Nanosecond laser is available, another FPC laser cutting tool was born

With the further development of the 3C market, electronic products are trending towards miniaturization and intelligence. The flexible circuit board FPC, which is an important component and a circuit connection carrier, is becoming thinner and thinner, and the components it accommodates are becoming more and more dense. These trends require higher and higher processing accuracy.

With the unique advantages of UV lasers, UV lasers are more and more widely used in FPC cutting, and are gradually replacing the traditional FPC cutting process.

Disadvantages of traditional cutting process

The traditional FPC processing of flexible circuit boards adopts methods such as die and stamping. This type of processing brings visible disadvantages. First, the mechanical contact-type sub-board process is prone to deformation, burrs, and even damage to the element under the action of external stress. The second is that the precision is not high, and it is no longer applicable to some high-precision FPCs, which is likely to cause low yields; the third is that some customized shape FPC materials cannot be processed efficiently.

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CO2 적외선 레이저의 절단 결과도 불만족스러운데, 이는 절단 과정에서 열 영향을 많이 받는 영역이 쉽게 생성되어 절단 정확도를 방해하고 심지어 그을음 및 변형, 불균일한 절개 및 품질 저하를 유발하기 때문입니다.

RFH에서 개발한 산업용 나노초 고체 레이저를 사용하면 매우 좋은 가공 효과를 가져올 수 있습니다. 355nm 자외선 레이저의 중심 파장을 선택할 수 있고 빔 품질이 높아 위의 문제를 잘 해결할 수 있습니다.

우선, 355nm UV 레이저는 단일 광자 에너지가 높고 펄스 폭(<20ns)이 작아 열 효과가 낮고 쉽게 타지 않습니다. 특히 FPC 재료의 열 효과에 민감한 PI 필름 및 이형지의 경우 , UV 레이저 냉간 가공의 장점은 분명합니다.

둘째, 전통적인 기계 가공과 비교하여 레이저 가공은 직접 접촉하지 않고 기계적 힘을 발생시키지 않으며 재료에 대한 손상이 적고 높은 가공 효율로 특정 그래픽을 처리할 수 있습니다.

다시 말하지만, 이 산업 등급의 나노초 고체 레이저는 빔 품질이 우수하고(M2 < 1.2) 초점이 맞춰진 스폿 직경이 미크론 정도로 작아서 절개 폭이 좁고 절개 가장자리가 매끄럽기 때문에 회로 부품의 밀도를 높일 수 있습니다. 극대화됩니다. 회로 기판의 잠재력을 최대한 활용하십시오.

또한 레이저 가공을 사용하여 소모품이 필요하지 않으며 가공 속도가 빠릅니다. FPC가 절단하는 동안 제품 감독 또는 추적 가능성에 도움이 되는 마킹도 지원할 수 있습니다.

실제로 RFH에서 개발하고 설계한 이 산업용 나노초 고체 레이저는 FPC 절단에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 PCB와 같은 얇고 부서지기 쉬운 기타 금속 및 비금속 재료의 정밀 미세 가공에도 사용할 수 있습니다. 보드 절단, 드릴링 구멍, 유리, 사파이어 절단 등 응용 범위가 매우 넓고 사용자가 유연하게 사용할 수 있습니다.