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연속파(CW) 1070nm 파이버 레이저를 사용하여 단결정 실리콘, 인듐 인화물 및 안티몬화 인듐에 미세 구멍 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
Si, InP 및 InSb 반도체 웨이퍼에서 비아 홀이라고도 하는 "스루" 홀의 레이저 마이크로 드릴링은 IPG 레이저 모델 YLR-2000 CW 멀티모드 2kW 이터븀 파이버 레이저 및 JK400의 밀리초 펄스 길이를 사용하여 연구되었습니다. 400W) 파이버 레이저, 둘 다 1070nm 파장. 1.1eV의 광자 에너지에 대해 좁은(InSb Eg 0.17eV) 및 넓은(InP Eg 1.35eV)) 실온 밴드갭 Eg의 반도체 기판에 대해 이 레이저 파장 및 간단한 펄싱 체계의 유연성이 입증되었습니다. 광학 현미경 및 단면 분석을 사용하여 구멍 치수와 모든 웨이퍼에 대한 재주조 재료의 분포, 실리콘의 경우 (100) 및 (111) 단결정 표면 Si 웨이퍼 배향에 대한 모든 미세 균열을 정량화했습니다. 열확산율...
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실리콘 웨이퍼의 작은 구멍
Apr 19 , 2021
실리콘 웨이퍼의 작은 구멍: 실리콘 웨이퍼 기판의 미세 구멍. Potomac은 피처 크기가 수 미크론 정도로 작은 실리콘 웨이퍼에 구멍, 채널 및 포켓을 드릴할 수 있습니다. 귀하의 애플리케이션에 대해 논의하려면 오늘 저희에게 연락하십시오.
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강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
Apr 20 , 2021
강화 유리 천공용 532nm 레이저 마커 케이스
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제약 정제 드릴링을 위한 고속의 안정적인 레이저 시스템
Apr 26 , 2021
레이저 드릴링은 제약 정제에 1밀리미터 미만의 구멍을 만드는 검증되고 경제적으로 실행 가능한 방법입니다. 이러한 개구는 현대 약물 전달 시스템에서 중요한 역할을 하며, 투약 빈도 감소, 혈중 약물 농도 일관성 달성, 맞춤형 전달 프로필 활성화와 같은 많은 건강상의 이점을 제공합니다. 삼투성 약물 전달 시스템은 약물이 체내로 방출되는 것을 제어하기 때문에 특히 유용합니다. 이러한 시스템을 위한 약학 정제는 난소화성 코팅, 약물, 가능한 두 번째 코팅 및 더 많은 약물을 포함하여 여러 층으로 만들어집니다. 레이저는 다양한 층을 뚫고 약물을 위장으로 방출하는 구멍 또는 구멍 패턴을 생성합니다. 구멍의 크기와 수를 변경하여 약물 방출을 측정할 수 있습니다. 시간 방출 약물 치료에 레이저 드릴링이 중요한 이유 레이저...
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FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
Apr 27 , 2021
FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 F...
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15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다.
May 02 , 2021
15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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레이저로 홀 드릴링
May 06 , 2021
레이저로 홀 드릴링 이 섹션에서는 예제를 통해 레이저 가공 기반 드릴링을 소개합니다. 레이저 마커를 사용한 드릴링의 기본 원리 구멍 뚫기 예제 — 쌀 포대에 구멍 뚫기 소재별로 정리된 홀 드릴링 권장 모델 레이저 마커를 사용한 드릴링의 기본 원리 레이저 기반 드릴링은 용융 및 증발을 통해 홀을 드릴링하기 위해 레이저 광을 사용하여 대상의 단일 지점을 조사합니다. 대상에 따라 레이저의 파장과 출력을 변경하여 고정도 가공이 가능합니다. 렌즈에 구멍 뚫기 렌즈에 구멍 뚫기 렌즈에 구멍 뚫기 레이저 광을 원형으로 스캔하면 대상에 구멍이 뚫립니다. 구리 구리 폴리이미드 폴리이미드 알류미늄 알류미늄 구멍 뚫기 예제 — 쌀 포대에 구멍 뚫기 애플리케이션 설명 이 섹션에서는 커터를 사용...
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레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다.
