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UV 레이저는 플라스틱의 작고 정밀한 구멍에 이상적입니다.
Apr 16 , 2021
레이저 기술은 기존 드릴링 방법에 비해 많은 장점이 있습니다. 보다 정밀한 드릴링이 가능하고 플라스틱 부품과 기계적인 접촉이 없으며 구멍 크기와 모양을 빠르고 쉽게 전환할 수 있습니다. 채워야 하는 순서에 따라 특정 부품에 대해 다른 구멍 크기가 필요할 수 있습니다. 레이저 드릴링 덕분에 드릴되지 않은 부품을 비축한 다음 주문이 접수되면 필요한 구멍 크기를 드릴할 수 있습니다. 결과적으로 미리 뚫은 구멍이 다른 동일한 부품을 비축할 필요가 없습니다. 맞춤형 소프트웨어를 사용하면 생산 라인을 중단하지 않고도 구멍 크기와 모양을 실시간으로 변경할 수 있습니다. 레이저 드릴링의 다른 장점은 다음과 같습니다. 비접촉 프로세스. 레이저 드릴링을 사용하면 비트 및 기타 부품을 청소, 연마 및 교체할 필요가 없습니다. ...
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얇은 금속의 레이저 드릴링
Apr 16 , 2021
금속 드릴링은 자동차, 항공 우주, 의료 기기 제조, 전자 및 반도체 제조를 포함한 많은 산업에서 중요한 응용 분야입니다. 금속 부품에 미치는 추가 영향을 최소화하면서 정밀한 구멍을 뚫어야 하는 필요성은 고품질 제품을 생산하는 데 매우 중요합니다. 레이저 드릴링은 비접촉 특성과 금속 부품의 열영향부(HAZ) 최소화로 인해 금속 가공에 널리 사용되는 솔루션이 되었습니다. 레이저 드릴링은 또한 니켈 합금, 철, 알루미늄 합금, 구리 합금, 티타늄 합금, 스테인리스강, 니티놀 및 황동을 포함하여 동일한 시스템에서 다양한 유형의 금속을 처리할 수 있을 만큼 충분히 유연합니다. 금속 레이저 드릴링의 장점 낮은 HAZ: 레이저 에너지는 작고 높은 에너지 밀도 지점에 집중되어 열을 정밀하게 제어하고 구멍 외부의 금속에 ...
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플라스틱 절단용 UV 레이저
Apr 16 , 2021
레이저를 사용하여 플라스틱을 절단하면 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단이 가능합니다. 기존 절단 방법에 비해 레이저 시스템은 정밀한 레이저 제어, 높은 정확도 및 속도와 같은 많은 이점을 제공합니다. 기타 포함: 비접촉 절단. 레이저는 청소, 날카롭게 하기 및 커팅 블레이드 교체를 제거합니다. 작은 커프 폭. 집중되고 국소화된 레이저 에너지는 매우 좁은 절단을 생성합니다. 유연성. 파트를 변경하지 않고 패턴을 전환합니다. 절단 패턴을 변경하는 것은 새 그래픽 파일을 업로드하는 것만큼 간단합니다. 실시간 처리. 당사 기계는 생산 라인을 따라 이동하면서 패턴을 절단하여 속도와 유연성을 높입니다. 행동 양식 많은 레이저 유형이 플라스틱을 절단할 수 있습니다. 가장자리 요구 사항과 절단 속...
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반도체 소자 제조용 SiC의 UV 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
펄스 UV 레이저 가공은 AlGaN/GaN 트랜지스터 구조를 지원하는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 미세 구멍을 뚫는 데 사용됩니다. 나노초 펄스를 사용하는 직접 레이저 제거는 400µm 두께의 SiC에서 관통 및 블라인드 홀을 생성하는 효율적인 방법을 제공하는 것으로 입증되었습니다. 구멍을 뚫을 때 전면 패드에 개구부가 형성되는 반면 막힌 구멍은 후면에서 ~40μm 전에 멈추고 추가 마스크 없이 후속 플라즈마 에칭에 의해 전기 접촉 패드로 진행되었습니다. 트랜지스터의 소스 패드와 후면의 접지 사이의 낮은 유도 연결(비아)은 구멍의 금속화에 의해 형성되었습니다. 종횡비가 5-6인 마이크로 비아는 400μm SiC에서 처리되었습니다. 웨이퍼 레이아웃에서 레이저 드릴링까지의 프로세스 흐름은 웨이퍼의 기존 패...
