RFH 355nm 5w 휴대전화 FPC 가동 가능한 회로판을 자르는 자외선 레이저 감적
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FPC 연성회로기판은 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름을 기재로 하여 신뢰성이 높고 우수한 연성 인쇄회로기판입니다. 그것은 높은 배선 밀도, 경량, 얇은 두께 및 좋은 굽힘 특성을 가지고 있습니다. 그리고 이러한 특성으로 인해 FPC 연성 회로 기판은 휴대폰의 중요한 부분이 되었으며 하드웨어 및 소프트웨어의 직접적인 매개체가 되었습니다.
최근 한국에서 온 Jack은 이메일로 RFH에 연락하여 RFH의 FPC 연성 회로 기판 절단용 자외선 레이저 마커를 구매하기를 희망했습니다.
RFH 자외선 레이저 마커는 비접촉식 레이저 마킹기로 FPC 연성 회로 기판의 표면을 절단하기 위해 작은 광점을 방출하는 동시에 매끄러운 절단 표면을 형성하여 절단하여 얻은 제품이 손상되지 않도록 합니다. 능숙한. 더 높은 품질.
FPC 연성 회로 기판의 절단 복잡성 및 정밀도 요구 사항을 위해 RFH 자외선 레이저 마커는 자동 위치 지정 시스템을 장착할 수 있으며 전문 소프트웨어의 프로그램 입력에 따라 다중 라인 및 다중 굽힘 절단을 수행하여 현재 모바일을 완전히 충족합니다. 전화 생산 요구 사항.
PCB 회로 기판에 10w uv 레이저 마킹 QR 코드
또한 RFH 자외선 레이저 마커의 절단 효율은 매우 높기 때문에 제조업체가 소스에서 주문 생산 및 출력 전력을 수행하는 데 크게 도움이 될 수 있습니다.
RFH 자외선 레이저 마킹기는 먼지가 없는 작업장에서 생산할 수 있고 절단 과정에서 먼지가 발생하지 않는 완전히 친환경적이고 환경 친화적인 기계입니다. 그것은 환경과 인체에 매우 우호적이며 현재 시장에서 절단에 대한 환경 보호 요구 사항을 완전히 충족합니다. Mr. Chen은 또한 제가 RFH에서 맞춤화한 5wultraviolet 레이저 마커를 선택하고 빠른 절단의 길을 떠난 것을 기쁘게 생각합니다.
5w 자외선 레이저 마커 란 무엇입니까 ?
시장 개발의 요구에 따라 Shenzhen RFH Laser Technology Co., Ltd.는 수냉식 및 공냉식을 포함하여 S9 시리즈 5w자외선 레이저 마커 분할 기계를 새로 출시했습니다. 유사 제품에 비해 S9 시리즈는 크기가 더 작고 디자인이 더 세련되었으며 광 출력이 더 안정적입니다. 작고 정교한 디자인은 사용자가 광학 경로를 확대할 필요가 없어 비용을 크게 절감하고 공간을 절약할 수 있으며 플라잉 마킹 장비 분야에 쉽게 설치할 수 있음을 의미합니다. S9 자외선 레이저 마커는 크기가 작을 뿐만 아니라 유사한 제품보다 더 안정적인 캐비티 구조와 더 강력한 확장성을 가지고 있습니다. 동일한 공동은 다양한 출력의 레이저를 생성할 수 있으며 다양한 출력 범위의 안정성이 크게 향상되었습니다.
