For thin-film laser cutting applications, how is the cutting performance of this nanosecond solid-state laser?

 

With the rapid development of thin film technology, it generally has different uses such as heat insulation, waterproof, sealing, insulation, shielding or line protection, and has been widely used in machinery, 3C electronics, aerospace, photovoltaic, printing and other fields.

 

Common films include PET, PI, CPI, and composite films. Traditional film cutting generally adopts die-cutting method. As the market has higher and higher requirements for film cutting accuracy and product quality, the shortcomings of traditional cutting methods are gradually magnified. mainly reflects in:

 

1. 금형에는 특정 제한이 있으며 절단 모양과 크기는 상대적으로 고정되어 있습니다.

 

2. 다이 커팅 절개가 크고 정밀도가 낮아 소형화 및 미세화의 미세 가공 요구 사항을 충족할 수 없습니다.

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

3. 장기간 사용하면 금형이 쉽게 마모되고 금형을 교체하면 비용이 증가합니다.

 

4. 제품 인증률이 높지 않고 생산 효율성을 오랫동안 향상시킬 수 없습니다.

 

5. 신뢰성이 낮고 먼지, 폐가스, 폐기물 등이 발생하기 쉬워 환경 보호에 좋지 않습니다.

 

레이저 절단 공정을 사용하면 많은 이점이 있습니다. RFH 나노초 고체 레이저를 선택할 수 있으며 사용자는 다양한 목적에 따라 유연하게 선택할 수 있습니다. 이점은 다음과 같습니다.

 

1. 355nm UV 레이저 가공은 냉간 가공에 속하며 특히 박막과 같은 재료에 적합하며 열 작용 정도가 크게 감소하고 변형이 없습니다.

 

2. 높은 정밀도: 몸의 접촉이 없는 가공, 기계적인 긴장 없음;

 

3. 집중된 광점은 미크론 수준이며 빔 품질(M2<1.2)이 우수하여 고강도를 달성할 수 있고 고밀도 라인 또는 미세 구멍 가공을 실현할 수 있습니다.

 

4. 좋은 효과: 355nm UV 레이저는 단일 광자 에너지가 높고 재료 흡수율이 높으며 열 영향부가 작습니다. 그것은 냉간 가공 공정에 속하며 절개가 평평하여 재료 스트레칭 및 변형을 피할 수 있고 더 높은 가공 정확도를 달성할 수 있습니다.

 

5. 높은 수율: 매우 짧은 펄스 폭 <25ns@100kHz 또는 <15ns@40kHz, 생성된 열 에너지가 매우 작고 재료에 대한 열 손상이 매우 작아 재료의 탄화를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 높은 제품 인증률을 가져오고 제품 품질을 향상시킵니다.

 

6. 커스터마이즈 가능 : 사용자가 재단의 형태와 크기를 커스터마이징 할 수 있어 별도의 금형을 개발할 필요 없이 특수한 형태의 재단을 쉽게 구현할 수 있습니다.

 

오늘날 레이저는 현대 고급 제조의 기본 기술 중 하나가 되었지만 레이저 기술은 여전히 ​​끊임없이 도전에 직면하고 있습니다. 고급 처리 도구인 이 나노초 고체 레이저는 업계 사용자에게 완전한 권한을 부여하고 다양한 중요한 분야의 응용 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.