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버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판
Apr 01 , 2021
버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판 5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다. 스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다. FPC 연성 회로 기판의 생산 공정에서 형상 절단 또는 2차원...
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레이저 마킹, 용접, 드릴링 및 플라스틱 절단
Apr 02 , 2021
플라스틱 부품에 마킹, 용접, 절단 또는 드릴링이 필요한 경우 당사의 레이저가 작업을 완료합니다. CMS Laser는 플라스틱 응용 분야를 처리하기 위한 산업용 레이저 시스템을 설계합니다. Applications Lab에 문의하시면 엔지니어가 맞춤형 시스템을 설계해 드립니다. 귀하의 요구 사항에 맞게 특별히 레
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탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판
Apr 07 , 2021
FPC 플렉시블 회로 기판용 자외선 레이저 절단, 마킹 및 드릴링 기술 자외선 레이저 에칭 FPC 플렉시블 회로 기판 QR 코드 탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판 가볍고 얇고 부드럽고 유연한 FPC 연성 회로 기판은 휴대용 의료 장비의 요구에 매우 적합하며 초음파 장비, 다양한 기기의 프로브 장비, 의료 장비 버튼 등과 같은 의료 장비에 널리 사용됩니다. . 다양한 고객의 응용 요구를 충족시키기 위해 생산 및 생산 공정 중에 플레이트 절단 및 2차원 코드 에칭과 같은 공정을 수행해야 합니다. 따라서 RFH355nm 자외선 레이저 절단, 마킹, 드릴링 기술이 필요합니다. 특히 3C 전자 산업을 위해 RFH에서 개발 및 생산한 S9 시리즈 펄스형 자외선 고체 레이저는 시장에 출...
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탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판
Apr 07 , 2021
FPC 플렉시블 회로 기판용 자외선 레이저 절단, 마킹 및 드릴링 기술 자외선 레이저 에칭 FPC 플렉시블 회로 기판 QR 코드 탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판 가볍고 얇고 부드럽고 유연한 FPC 연성 회로 기판은 휴대용 의료 장비의 요구에 매우 적합하며 초음파 장비, 다양한 기기의 프로브 장비, 의료 장비 버튼 등과 같은 의료 장비에 널리 사용됩니다. . 다양한 고객의 응용 요구를 충족시키기 위해 생산 및 생산 공정 중에 플레이트 절단 및 2차원 코드 에칭과 같은 공정을 수행해야 합니다. 따라서 RFH355nm 자외선 레이저 절단, 마킹, 드릴링 기술이 필요합니다. 특히 3C 전자 산업을 위해 RFH에서 개발 및 생산한 S9 시리즈 펄스형 자외선 고체 레이저는 시장에 출...
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유리의 내부 및 외부 녹색 레이저 마킹
Apr 07 , 2021
내부 마킹이 필요하든 표면 에칭이 필요하든 당사의 레이저 유리 마킹 시스템은 귀하의 요구를 충족할 수 있습니다. 기존의 마킹 기술에 비해 많은 장점으로 인해 레이저 마킹은 점점 더 많은 산업 분야에서 사용되고 있으며 응용 프로그램에 유연성, 속도 및 반복성을 제공합니다. 다른 이점은 다음과 같습니다. 소모품이 없습니다. 레이저 마킹에는 샌드 블라스팅, 잉크 인쇄 및 기타 유리 마킹 방법과 같은 추가 소모품이 필요하지 않습니다. 반복성. 레이저 마킹은 레이저의 국소화된 에너지와 시스템의 정확한 제어로 인해 매우 정확하고 반복 가능합니다. 유연성. 레이저는 복잡한 패턴을 포함하여 다양한 그래픽과 텍스트를 에칭할 수 있습니다. 맞춤형 소프트웨어 기능 덕분에 서로 다른 부품 간 전환도 간단합니다. 스텐실이나 마스크...
