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355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판
Apr 23 , 2021
355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 있는지 물었습니다. &nb...
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PCB 복합 회로 기판용 레이저 디패널링 및 싱귤레이션
Apr 25 , 2021
PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템은 특히 회로 기판의 복잡성과 부품 비율이 계속해서 증가함에 따라 인기를 얻고 있습니다. 미세전자공학 및 의료기기 제조업체는 정밀한 공차와 최소한의 잔해를 요구합니다. 바로 여기에서 레이저 기술이 빛을 발합니다. 기존 대 레이저 디패널링 주류 디패널링 방법은 라우터, 다이 커터 및 다이싱 톱을 사용합니다. 그러나 보드가 더 얇아지고 더 작아지고 더 정교해짐에 따라 이러한 방법은 PCB 부품을 기계적 스트레스에 노출시켜 보드 파손과 처리량 저하를 초래합니다. 다른 과제는 다음과 같습니다. 절단 품질 저하 누적된 이물질로 인한 PCB 손상 새로운 비트, 다이 및 블레이드에 대한 끊임없는 요구 500µ 미만의 보드에는 유...
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제약 정제를 위한 안전한 위조 방지 레이저 마킹
Apr 26 , 2021
단순한 브랜드 또는 제품 식별자로 태블릿을 표시하는 것만으로는 더 이상 충분하지 않습니다. 이제 귀하의 의약품이 손상 없이 안전하게 의사와 환자에게 전달되도록 조치를 취해야 합니다. 코팅을 적용하기 전에 정제에 식별 표시를 추가하는 것은 입증된 위조 방지 조치입니다. 레이저 태블릿 마킹 시스템은 이 프로세스에 필수적이므로 배치와 약물 사이에서 빠르고 쉽게 마킹을 변경할 수 있습니다. 당사의 태블릿 마킹 시스템은 고유한 패턴, 2D 코드, 만료일, 로고 및 기타 문자를 태블릿에 영구적으로 표시하여 의약품 위조를 방지합니다. 캐플릿에서 소프트 젤에 이르기까지 제품의 품질이나 안전성에 악영향을 미치지 않으면서 다양한 정제 유형과 크기를 표시합니다. 위조 방지 시스템을 독립형 태블릿 마커로 구축하거나 태블릿 드릴러...
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제약 정제를 위한 빠르고 유연한 레이저 마킹
Apr 26 , 2021
제약 제조가 계속 발전함에 따라 쉽게 적용할 수 있고 구현하기 쉬운 도구가 필요합니다. 태블릿 마킹 시스템은 정보를 신속하게 변경할 수 있어야 합니다. 즉, 생산 중단 없이 다양한 모양과 크기에 맞게 조정할 수 있어야 합니다. 잉크 마킹 방법은 번질 수 있고 태블릿과 접촉할 수 있으며 정기적인 유지 관리가 필요하므로 제조 공정에 추가 단계가 추가됩니다. 여기에 명백하고 은밀한 위조 방지 마크에 대한 증가하는 산업 요구 사항을 추가하면 레이저 마킹의 이점이 분명해집니다. 기존의 잉크 마킹과 달리 제약 레이저 마킹 시스템을 사용하면 마킹을 빠르고 쉽게 변경할 수 있습니다. 그들은 정제 및 캡슐과 접촉하지 않으며 다양한 모양과 크기에 쉽게 적응할 수 있습니다. 태블릿 드릴링 시스템에 레이저 마킹 추가 이제 태블릿...
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제약 정제 드릴링을 위한 고속의 안정적인 레이저 시스템
Apr 26 , 2021
레이저 드릴링은 제약 정제에 1밀리미터 미만의 구멍을 만드는 검증되고 경제적으로 실행 가능한 방법입니다. 이러한 개구는 현대 약물 전달 시스템에서 중요한 역할을 하며, 투약 빈도 감소, 혈중 약물 농도 일관성 달성, 맞춤형 전달 프로필 활성화와 같은 많은 건강상의 이점을 제공합니다. 삼투성 약물 전달 시스템은 약물이 체내로 방출되는 것을 제어하기 때문에 특히 유용합니다. 이러한 시스템을 위한 약학 정제는 난소화성 코팅, 약물, 가능한 두 번째 코팅 및 더 많은 약물을 포함하여 여러 층으로 만들어집니다. 레이저는 다양한 층을 뚫고 약물을 위장으로 방출하는 구멍 또는 구멍 패턴을 생성합니다. 구멍의 크기와 수를 변경하여 약물 방출을 측정할 수 있습니다. 시간 방출 약물 치료에 레이저 드릴링이 중요한 이유 레이저...
