15W20W 고출력 UV 레이저 커팅 PCB 서브보드 또는 FPC 스크라이빙
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레이저 기술의 성숙도가 높아짐에 따라 레이저 페이지는 PCB 절단 및 FBC 스크라이빙 작업과 같은 좀 더 섬세한 제품 및 작업에 자주 사용됩니다. 회로 기판은 일반적으로 정밀 전자 부품이며 처리 작업에 주의가 필요합니다. 편차는 쉽게 제품 손실을 유발하고 제조업체의 비용을 증가시킬 수 있습니다.
PCB 서브보드 절단, FPC 스크라이빙, 15W20W 고출력 UV 레이저 가 매우 편리합니다.
RFH의 고출력 UV 레이저 Expert III 355는 특히 회로 기판의 생산 및 가공에 사용됩니다. 15W 및 20W의 전력은 PCB 및 FPC 처리에 편리합니다. 이것은 심천에 있는 회로 기판 생산 및 가공 기업의 대표인 Huang 관리자도 확인했습니다.
Huang 매니저는 RFH를 특별 방문하여 생산 라인 및 기술 소개를 방문했습니다. 회의 후 그는 RFH와의 협력에 대한 기대를 피력했다. 그는 RFH가 현재 생산하고 있는 고출력 UV 레이저가 바로 그들이 찾고 있던 것이며 레이저가 정밀 회로 기판 생산 라인에 맞을 만큼 충분히 작다고 말했습니다. 또한, 이 고출력 바이올렛 레이저는 사용이 간편하고 사용하기 쉽습니다. 간단한 교육만 이수하면 별도의 인력을 고용하지 않고도 완전한 초보 기술자도 능숙하게 운용할 수 있어 인건비를 절감할 수 있다.
RFH가 15년 동안 단조한 355nm 고출력 UV 레이저, PCB 서브보드 절단에 능숙
Expert III 355 시리즈 UV 반도체 펌핑 펄스 고체 레이저 의 전력 범위는 10W-15W입니다. 고유한 레이저 캐비티 설계, 음향 광학 Q-스위칭 기술 및 고정밀 냉각 시스템을 채택합니다. 크기가 작고 집적도가 높습니다. 짧은 펄스 폭(<20ns@40k), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 스폿 특성(스폿 타원율>90%)을 갖습니다. PE/PCB/FPC 절단, 유리, 사파이어 절단 및 고정밀 미세 가공 드릴링, 스크라이빙, 절단 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
RFH 355nm 고출력 UV 레이저
RFH의 레이저 제품 라인은 풍부하며 다양한 제품의 고객 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. RFH는 또한 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있도록 제품과 기술을 지속적으로 최적화합니다.
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