How laser uv 355 nm cutting achieves high-quality flexible circuit boards

For FPC, the polyimide protective film functions the same as the solder mask for FR4-based printed circuit boards (PCBs). Polyimide is typically 12-25µm thick, coated with a pressure-sensitive adhesive, and attached to a paper-based material. The key challenge is to ablate patterns at high speed in polyimide while avoiding thermal effects such as adhesive melting and paper base burning/charring. The current protective film patterning process combines a pulsed nanosecond UV laser with a two-dimensional galvanometer to achieve high-speed processing with very low thermal effects. However, in some applications where quality is critical, UV picosecond pulse widths are more favorable.

피코초 UV 레이저를 사용하면 나노초 UV 레이저보다 잔해물이 적게 생성되는 동시에 더 높은 펄스 주파수(따라서 더 빠른 속도)에서 접착제 및 종이 기본 레이어에 필요한 열 효과를 일으키지 않고 처리할 수 있습니다.

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다양한 FPC 재료를 처리하는 데 사용할 수 있는 초고속 레이저 UV 피코초 레이저 절단기를 선택하십시오. 처리된 재료에는 폴리이미드 기반 보호 필름(25µm 두께의 폴리이미드 + 종이 베이스의 접착층), 구리/액정 폴리머/구리(Cu/LCP/Cu) 라미네이트 및 노출된 액정 폴리머 재료(LCP) 재료가 포함됩니다. LCP는 고속 무선 주파수(RF) 데이터 전송 기술에 사용되는 중요한 유전체 재료입니다.

많은 경우에 더 짧은 자외선(UV) 파장이 추가적인 이점을 제공합니다. 더 짧은 파장은 더 작은 초점 스폿과 더 긴 피사계 심도를 허용합니다. 또한 자외선 파장은 레이저 에너지를 적외선 파장보다 더 다양한 재료에 결합할 수 있습니다. 다양한 재료를 결합하는 산업 중 하나는 유연한 인쇄 회로(FPC) 제조입니다. 따라서 UV 피코초 레이저 절단기는 의심할 여지 없이 고품질의 유연한 회로 기판 가공을 실현하는 더 나은 솔루션입니다. 결과적으로 레이저 가공의 품질과 출력을 크게 향상시킬 수 있습니다.