10W-15W uv laser
  •  ultraviolet laser cutting wafer
    RFH 10W 고체 355nm 자외선 레이저 커팅 웨이퍼
    RFH 10W 고체 355nm 자외선 레이저 커팅 웨이퍼 RFH에서 개발 및 생산하는 Expert III 355 시리즈 UV DPSS 레이저는 짧은 펄스 폭(<20ns@40K), 우수한 빔 품질(M²<1.2) 및 완벽한 레이저 스폿 품질(빔 원형도 >90 %). PE/PCB/FPC 절단, 유리 및 사파이어 절단, 드릴링, 고정밀 마이크로머시닝 영역에서 사용되는 스크라이빙 및 절단에 널리 사용됩니다.
     ultraviolet laser cutting wafer
  • high-power ultraviolet laser
    빠른 속도, 고정밀, 버가 없는 RFH 고출력 자외선 레이저 커팅 웨이퍼
    UV 레이저 절단은 UV 레이저 빔을 사용하여 실리콘 잉곳에서 비 열화학 반응을 수행하여 직접 가스화 또는 증발시킬 수 있으므로 효율적이고 정확하며 버가 없는 절단이 가능합니다. UV 레이저 절단에는 다음과 같은 장점이 있습니다.  
    high-power ultraviolet laser

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