니다. 전통적인 절단 기술과 비교하여 RFH 고출력 자외선 레이저는 블레이드를 추가하거나 소모품을 교체하지 않고 웨이퍼를 원하는 모양으로 절단할 수 있으며 플러그를 꽂고 설치하는 것만으로 작동할 수 있는 생산 방법도 크게 줄어듭니다. 생산 비용.
In addition, all laser products of RFH adopt digital control technology, equipped with this high-pixel marking machine for automatic alignment, and clearly scan the parts that need to be cut to ensure the accuracy of production. In terms of cutting speed, the RFH UV laser can run stably for 24 hours. While the cutting speed is fast, there is no burr, and the smooth flying production makes the efficiency higher.
The complex international situation has put forward higher and more urgent requirements for domestic substitution. RFH occupies the market under such high pressure and high standards, and continues to provide strength for the semiconductor market.