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스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판
Apr 27 , 2021
스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인...
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FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
Apr 27 , 2021
FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 F...
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자외선 레이저는 드릴링 및 절단 시 FPC 연성 회로 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있습니다.
Apr 27 , 2021
자외선 레이저는 드릴링 및 절단 시 FPC 연성 회로 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있습니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해...
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스포츠 장비용 영구 레이저 마킹 및 조각
Apr 27 , 2021
레이저 마킹 골프 클럽에서 안경 렌즈에 이르기까지 스포츠 용품은 대부분의 다른 소비자 제품과는 달리 마모되어 잉크, 몰드 및 기타 기존 마킹 방법에 어려움을 겪습니다. 당사의 레이저 마킹 시스템은 스포츠 및 야외 장비를 위한 영구적인 솔루션을 제공하여 로고, 일련 번호 및 디자인이 빠르게 마
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웨이퍼 일련화, 마킹 및 스크라이빙을 위한 uv 레이저 시스템
Apr 27 , 2021
반도체 웨이퍼 처리에는 일반적으로 직렬화, 패터닝 및 러프닝 작업이 필요합니다. 기판 유형, 웨이퍼 직경, 형상 크기, 슬래그 허용 오차, 잔해물 양, 처리량 및 클린룸 프로토콜과 같은 모든 관련 프로세스 변수를 고려하면 이러한 작업에 적합한 레이저 시스템을 선택하는 것이 복잡할 수 있습니다. 웨이퍼를 마킹하든 절단하든 레이저는 반도체 제조에 뚜렷한 이점과 비용 절감을 제공합니다. 비접촉 및 저잔류 공정은 블랭크 실리콘 웨이퍼에서 완성된 패키지 장치에 이르기까지 모든 것을 마킹하는 데 필요합니다. CMS Laser의 웨이퍼 처리 시스템은 추적, 스크라이빙 및 랩핑을 위한 일련화를 포함한 광범위한 솔루션을 제공합니다. 당사의 레이저 시스템은 실리콘, 사파이어, 탄탈산 리튬, 탄화규소, III-V 반도체, II...
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정밀한 와이어 스트리핑을 위한 비접촉식 레이저 시스템
Apr 27 , 2021
기계적, 화학적 및 열 기반 전선 피복 제거 방법은 빈번한 청소, 유지 관리 및 조정이 필요하며 도체를 손상시킬 수도 있습니다. 레이저 기반 와이어 스트리핑은 이러한 문제를 극복합니다. 이 비접촉식 접근 방식은 전도체와 실드를 온전하게 유지하여 파손 또는 전도체 저항에 대한 취약 지점을 제거합니다. CMS Laser에서는 모든 생산 요구 사항을 충족하는 와이어 스트리핑 시스템을 설계합니다. 동일한 설치 공간 내에서 와이어 마킹과 절단 프로세스를 결합할 수도 있으므로 설치 공간을 추가하지 않고도 기능을 확장할 수 있습니다. 레이저 와이어 스트리핑의 장점 스트리핑 프로세스 동안 이중 레이저는 와이어의 양쪽 면을 동시에 스트리핑하여 와이어 이동을 제거하고 스트랜드 분산을 줄입니다. 0.001인치 공차까지 절연 제...
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산업용 케이블 및 전선용 영구 레이저 마킹
Apr 27 , 2021
매년 전 세계적으로 수십억 피트의 케이블이 설치되며 일종의 마킹이 필요합니다. 다른 방법과 비교할 때 레이저 와이어 마킹은 절연체나 외피를 손상시키지 않으면서 타의 추종을 불허하는 정밀도, 유연성 및 속도를 제공합니다. 레이저 마커의 장점 와이어 마크는 일반적으로 제조 정보와 제품 식별 정보를 결합하지만 일부 추가 마크가 필요할 수 있습니다. 이상적인 마킹 방법은 제품 변경에 적응할 수 있고 영구적인 마킹을 남기며 잉크, 마스크 또는 기타 소모품을 포함하지 않습니다. 레이저 와이어 마킹은 이러한 요구 사항을 충족하며 현재 전 세계 와이어 제조업체의 표준입니다. 이 표시는 긁히거나 문질러 닦을 수 없습니다. 또한 절연체와 동일한 속성을 공유하므로 표시되지 않은 와이어와 동일한 온도 및 굴곡 수준을 견딜 수 있...
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