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내부 유리 마킹용 그린 레이저
Apr 07 , 2021
내부 유리 마킹 이 방법은 레이저 에너지를 유리 부품 내부에 집중시켜 외부 표면에 영향을 주지 않으면서 미세 균열과 시각적으로 대조되는 마크를 생성합니다. 내부 유리 마킹은 355nm(Nd:YVO4) 또는 초단파 레이저를 사용합니다. 작은 점 크기는 유리 내의 정확한 위치를 표시할 수 있는 높은 에너지
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355nm 레이저 드릴링, 절단 및 조각 PCB 회로 기판은 버를 생성하지 않습니다
Apr 08 , 2021
355nm 레이저 드릴링, 절단 및 조각 PCB 회로 기판은 버를 생성하지 않습니다 자동차 리모컨 키의 작동 원리는 먼저 키를 통해 미약한 전파를 내보내고 전파 신호를 자동차 안테나가 수신하고 전자 제어 장치에서 신호 코드를 인식한 다음 액추에이터(모터 또는 전자기 코일) 시스템의 개폐 동작을 수
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유리 절단용 녹색 레이저
Apr 08 , 2021
유리 절단 당사의 레이저 유리 절단 시스템은 미세 균열을 남기지 않는 용융 방법을 사용하므로 절단 후 처리, 미세 균열 제거 및 미세 파편 청소가 필요하지 않습니다.
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유리 핵 생성을 위한 532 녹색 레이저
Apr 08 , 2021
유리 핵형성 레이저는 음주 경험을 향상시키기 위해 이산화탄소 거품의 형성을 개선하는 유리 제품에 작은 홈을 추가하는 데 사용할 수 있습니다.
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금속의 레이저 마킹, 드릴링, 용접 및 절단
Apr 08 , 2021
금속의 레이저 마킹, 드릴링, 용접 및 절단
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355nm 솔리드 스테이트 레이저 절단 PCB, 가장자리가 매끄러운 FPC 연성 회로 기판
Apr 09 , 2021
355nm 솔리드 스테이트 레이저 절단 PCB, 가장자리가 매끄러운 FPC 연성 회로 기판 PCB 회로 기판 절단은 초기 단계에서 CO2 레이저로 수행되었지만 열 효과가 상대적으로 크고 효율이 낮으며 회로 기판이 변형되고 그을리기 쉽습니다. 그러나 RFH 자외선 레이저 기술의 부상과 함께 가벼움, 얇음, 고집적 및 고정밀 방향으로 PCB 회로 기판 산업이 발전함에 따라 자외선 레이저의 비접촉 가공은 회로 기판을 변형시키지 않습니다. , 먼지가없고 Burrs가 없으며 절단면이 부드럽고 깔끔합니다. 따라서 널리 사용됩니다. Mr. Zhou는 심천에 있는 PCB 및 FPC 연성 회로 기판 제조업체의 구매 관리자입니다. RFH 본사도 심천에 있기 때문에 Zhou 씨는 PCB 및 FPC 회로 기판에서 R...
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두 가지 유형의 레이저가 세라믹 절단에 이상적입니다.
Apr 12 , 2021
레이저는 다양한 유형의 세라믹 재료를 절단할 수 있습니다. 가장 일반적인 것은 알루미나 실리케이트(Al2SiO5)로 전체 제거 또는 스크라이브 앤 브레이크 기술이 필요합니다. 각각은 애플리케이션의 요구 사항에 따라 고유한 장점이 있습니다. 세라믹 레이저 커팅은 다른 방식과 달리 정밀한 열 제어를 통해 섬세한 패턴 커팅이 가능합니다. 다른 이점은 다음과 같습니다. 연락이 없습니다. 다이아몬드 절단과 달리 톱을 교체할 필요가 없습니다. 레이저는 또한 부품에 기계적 응력을 가하는 것을 방지합니다. 정확한 제어. 레이저의 집중되고 국부화된 에너지는 절폭이 작은 매우 좁은 절단을 달성합니다. 상세하고 복잡한 패턴도 가능합니다. 소모품이 없습니다. 워터젯 절단과 달리 레이저 절단은 추가 소모품이나 일회용품이 필요하지 ...
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