RFH UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지할 수 있습니다.

불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판

버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판

5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.

스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다.

FPC 연성 회로 기판의 생산 공정에서 형상 절단 또는 2차원 코드 에칭과 같은 플라스틱 소스 정보를 위해 고성능 355nm 파장 자외선 레이저(일반적으로 냉광원으로 알려짐)가 필요합니다. 자외선 레이저 절단 시 열 영향부가 특히 낮습니다. 10μm만큼 작기 때문에 열로 인한 변형, 스코칭 또는 버를 효과적으로 방지할 수 있습니다.

세계적인 산업 등급 고체 레이저 제조업체로서 RFH의 베스트 셀러 제품인 Expert Ⅱ 355nm UV 레이저는 3C 산업의 모든 측면, 특히 FPC 플렉시블 회로 기판 마킹 분야에 침투하여 좋은 브랜드 이미지를 구축했습니다. .

RFH Expert Ⅱ 355nm UV 레이저는 반복 주파수 범위가 넓고(단일 펄스에서 200kHz까지) 재료에 흡수될 수 있으며 재료에 덜 파괴적이며 멸균 0 오염, 식별 코드가 떨어지지 않으며 필기는 매우 적합한 마크 고밀도 회로 기판인 명확하고 식별하기 쉽습니다.

동시에 모든 주파수 범위에서 엄격하게 보장되는 우수한 빔 품질(M2<1.2)을 제공합니다. 펄스 폭 <20ns@30k, 가공 중 열 영향 영역이 작고 디지털 지능형 전력 제어, 간단한 작동 및 저렴한 비용을 지원하여 기업의 빠른 대량 생산 요구를 충족시킵니다.

생산 측면에서 RFH는 구매-생산-전 품질 검사 제어-엄격한 조립 프로세스-완제품 테스트-창고 품질 검사-배달 전 검사-판매 후 서비스, 모든 수준의 제어에서 엄격한 품질 관리 시스템 메커니즘을 갖추고 있습니다. 안정적인 품질을 보장하고 장비 매개변수는 실제 작동 매개변수와 일치합니다. 이것이 RFH 브랜드 레이저의 서비스 수명이 동종 제품보다 더 나은 이유입니다.

또한 RFH는 레이저 전력 기술의 독립적인 연구 개발의 이점을 가지고 있어 전력 제어 시스템 기능 모듈을 적시에 업데이트하고 레이저 요구 사항에 따라 기능 모듈을 개선할 수 있습니다.

RFH 레이저는 13년간의 개발과 석출 끝에 현재 국내외 교수, 전문가, 박사로 구성된 글로벌 산업용 레이저 R&D팀을 보유하고 있습니다. 동시에 응용 프로세스 R&D 부서, 레이저 R&D 부서 및 전기 R&D 부서를 설립하여 개발 및 생산된 각 레이저 제품이 일관되고 안정적인 품질, 일정한 빔 품질, 높은 극한의 산업 및 과학 연구 조건에서 전력 소비 효율을 높이고 뛰어난 비용 성능과 높은 신뢰성으로 각계 각층의 사용자의 신뢰를 얻습니다.