Jun 03 , 2021
레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다. 레이저 절단 공정은 블레이드, 정밀 샤프트, 브래킷, 슬리브 및 피하 바늘 절단에 매우 적합합니다. 레이저 절단은 일반적으로 나노초, 피코초 또는 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 후처리 절차 없이 재료의 표면을 직접 제거합니다. , 열영향부가 가장 작다. 이 기술은 10미크론 정도의 피처 크기와 커프 너비로 절단할 수 있습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 &nbs...
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PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저
Jun 07 , 2021
UV 레이저 S9의 크기는 작지만 고정밀 PCB 마킹을 구현할 수 있습니다. QR 코드-S9 UV 레이저를 마킹하는 PCB 회로 기판의 날카로운 모서리 PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저 인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB 회로 기판은 중요한 전자 부품, 전자 부품 지원 및 전자 부품의 전기 연결
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RFH UV 레이저는 FPC 소프트 보드의 레이저 절단, 분할 및 드릴링에 적합합니다.
Jun 22 , 2021
RFH UV 레이저 절단 PCB/FPC 회로 기판 매끄러운, 버 없음, 접착제 오버플로 없음 RFH 355 시리즈 UV 레이저는 중국 칩 산업의 발전을 돕습니다. RFH UV 레이저는 FPC 소프트 보드의 레이저 절단, 분할 및 드릴링에 적합합니다. 모바일 3C 디지털 제품은 매년 Double 11의 하이라이트이며 올해도 예외는 아닙니다. 샤오미가 2관왕에 올랐고, 화웨이 메이트40 시리즈가 7초 만에 1억대를 돌파했고, 컴퓨터, 스마트 전자 웨어러블 기기, 스마트 가전 제품의 판매도 급증했다. 3C 전자 제품의 핵심 기지국으로서 fpc 및 pcb 회로 기판에 대한 수요도 증가했습니다. FPC는 기판을 분리해 각종 전자기기에 하나씩 장착하기 위해 레이저 절단기가 필요하다. FPC 레이저 절단기의...
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RFH UV 레이저는 웨이퍼의 블라인드 홀 및 마이크로 홀 드릴링을 위한 탁월한 보조 도구가 되었습니다.
Jun 30 , 2021
RFH UV 레이저는 웨이퍼의 블라인드 홀 및 마이크로 홀 드릴링을 위한 탁월한 보조 도구가 되었습니다. RFH 나노초 UV 레이저로 정밀한 웨이퍼 절단 가능 웨이퍼는 IC 제조에 사용되는 기본 재료입니다. 실리콘 원소는 정제되어 긴 실리콘 잉곳으로 만들어집니다. 집적회로를 만들 때 반도체 소재는 단결정 실리콘 잉곳에서 폴리실리콘을 여러 공정을 통해 녹이고 절단하여 Made를 생산해야 합니다. 이러한 복잡한 제조 공정은 웨이퍼 자체의 재료와 특성을 매우 독특하게 만들고 표면의 막힌 구멍과 미세 구멍 또한 웨이퍼 다이싱을 업계에서 큰 문제로 만듭니다. 그러나 RFH 자외선 레이저를 사용하면 이러한 생산 문제를 쉽게 극복할 수 있습니다. 간단한 작동, 뛰어난 품...
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드릴링, 스크라이빙 및 절단을 위한 15W 고출력 UV 레이저
Jul 09 , 2021
드릴링, 스크라이빙 및 절단을 위한 15W 고출력 UV 레이저 15W 나노초 고체 UV 레이저, 마킹의 다크호스 Shenzhen RFH Laser Technology Co., Ltd.에서 개발 및 생산한 Expert III 355 시리즈 UV 다이오드 펌프 펄스 고체 레이저는 출력 범위가 10W-15W입니다. 고유한 레이저 캐비티 설계, 음향 광학 Q-스위칭 기술 및 고정밀 냉각 시스템을 채택합니다. 크기가 작습니다. 높은 통합. 짧은 펄스 폭(<20ns@40k), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 스폿 특성(스팟 타원율>90%)을 제공합니다. 그것은 PE/PCB/FPC 절단, 유리, 사파이어 절단 및 고정밀 미세 가공 펀칭, 스크라이빙, 절단 및 기타 분야에서 널리 사용...
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