10W-15W uv laser
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  •  cutting FPC flexible circuit board
    자외선 레이저 절단 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지하고 버를 방지할 수 있습니다.
    자외선 레이저 절단 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지하고 버를 방지할 수 있습니다. FPC 플렉시블 회로 기판을 절단하면 자외선 레이저로 타지 않습니다. FPC 플렉시블 회로 기판이 QR 코드를 에칭하려면 355nm UV 레이저가 필요합니다.   5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.   스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다.  
     cutting FPC flexible circuit board
  •  cutting FPC flexible circuit board
    FPC 플렉시블 회로 기판을 절단하면 자외선 레이저로 타지 않습니다.
    자외선 레이저 절단 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지하고 버를 방지할 수 있습니다. FPC 플렉시블 회로 기판을 절단하면 자외선 레이저로 타지 않습니다. FPC 플렉시블 회로 기판이 QR 코드를 에칭하려면 355nm UV 레이저가 필요합니다.   5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.   스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다.  
     cutting FPC flexible circuit board
  •  cutting FPC flexible circuit board
    FPC 플렉시블 회로 기판이 QR 코드를 에칭하려면 355nm UV 레이저가 필요합니다.
    자외선 레이저 절단 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지하고 버를 방지할 수 있습니다. FPC 플렉시블 회로 기판을 절단하면 자외선 레이저로 타지 않습니다. FPC 플렉시블 회로 기판이 QR 코드를 에칭하려면 355nm UV 레이저가 필요합니다.   5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.   스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다.  
     cutting FPC flexible circuit board
  • cutting and marking of FPC flexible circuit board
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 마킹용 15W UV 레이저
    FPC 연성 회로 기판 절단 및 마킹용 15W UV 레이저.  RFH UV 레이저 마킹 FPC 소프트 보드의 적용은 섹션을 완전하고 깔끔하게 만들 수 있으며 절단 레벨을 보장할 수 있으며 섹션은 조정 없이 회로를 사용하는 경우 사용이 쉽게 왜곡되지 않습니다.
    cutting and marking of FPC flexible circuit board
  • FPC flexible circuit board cutting
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹
    FPC 플렉시블 회로 기판 절단, 고출력 UV 레이저로 마킹하면 버를 방지할 수 있습니다. RFH UV 레이저 마킹 FPC 소프트 보드의 적용은 섹션을 완전하고 깔끔하게 만들 수 있으며 절단 레벨을 보장할 수 있으며 섹션은 조정 없이 회로를 사용하는 경우 사용이 쉽게 왜곡되지 않습니다.
    FPC flexible circuit board cutting
  • 355nm UV laser cold processing
    355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판은 스트레스, 버 및 먼지를 피할 수 있습니다.
    355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판은 스트레스, 버 및 먼지를 피할 수 있습니다.   우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장치에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다.
    355nm UV laser cold processing
  •  ultraviolet laser drilling, cutting, and scribing
    FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
    FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.   Mr. Zhang은 첨단 생산 장비를 갖춘 10,000평방미터의 작업장과 함께 다양한 데이터 라인을 생산하는 처리 기업을 운영하고 있으며 데이터 라인 스타일 개발, 설계, 생산 및 판매에서 원스톱 솔루션을 제공할 수 있습니다.
     ultraviolet laser drilling, cutting, and scribing
  • Ultraviolet (UV) laser source drilling FPC flexible circuit board
    자외선(UV) 레이저 소스 드릴링 FPC 연성 회로 기판
    자외선(UV) 레이저 소스 드릴링 FPC 연성 회로 기판
    Ultraviolet (UV) laser source drilling FPC flexible circuit board
  • Ultraviolet (UV) laser source drilling FPC flexible circuit board
    자외선(UV) 레이저 소스 드릴링 FPC 연성 회로 기판
    자외선(UV) 레이저 소스 드릴링 FPC 연성 회로 기판
    Ultraviolet (UV) laser source drilling FPC flexible circuit board
  • Ultraviolet (UV) laser source drilling FPC flexible circuit board
    자외선(UV) 레이저 소스 드릴링 FPC 연성 회로 기판
    자외선(UV) 레이저 소스 드릴링 FPC 연성 회로 기판
    Ultraviolet (UV) laser source drilling FPC flexible circuit board
  • 355nm UV nanosecond laser
    RFH 355nm UV 나노초 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판이 주류가 되었습니다.
    RFH에서 개발 및 생산하는 Expert III 355 시리즈 UV DPSS 레이저는 짧은 펄스 폭(<20ns@40K), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 레이저 스폿 품질(빔 원형도 >90 %). PE/PCB/FPC 절단, 유리 및 사파이어 절단, 드릴링, 고정밀 마이크로머시닝 영역에서 사용되는 스크라이빙 및 절단에 널리 사용됩니다.
    355nm UV nanosecond laser

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