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스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판
Apr 27 , 2021
스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인...
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FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
Apr 27 , 2021
FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 F...
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자외선 레이저는 드릴링 및 절단 시 FPC 연성 회로 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있습니다.
Apr 27 , 2021
자외선 레이저는 드릴링 및 절단 시 FPC 연성 회로 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있습니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해...
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CO2 레이저 마킹 유리 웨이퍼, 웨더스트립, 전자 PCB
Apr 30 , 2021
CO2 레이저 마킹 이 페이지에서는 수지나 종이의 마킹이나 필름 가공 등의 용도에 최적인 CO2 레이저 마킹기의 마킹 예와 특징에 대해 설명합니다. 애플리케이션 CO2 레이저의 메커니즘과 특성 제품 소개 애플리케이션 CO2 레이저는 일반적으로 사용되는 모든 레이저 중에서 파장이 가장 길며 표준 파장 레이저보다 10배 이상 길다. 열에 의한 마킹 방식으로 종이, 수지 외에도 목재, 고무, 유리, PET 플라스틱 등의 투명 소재에도 마킹이 가능합니다. 반면에 레이저 빛은 거의 반응이 없기 때문에(흡수되지 않음) 금속에 마킹하기 어렵습니다. 빛의 파장 분포도 애플리케이션 A 자외선 범위 B 가시 범위 C 적외선 범위 종이팩 종이팩 병 병 디자인 마킹 디자인 마킹 유리 웨이퍼 유...
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RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오.
May 02 , 2021
RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾을 것입니다. &nb...
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자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다.
May 02 , 2021
자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다.
May 02 , 2021
15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다.
May 07 , 2021
10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가...
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PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술
May 07 , 2021
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
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PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다.
May 07 , 2021
PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드가 절단,...
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PCB 처리 애플리케이션을 위한 그린 레이저
May 10 , 2021
약 10,000개 장치를 배치한 20년 이상의 비즈니스에서 Bright Solutions의 전문가는 성공의 역사를 쌓았고 방대한 응용 프로그램 경험을 얻었습니다. 개념 증명 테스트 및 샘플 처리에 이상적인 최신 응용 연구실에서 다양한 파장 및 전력 수준을 갖춘 호스트의 DPSS 레이저 구성을 제공하고 수년간의 응용 경험을 가진 전담 직원을 보유하고 있으며 프로세스 개발도 제공합니다. 지원하다. 밝은 솔루션_응용 프로그램 응용 실험실 전문가의 경험은 광범위한 재료 및 처리 기술을 다룹니다. 예를 들어, 유리와 사파이어를 사용하여 렌즈 마킹, 표면 조각, 마이크로 채널 처리, 다이싱, 홀 드릴링 및 인트라 볼륨 마킹을 시연했습니다. 그들은 스테인리스 스틸에 컬러...
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PCB 회로 기판에 UV 레이저 절단기 적용
May 14 , 2021
PCB 회로 기판에 UV 레이저 절단기 적용 자외선 레이저 절단기는 미세 정밀 가공 분야에서 중요한 도구입니다. 그것은 응용 시장의 넓은 범위를 가지고 있습니다. 항공 우주, 자동차 제조, 휴대폰 제조에서 초정밀 기기 및 미터에 이르기까지 탁월한 성능을 발휘하며 첨단 기술의 대표적인 과학 기술 성과를 나타냅니다. . 특히 우리나라의 광범위한 소비자 시장에서 UV 레이저 절단기에 좋은 시장 환경을 제공합니다. 레이저 기술의 지속적인 발전으로 UV 레이저 커팅 머신에 대한 기술 지원을 제공합니다. UV 레이저 절단기의 적용은 또한 더 넓은 범위의 적용을 향해 나아가고 있습니다. 제조 시장이 확장됩니다. PCB 회로 기판 UV ...
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