355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판은 스트레스, 버 및 먼지를 피할 수 있습니다.
우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장치에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다.
레이저 파장:
354.7nm평균 출력 전력:
10W-15W @40kHz펄스 폭:
<16ns @40kHz맥박 반복률:
10-200kHz공간 모드:
TEM00빔 품질(㎡):
<1.2빔 직경:
2.5±0.2mm Measured at window빔 전체 발산 각도:
<0.5mrad빔 원형:
>90%펄스 대 펄스 안정성:
<3% RMS/@30kHz평균 전력 안정성:
<5% RMS/8hr빔 포인팅 드리프트:
<30μrad/℃편광 비율:
>100:1편광 방향:
Horizontal운영 임시 직원. & RH:
10℃ to 35℃ | <80%보관 온도 & RH:
-20℃ to 65℃ | <90 %전기 요구 사항:
100-240VAC |50/60Hz | Single phase전력 소비:
<500W보증:
18months
355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판은 스트레스, 버 및 먼지를 피할 수 있습니다.
우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장치에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다.
FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 휴대폰 분야의 경우 더 좁고 얇아야 하며, 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 쉘이 긁히거나 깨지는 경우를 피하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 한다. .
자외선 레이저는 열 영향이 낮은 차가운 광원이며 초점이 맞춰진 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 FPC 회로 기판의 변형이나 그을림이 없습니다. 미세 구멍 드릴링 가공 중 FPC 연성 회로 기판에 매우 적합합니다.
