이 페이지에서는 흑색 어닐링 마킹 및 금속 깊은 조각과 같은 용도에 적합한 화이버 레이저 마킹기의 마킹 예와 특징에 대해 설명합니다. 파이버 레이저 마커와 YVO4의 차이점도 설명되어 있습니다.

 

애플리케이션

파이버 레이저의 메커니즘과 특성

YVO4 레이저와의 차이점

애플리케이션

파이버 레이저 마킹기는 표준 파장 범위인 1090nm의 파장을 가지며 금속 및 수지를 포함한 광범위한 재료에 마킹할 수 있습니다. 이 제품의 높은 출력은 금속의 흑색 어닐링 마킹 및 깊은 조각에 특히 적합합니다. 반면 파이버 레이저 마커는 빛이 유리를 통과할 때 유리와 같은 투명한 물체를 표시하는 데 사용할 수 없습니다.

빛의 파장 분포도

애플리케이션

A 자외선 범위 B 가시 범위 C 적외선 범위

각인(마킹 후 페인팅)

각인(마킹 후 페인팅)

(차체 프레임)

흑색 마킹

흑색 마킹

(베어링)

고속 2D 코드 마킹

고속 2D 코드 마킹

(엔진 블록)

에칭

에칭

(키 실린더)

레이저 절단

레이저 절단

(알루미늄판)

버 제거(프레임 IC)

버 제거(프레임 IC)

(왼쪽: 처리 전,

오른쪽: Burr 제거)

파이버 레이저의 메커니즘과 특성

파이버 레이저는 광섬유용 장거리 통신 중계 증폭 기술로 개발된 고출력 레이저입니다. 레이저 빔은 광섬유를 통과하여 효율적으로 증폭되어 고출력 레이저를 생성할 수 있습니다.

 

파이버 레이저의 메커니즘과 특성

A 여기광 B 레이저 C 외부 클래딩 D 코어(Yb 도핑) E 내부 클래딩 F 컨트롤러 G 증폭기 H 마스터 오실레이터 I Q 스위치 J LD(단일 이미터) K 마킹 헤드

특색: 고성능 레이저 조각

기존 레이저 마킹기에 비해 고출력 레이저는 동일한 마킹 시간으로 더 깊은 조각을 수행하고 동일한 깊이로 더 빠른 조각을 수행할 수 있습니다. 파이버 레이저 마킹은 마킹 시간 단축과 더 깊은 조각 요구에 대한 솔루션입니다.

 

특색: 고성능 레이저 조각

D 깊이 T 시간

* 대표값입니다. 측정물 및 마킹 조건에 따라 값이 달라질 수 있습니다.

 

YVO4 레이저와의 차이점

YVO4 레이저와의 차이점

A YVO4 레이저 B 펄스 폭 ≒ 5ns C 파이버 레이저 D 펄스 폭 > 120ns

파이버 레이저 마커는 YVO4 레이저 마커와 동일한 표준 파장 범위에서 작동하지만 빔 생성 방식과 그 이점에는 상당한 차이가 있습니다. 

파이버 레이저는 레이저 빔을 증폭하는 광섬유에 의해 생성되는 반면, YVO4 레이저는 레이저 빔의 증폭 매체로 수정을 사용하여 생성되는 고체 레이저입니다. 이 둘의 차이는 피크 전력과 펄스 폭에 있습니다.* 

파이버 레이저는 낮은 피크와 긴 펄스에서 금속에 대한 깊은 조각 및 고출력 마킹에 탁월합니다. 반면에 YVO4는 높은 피크와 짧은 펄스에서 고대비, 낮은 열 손상 마킹에 적합합니다.

 

* Peak power: 레이저 빔의 펄스당 순시 출력의 최대값 

펄스 폭: 레이저 빔의 펄스가 방출되는 시간

 

  YVO4 레이저 파이버 레이저

니켈 도금 마킹 YVO4 레이저를 사용한 니켈 도금 마킹 파이버 레이저를 사용한 니켈 도금 마킹

SUS 각인 깊이: 1μm

깊이: 1μm

깊이: 8μm

깊이: 8μm

열

하이브리드 레이저 마커

하이브리드 레이저 마커

ㅏ

고품질 마킹(피크 전력에 더 집중)

비

더 빠른 마킹(출력에 더 집중)

MD-X 시리즈는 기존 YVO4 레이저 마커와 화이버 레이저 마커의 장점을 가지고 있습니다(기존 모델과 비교).