PI film cutting artifact - RFH industrial grade 355nm UV nanosecond solid-state laser

PI film, also known as polyimide film, refers to a class of polymers containing imide rings on the main chain. The material has excellent mechanical properties, electrical properties, high radiation resistance, wear resistance and oil resistance. It is widely used in aerospace, consumer electronics, photovoltaics and other fields, and has the reputation of "gold film".

In the processing method of PI, laser cutting is gradually replacing the traditional die-cutting process and has become an important tool for PI film processing.

Why choose 355nm UV laser?

PI 필름의 화학 결합 구조에서 CC 결합과 CN 결합의 화학 결합 에너지는 각각 약 3.4eV와 3.17eV이며, UV 레이저의 단일 광자 에너지는 약 3.5eV이므로 UV 레이저는 PI 필름에 작용하여 직접 두 개의 화학 결합을 깨뜨릴 수 있습니다.

자외선 레이저  | 녹색 레이저  | 자외선 레이저  | 자외선 dpss 레이저  | 나노초 레이저  | UV 레이저 소스  | 고체 레이저

사용자는 RFH에서 개발 및 설계한 산업 등급 355nm UV 나노초 고체 레이저를 선택할 수 있으며, 355nm UV 레이저가 생성되고 단일 광자 에너지가 높을수록 재료의 흡수율이 높아지고 열 효과가 작으며 가공 정확도가 높아집니다. 더 높은, 30W 이상 출력 전력이 더 높고 절단 효율이 더 높습니다.

좁은 펄스 폭을 선택하는 이유는 무엇입니까?

레이저 펄스 폭은 재료에 대한 레이저에 의해 생성된 열 에너지로 인한 열 손상에 영향을 미칩니다. 펄스 폭이 작을수록 열 손상이 적습니다. 이 355nm UV 레이저의 펄스 폭은 매우 작기 때문에(<25ns@100kHz) 더 작은 열 영향 영역을 가져올 수 있고, 재료에 대한 레이저의 열 손상을 효과적으로 줄이고, 탄화를 줄이고, 미세 가공을 실현할 수 있습니다.

또한, PI 필름을 레이저 절단하여 사용하면 금형이 필요하지 않아 비용 절감 및 효율성 향상에 도움이 됩니다. 절삭 날이 매끄럽고 가공 정확도가 높으며 FPC의 정교화, 소형화, 고밀도화 추세에 대응할 수 있을 만큼 유연하게 사용할 수 있습니다.

PI 필름의 우수한 특성에 힘입어 그 응용 분야는 지속적으로 개선되고 있습니다. 점점 더 다양한 응용 분야에서 PI 필름 레이저 절단 공정에 더 높은 요구 사항이 적용됩니다. RFH는 업계의 일반적인 추세와 사용자의 실제 요구를 면밀히 따르고, 레이저 기술의 최전선을 탐색하고, 지속적으로 기술을 혁신하고, 제품을 최적화하고, 제조 공정을 개선하고, 사용자에게 더 나은 가정용 레이저를 제공할 것입니다.