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355nm UV 레이저 조각기로 호일을 절단하는 방법
Oct 19 , 2023
355nm UV 레이저 조각기로 호일을 절단하는 방법 355nm UV 레이저 조각기는 355nm 의 파장에서 방출되는 UV(자외선) 레이저 소스를 사용합니다 . UV 레이저, 특히 355nm에서 작동하는 레이저는 "3차 고조파 세대" 레이저의 일부이며 종종 1064nm Nd:YAG 또는 Nd:YVO4 레이저의 주파수를 3배 증가시켜 파생됩니다. 1. 355nm UV 레이저 조각기의 몇 가지 핵심 사항과 특징은 다음과 같습니다. 1.1 냉간 가공: 355nm UV 레이저 의 주요 장점은 "냉간 가공"을 수행할 수 있다는 것입니다. 이는 레이저 상호작용이 최소한의 열 영향부(HAZ)를 생성한다는 것을 의미하며, 이는 열에 의해 손상될 수 있는 민감한 재료에 매우 중요합니다. 짧은 파장은...
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RFH 20와트 고출력 UV 레이저 조각사 절단 세라믹
Oct 19 , 2023
RFH 20와트 고출력 UV 레이저 조각사 절단 세라믹
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RFH UV 레이저: 플라스틱 음료수 병 마킹을 위한 냉간 가공 선택
Oct 19 , 2023
RFH UV 레이저 : 플라스틱 음료수 병 마킹을 위한 냉간 가공 선택 포장 산업, 특히 음료 포장 분야에서는 플라스틱 병 마킹에 대한 수요가 날로 증가하고 있습니다. 이는 미적인 측면뿐만 아니라 제품 추적성, 생산일자, 유통기한 등 중요한 정보를 표시하는 작업이기도 합니다. 기존의 마킹 방법은 열에 의해 영향을 받는 경우가 많으며 플라스틱 재료가 쉽게 변형되거나 손상될 수 있습니다. RFH의 UV 레이저는 이러한 문제에 대한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 플라스틱 병 마킹에 RFH UV 레이저를 선택하는 이유는 무엇입니까 ? A. 냉간 가공 특성: UV 레이저의 가장 큰 특징은 냉간 가공 특성입니다. 파장이 더 짧고 에너지가 더 집중되어 있기 때문에 재료에 작용할 때 열...
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싱가포르 고객이 RFH S9 UV 레이저를 구입: 크리스탈 유리 마킹을 위한 새로운 선택
Oct 19 , 2023
싱가포르 고객이 RFH S9 UV 레이저를 구입: 크리스탈 유리 마킹을 위한 새로운 선택 현대 제조 분야에서 레이저 마킹 기술은 효율성, 환경 보호 및 정확성으로 인해 점점 더 대중화되고 있습니다. 특히 크리스탈 유리 제품 등 고품질, 고부가가치 제품 제조에 있어서 레이저 마킹은 비접촉식 영구 마킹 방식을 제공할 뿐만 아니라 제품을 손상시키지 않고 고정밀 마킹이 가능합니다. 최근 싱가포르의 한 유명 회사는 크리스탈 유리 제품 마킹을 위해 RFH S9 UV 레이저를 구입하기로 결정했습니다 . 이는 시장에서 이 레이저의 높은 인지도를 충분히 입증합니다. RFH 15와트 고출력 UV 레이저 에칭 , 유리에 흰색 표시 유리 소재용 15watt 레이저 UV 제거 코팅 355nm 펄스형 UV ...
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Co2와 UV 레이저의 차이점
Oct 20 , 2023
Co2와 UV 레이저의 차이점 이산화탄소(CO2) 레이저와 자외선(UV) 레이저는 작동 원리, 응용 분야 및 특성 면에서 많은 차이가 있습니다. 이들 사이의 주요 차이점은 다음과 같습니다. 1. 펄스 길이는 얼마입니까? 1.1 CO2 레이저: 작동 파장은 일반적으로 원적외선 범위에 속하는 10.6 미크론입니다. 1.2 자외선 레이저: 작동 파장은 일반적으로 자외선 범위에 속하는 200-400 나노미터 사이입니다. 2. 작동 원리: 2.1 CO2 레이저: 이산화탄소 분자의 진동 에너지 수준 사이의 전자 전이를 기반으로 합니다. 2.2 UV 레이저: 주파수 배가 기술을 통해 고체 레이저(예: Nd:YAG) 등 다양한 재료와 디자인을 기반으로 할 수 있습니다. 3. 응용 분야: ...
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세라믹 절단용 RFH 20W UV 레이저: 신기술의 장점
Oct 20 , 2023
세라믹 절단 용 RFH 20W UV 레이저 : 신기술의 장점 세라믹은 독특한 물리적, 화학적 특성으로 인해 현대 제조의 핵심 소재가 되었습니다. 항공, 전자공학부터 의료 분야에 이르기까지 세라믹이 응용 분야에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 그러나 세라믹은 단단하고 부서지기 쉬우므로 가공이 까다롭습니다. 기존의 가공 방법에서는 열 영향을 받는 영역이나 결함이 커질 수 있습니다. 이로 인해 고정밀 레이저 절단 기술, 특히 RFH의 20W UV 레이저가 이 분야에서 최고의 선택이 되었습니다. RFH 355nm 나노초 UV 세라믹 절단 레이저 1. 열영향부를 최소화하여 정밀한 절단이 가능합니다. UV 레이저의 짧은 파장 특성으로 인해 기존의 기계적 절단이나 다른 유형의 레이저 절단 방법...
