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MDM 애플리케이션을 위한 깨끗하고 정밀한 레이저 용접, 마킹, 드릴링 및 절단
Apr 14 , 2021
의료 기기 레이저 애플리케이션 당사의 응용 연구실에는 의료 산업에서 요구하는 마킹 품질과 정확성을 제공하기 위한 레이저 및 광학 장치 전체 제품군이 있습니다. 초고속 피코초 레이저를 사용하여 의료 기기에 필요한 환경 테스트를 견딜 수 있는 어두운 내구성의 마크를 제공합니다. 의료 산업, 카테터, PC 기판 기반 전자 제품, 소형 와이어, 스텐트, 플라스틱, 의료 기기 등에서 사용되는 장치가 너무 많기 때문에 레이저 마킹 또는 가공에 대한 수요가 큽니다. CMS는 37년 동안 사업을 하면서 의료 산업을 위한 많은 시스템을 개발했으며, 귀하의 필요에 맞는 시스템을 제공할 수 있다고 확신합니다. CMS는 또한 의료 및 제약 산업에 관한 의료 규정 준수 및 CFR 규정에 정통합니다. IQ/OQ/PQ 검증 실행에 대...
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플라스틱 절단용 UV 레이저
Apr 16 , 2021
레이저를 사용하여 플라스틱을 절단하면 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단이 가능합니다. 기존 절단 방법에 비해 레이저 시스템은 정밀한 레이저 제어, 높은 정확도 및 속도와 같은 많은 이점을 제공합니다. 기타 포함: 비접촉 절단. 레이저는 청소, 날카롭게 하기 및 커팅 블레이드 교체를 제거합니다. 작은 커프 폭. 집중되고 국소화된 레이저 에너지는 매우 좁은 절단을 생성합니다. 유연성. 파트를 변경하지 않고 패턴을 전환합니다. 절단 패턴을 변경하는 것은 새 그래픽 파일을 업로드하는 것만큼 간단합니다. 실시간 처리. 당사 기계는 생산 라인을 따라 이동하면서 패턴을 절단하여 속도와 유연성을 높입니다. 행동 양식 많은 레이저 유형이 플라스틱을 절단할 수 있습니다. 가장자리 요구 사항과 절단 속...
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플라스틱을 절단하는 uv 레이저는 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단을 달성합니다.
Apr 25 , 2021
레이저를 사용하여 플라스틱을 절단하면 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단이 가능합니다. 기존 절단 방법에 비해 레이저 시스템은 정밀한 레이저 제어, 높은 정확도 및 속도와 같은 많은 이점을 제공합니다. 기타 포함: 비접촉 절단. 레이저는 청소, 날카롭게 하기 및 커팅 블레이드 교체를 제거합니다. 작은 커프 폭. 집중되고 국소화된 레이저 에너지는 매우 좁은 절단을 생성합니다. 유연성. 파트를 변경하지 않고 패턴을 전환합니다. 절단 패턴을 변경하는 것은 새 그래픽 파일을 업로드하는 것만큼 간단합니다. 실시간 처리. 당사 기계는 생산 라인을 따라 이동하면서 패턴을 절단하여 속도와 유연성을 높입니다. 행동 양식 많은 레이저 유형이 플라스틱을 절단할 수 있습니다. 가장자리 요구 사...
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RFH UV 레이저는 스위치 패널의 레이저 레터링 및 타이핑에 특히 적합합니다.
Apr 26 , 2021
RFH UV 레이저는 스위치 패널의 레이저 레터링 및 타이핑에 특히 적합합니다. 예전에는 스위치 패널에 표시된 버튼이 없었습니다. 우리는 표면에 스티커나 손글씨를 발견할 것입니다. 하나는 "on the light" 또는 "off the light"입니다. 이 방법은 아름답지도 내구성도 없습니다. 그러나 로고, "light on", "light off", "exhaust fan", "bedside lamp" 및 기타 기호를 표시하는 플라스틱 스위치 패널에 자외선 레이저 기술의 대중화 및 적용 이후 스위치 패널은 더 이상 단조롭지 않으며 UV 마킹은 쉽게 지워지지 않습니다. 또한 위조 방지 효과가 우수하고 위조 제품을 제거하며 잠재적인 안전 위험을 제거합니다. UV 레이저 빔은 감쇠가 없으며 빔 스...
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FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
Apr 27 , 2021
FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 F...
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산업용 케이블 및 전선용 영구 레이저 마킹
Apr 27 , 2021
매년 전 세계적으로 수십억 피트의 케이블이 설치되며 일종의 마킹이 필요합니다. 다른 방법과 비교할 때 레이저 와이어 마킹은 절연체나 외피를 손상시키지 않으면서 타의 추종을 불허하는 정밀도, 유연성 및 속도를 제공합니다. 레이저 마커의 장점 와이어 마크는 일반적으로 제조 정보와 제품 식별 정보를 결합하지만 일부 추가 마크가 필요할 수 있습니다. 이상적인 마킹 방법은 제품 변경에 적응할 수 있고 영구적인 마킹을 남기며 잉크, 마스크 또는 기타 소모품을 포함하지 않습니다. 레이저 와이어 마킹은 이러한 요구 사항을 충족하며 현재 전 세계 와이어 제조업체의 표준입니다. 이 표시는 긁히거나 문질러 닦을 수 없습니다. 또한 절연체와 동일한 속성을 공유하므로 표시되지 않은 와이어와 동일한 온도 및 굴곡 수준을 견딜 수 있...
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15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다.
May 02 , 2021
15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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레이저 절단의 장점
May 02 , 2021
이 섹션에서는 기존 다이 기반 가공의 원리와 일반적인 문제를 소개하고 대신 레이저 절단을 사용할 때의 이점에 대해 설명합니다. 기존 공법 : 프레스 다이 시공 기존 다이 가공의 일반적인 문제 레이저 절단의 장점 고품질 가공을 위한 레이저 파장 활용 기존 공법 : 프레스 다이 시공 프레스 다이를 이용한 절단의 기본 원리 이 가공 방법은 위에서 압력을 가하여 목표물을 절단하는 것입니다. 오른쪽의 예는 형성된 유연한 PCB를 보여줍니다. 빨간색 원으로 표시된 게이트 영역은 프레스 다이를 사용하여 절단됩니다. 프레스 다이 유형에는 세 가지 일반적인 범주가 있습니다. 프레스 다이를 사용한 절단의 기본 원리 단일 샷 스탬핑 이 방법에는 단일 대상을 처리하기 위한 하나의 스탬핑이 포함됩...
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레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 커팅 이 섹션에서는 레이저 가공 기반의 레이저 절단을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단 예 — 전선 코팅의 레이저 절단 레이저 마커를 이용한 식각의 기본 원리 에칭 예 - 필름에 천공 생성 재료별로 정리된 레이저 절단용 권장 모델 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단은 레이저를 사용하여 재료의 표면을 절단하고 증발시키는 것입니다. 일반적으로 비 레이저 기반 절단에는 다이 또는 블레이드 사용이 포함됩니다. 접촉식 방식이기 때문에 가공 과정에서 왜곡이 발생할 위험이 항상 존재합니다. 반면 레이저 절단은 비접촉식이므로 뒤틀림 등의 위험이 적습니다. 따라서 박판 및 필름과 같은 대상을 가공하는 데 적합한 레이저 절단이 가능합니다...
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10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다.
May 07 , 2021
10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가...
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PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술
May 07 , 2021
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
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PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다.
May 07 , 2021
PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드가 절단,...
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