15W20W 고출력 UV 레이저 커팅 PCB 서브보드 또는 FPC 스크라이빙   레이저 기술의 성숙도가 높아짐에 따라 레이저 페이지는 PCB 절단 및 FBC 스크라이빙 작업과 같은 좀 더 섬세한 제품 및 작업에 자주 사용됩니다. 회로 기판은 일반적으로 정밀 전자 부품이며 처리 작업에 주의가 필요합니다. 편차는 쉽게 제품 손실을 유발하고 제조업체의 비용을 증가시킬 수 있습니다.