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  • UV Laser Cutting Silicon Wafers
    UV 레이저 커팅 실리콘 웨이퍼: 혁신적인 기술
    UV 레이저 절단은 고출력 자외선 레이저 빔을 사용하여 재료를 정밀하게 절단하는 프로세스입니다. 이 프로세스에는 절단할 영역을 정의하도록 설계된 마스크의 사용이 포함됩니다. 레이저가 트리거되면 사전 정의된 영역을 통해 폭발하여 마스크 패턴을 따라 정확하게 재료를 절단합니다.  
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