불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판

버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판

5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.

스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다.

FPC 플렉시블 회로 기판의 생산 공정에서 고성능 355nm 파장 자외선 레이저(일반적으로 냉광원으로 알려짐)가 필요합니다.