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플라스틱 마킹에서 UV 레이저와 파이버 레이저의 차이점은 무엇입니까?
Oct 20 , 2023
플라스틱 마킹 에서 UV 레이저와 파이버 레이저의 차이점은 무엇입니까 ? UV 레이저 와 파이버 레이저는 플라스틱 마킹 시 서로 다른 효과를 나타냅니다. 이들 사이의 주요 차이점은 다음과 같습니다. 1. 파장: 1.1 UV 레이저: 일반적으로 355nm와 같이 더 짧은 파장을 갖습니다. 파장이 짧다는 것은 에너지가 더 높고 재료에 "냉간 가공"을 일으킬 수 있다는 것을 의미합니다. 즉, 열 영향 영역을 너무 많이 만들지 않으면서 가능합니다. 1.2 파이버 레이저: 파장은 일반적으로 1060-1090nm 범위에 있습니다. 이는 도핑된 희토류 원소(예: Yb:YAG)를 기반으로 하기 때문입니다. 2. 처리 방법: 2.1 UV 레이저: UV 레이저는 ...
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RFH 5W uv 레이저 헤드 부직포 절단
Oct 30 , 2023
RFH 5W UV 레이저 헤드 부직포 절단
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RFH 20W UV 레이저 절단 유리관으로 표면을 매끄럽고 평평하게 만듭니다.
Nov 03 , 2023
RFH 20W UV 레이저 절단 유리관으로 표면을 매끄럽고 평평하게 만듭니다. 오늘날의 산업 생산에서 UV 레이저는 유리관 절단에 이상적인 선택이 되었습니다. 그 중 RFH 20W UV 레이저는 효율적이고 안정적인 성능으로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 이 기사에서는 유리관 절단에 RFH 20W UV 레이저를 적용하는 방법과 그 장점을 자세히 소개합니다. 유리관은 전자, 광학, 의료기기 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 이러한 분야에서는 유리관의 매우 높은 절단 정밀도와 표면 품질이 요구됩니다. 기계식 톱이나 연삭 휠과 같은 전통적인 절단 방법은 비효율적일 뿐만 아니라 절단 정확도와 표면 품질을 보장하기 어렵습니다. 이에 반해 RFH 20W UV 레이저...
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RFH 고체 UV 레이저 마킹 기술, 휴대폰 케이스의 맞춤형 맞춤화
Nov 06 , 2023
RFH 고체 UV 레이저 마킹 기술, 휴대폰 케이스의 맞춤형 맞춤화 최근에는 스마트폰 산업이 급속히 발전하면서 휴대폰 케이스의 개인화에 대한 요구도 커지고 있습니다. RFH 고체 UV 레이저는 이 분야에서 중요한 역할을 하며 휴대폰 케이스 마킹을 위한 효율적이고 정밀한 솔루션을 제공합니다. 고체 자외선 레이저는 고에너지 펄스 레이저 여기를 사용하여 자외선 레이저를 생성합니다. 이 제품은 우수한 빔 품질, 좁은 펄스 폭, 높은 반복 주파수가 특징입니다. 고효율, 환경 보호 및 에너지 절약이라는 장점이 있습니다. RFH 고체 UV 레이저에서는 나노초 결합 기술을 사용하여 UV 레이저를 가공 영역에 효율적으로 전달하여 고정밀 마킹을 실현합니다. 특정 응용 분야에서 RFH 고체...
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RFH 3W 5W UV 레이저 마킹 휴대폰 카메라
Nov 06 , 2023
RFH 3W 5W UV 레이저 마킹 휴대폰 카메라 오늘날의 산업 생산에서 레이저 마킹 기술은 중요한 마킹 방법이 되었습니다. 그 중 RFH 3W 5W UV 레이저는 고정밀, 고속 레이저 마킹 장비로 다양한 소재의 표면 마킹 및 조각에 널리 사용됩니다. RFH 3W 5W UV 레이저는 펄스폭 변조(PWM) 기술을 사용하는 레이저입니다. 최대 출력 전력은 5W에 도달할 수 있으며 파장은 355nm입니다. 고정밀, 고속, 높은 안정성 및 높은 신뢰성의 특성을 가지고 있습니다. 이 레이저는 다양한 금속 및 비금속 재료의 표면에 마킹 및 조각에 적합하며 전자, 자동차, 항공우주, 의료 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 카메라 헤드 제조에서는 각 구성 요소의 정확성과...
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PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저
Nov 06 , 2023
PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저 지속적인 기술 개발로 인해 PCB 회로 기판은 전자 장비 제조에 없어서는 안될 부품이 되었습니다. 그러나 PCB 회로 기판 생산 공정에서 디패널링은 중요한 연결 고리입니다. 전통적인 디패널링 방법은 주로 기계적 절단 또는 스탬핑을 사용합니다. 그러나 이러한 방법은 절단이 부정확하고 버(Burr)가 발생하는 등 몇 가지 문제가 있습니다. 따라서 보다 효율적이고 정확한 하선 방법을 찾는 것이 최우선 과제가 되었습니다. 최근 몇 년 동안 PCB 회로 기판 디패널링에 고출력 UV 레이저를 적용하는 것이 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다. 이 기사에서는 PCB 회로 기판 디패널링에 RFH 고출력 자외선 레이저를 적용하는 방법에 중점을 ...
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