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연속파(CW) 1070nm 파이버 레이저를 사용하여 단결정 실리콘, 인듐 인화물 및 안티몬화 인듐에 미세 구멍 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
Si, InP 및 InSb 반도체 웨이퍼에서 비아 홀이라고도 하는 "스루" 홀의 레이저 마이크로 드릴링은 IPG 레이저 모델 YLR-2000 CW 멀티모드 2kW 이터븀 파이버 레이저 및 JK400의 밀리초 펄스 길이를 사용하여 연구되었습니다. 400W) 파이버 레이저, 둘 다 1070nm 파장. 1.1eV의 광자 에너지에 대해 좁은(InSb Eg 0.17eV) 및 넓은(InP Eg 1.35eV)) 실온 밴드갭 Eg의 반도체 기판에 대해 이 레이저 파장 및 간단한 펄싱 체계의 유연성이 입증되었습니다. 광학 현미경 및 단면 분석을 사용하여 구멍 치수와 모든 웨이퍼에 대한 재주조 재료의 분포, 실리콘의 경우 (100) 및 (111) 단결정 표면 Si 웨이퍼 배향에 대한 모든 미세 균열을 정량화했습니다. 열확산율...
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실리콘 웨이퍼의 작은 구멍
Apr 19 , 2021
실리콘 웨이퍼의 작은 구멍: 실리콘 웨이퍼 기판의 미세 구멍. Potomac은 피처 크기가 수 미크론 정도로 작은 실리콘 웨이퍼에 구멍, 채널 및 포켓을 드릴할 수 있습니다. 귀하의 애플리케이션에 대해 논의하려면 오늘 저희에게 연락하십시오.
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강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
Apr 20 , 2021
강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
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고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다.
Apr 23 , 2021
고객은 PCB/FPCB 가공을 위해 5개의 355nm UV 레이저를 구매합니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 ...
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나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다.
Apr 23 , 2021
나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할...
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355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판
Apr 23 , 2021
355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 있는지 물었습니다. &nb...
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PCB 복합 회로 기판용 레이저 디패널링 및 싱귤레이션
Apr 25 , 2021
PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템은 특히 회로 기판의 복잡성과 부품 비율이 계속해서 증가함에 따라 인기를 얻고 있습니다. 미세전자공학 및 의료기기 제조업체는 정밀한 공차와 최소한의 잔해를 요구합니다. 바로 여기에서 레이저 기술이 빛을 발합니다. 기존 대 레이저 디패널링 주류 디패널링 방법은 라우터, 다이 커터 및 다이싱 톱을 사용합니다. 그러나 보드가 더 얇아지고 더 작아지고 더 정교해짐에 따라 이러한 방법은 PCB 부품을 기계적 스트레스에 노출시켜 보드 파손과 처리량 저하를 초래합니다. 다른 과제는 다음과 같습니다. 절단 품질 저하 누적된 이물질로 인한 PCB 손상 새로운 비트, 다이 및 블레이드에 대한 끊임없는 요구 500µ 미만의 보드에는 유...
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제약 정제를 위한 안전한 위조 방지 레이저 마킹
Apr 26 , 2021
단순한 브랜드 또는 제품 식별자로 태블릿을 표시하는 것만으로는 더 이상 충분하지 않습니다. 이제 귀하의 의약품이 손상 없이 안전하게 의사와 환자에게 전달되도록 조치를 취해야 합니다. 코팅을 적용하기 전에 정제에 식별 표시를 추가하는 것은 입증된 위조 방지 조치입니다. 레이저 태블릿 마킹 시스템은 이 프로세스에 필수적이므로 배치와 약물 사이에서 빠르고 쉽게 마킹을 변경할 수 있습니다. 당사의 태블릿 마킹 시스템은 고유한 패턴, 2D 코드, 만료일, 로고 및 기타 문자를 태블릿에 영구적으로 표시하여 의약품 위조를 방지합니다. 캐플릿에서 소프트 젤에 이르기까지 제품의 품질이나 안전성에 악영향을 미치지 않으면서 다양한 정제 유형과 크기를 표시합니다. 위조 방지 시스템을 독립형 태블릿 마커로 구축하거나 태블릿 드릴러...
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