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나무 레이저 조각기로 장난감을 조각할 수 있습니다.
Mar 29 , 2021
목재 레이저 조각기로 장난감, 예술품, 공예품, 기념품, 건축 모델 및 인레이를 조각할 수 있습니다. 나무 레이저 조각기를 사용하여 나무를 조각하는 방법에는 두 가지가 있습니다. 릴리프 조각에서 회색조는 3차원 조각을 생성하는 다른 레이저 출력 수준으로 변환됩니다. 상대적으로 높은 성능으로 여러 단계에 걸쳐 조각한 다음 청소 단계를 수행하여 잔여물을 제거할 수 있습니다. 반면 우드 인레이는 일반적으로 다양한 색상과 인레이를 포함하는 매끄러운 표면이 생성되는 방식으로 평평한 표면에 놓인 다양한 목재를 포함합니다. 기본 재료가 먼저 조각되고 다음으로 놓일 재료가 일반적으로 베니어입니다. 베니어의 경우 레이저 빔의 너비가 조정되었는지 확인하십시오. 단단한 나무는 어두운 조각을, 연목은 밝은 조각을 만듭니다. 건조...
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고무 레이저 조각기는 고무에 직접 텍스트, 로고 및 그림을 조각할 수 있습니다.
Mar 30 , 2021
고무 레이저 조각기는 고무에 직접 텍스트, 로고 및 그림을 조각할 수 있습니다. 고무는 타이어, 튜브, 호스, 벨트, 씰 등을 만드는 데 가장 자주 사용됩니다. 레이저 빔은 초점으로 알려진 재료의 작은 영역을 대상으로 합니다. 빛 에너지에 의해 생성된 열은 고무 레이저 조각 기계가 재료의 표면을
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보석에 UV 레이저 조각
Mar 30 , 2021
보석 레이저 조각 기계는 금과 순은과 같은 보석에 개인화되고 독창적인 영구적인 마킹을 합니다. 보석 레이저 조각기는 보석의 특정 지점에 초점을 맞춘 고속 레이저 빔으로 조각하여 영구적으로 조각합니다. 이 컴퓨터 제어 프로세스는 매우 효과적이고 완벽합니다. 0~1mm 두께의 금판 절단에도 적용할
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시계에 레이저 각인
Mar 31 , 2021
시계 시계 산업에서 레이저 각인은 식별 및 추적 가능성에 중요합니다. 부품 번호, 일련 번호, 데이터 매트릭스 코드, 로고 및 그래픽과 같은 장식 표시가 시계 부품, 예를 들어 시계 부품, 크라운, 하우징, 시계 케이스 뒷면 또는 다이얼에 새겨져 있습니다. 여기서 시계 레이저 각인의 장점은 분명히 높은 정밀도로 손목시계에서 가장 작은 레이저 마킹도 효율적이고 신속하며 높은 정밀도로 수행할 수 있다는 것입니다. 레이저 조각에 적합한 재료로는 스테인리스 스틸, 티타늄, 세라믹, 황동, 금 및 기타 귀중한 재료, 가죽 등이 있습니다. 파이버 레이저를 사용하면 시계 장치 부품, 진동추, 베젤, 크라운, 하우징, 시계 케이스 뒷면 또는 다이얼을 레이저로 새길 수 있으며, 손목 시계용 가죽 손목 밴드, 씰 또는 사파이...
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휴대폰 케이스에 UV 레이저 각인
Mar 31 , 2021
전화 케이스 조각은 가죽, 목재, 플라스틱과 같은 다양한 재료로 제공됩니다. 유해한 연기를 발생시키고 레이저를 손상시킬 수 있으므로 PVC를 포함할 수 있는 재료를 사용하지 마십시오. 휴대폰은 쇼핑에서 게임, 지도, 리마인더, 사진, 항공권 예약, 호텔 예약 등에 이르기까지 다양한 작업을 수행합니다. 휴대폰 케이스 레이저 각인을 통해 휴대폰 케이스에 나만의 터치를 더해 고급스럽게 만드는 이유가 바로 여기에 있습니다. 휴대폰에 대한 이러한 부착물을 통해 사람들은 이미지, 모노그램, 모조 다이아몬드 및 기타 형태의 장식으로 휴대폰을 개인화하기를 원합니다. 각인하려는 승화 폰 케이스가 무엇이든 재료를 결정해야 합니다. 일부 휴대폰 케이스는 co2 레이저를 사용하여 조각할 수 있습니다. 두께가 1/32인치 이하인 ...
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바코드 레이저 마킹 및 조각은 다양한 재료, 모양 및 크기에서 수행됩니다.
Mar 31 , 2021
크리에이티브 산업은 사양 및 법적 요구 사항에 따라 제품에 바코드, 일련 번호를 표시하기 위해 바코드 레이저 마킹을 사용합니다. 코드에는 부품 속성, 생산 데이터, 배치 번호 등에 대한 정보가 포함되어 있습니다. 열악한 산업 활동을 견뎌야 하는 제품은 정보에 쉽게 액세스할 수 있는 방식으로 코딩해야 합니다. 따라서 바코드 레이저 마킹은 필수입니다. 이것은 의료, 자동차, 전자, 항공 우주, 석유 산업과 같은 산업에서 사용됩니다. 바코드 레이저 마킹은 회사의 추적 프로세스를 쉽게 만들었습니다. 바코드 레이저 마킹 및 조각은 다양한 재료, 모양 및 크기에서 수행됩니다. 부품은 최소한의 마모로 고속으로 레이저 마킹됩니다. 표시할 수 있는 구성 요소, 부품 및 제품은 스테인리스강, 합금강, 알루미늄, 양극 산화 알...
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QR 코드 레이저 각인은 매우 빠른 속도로 이루어지며 마크 생성이 간단합니다.
Apr 01 , 2021
QR(Quick Response) 코드는 양쪽에 어두운 블록이 있는 정사각형 디스플레이로 구성됩니다. QR 코드는 Apple iPhone, iPad 및 Android 휴대폰을 포함한 스마트폰에서 판독기 응용 프로그램을 사용하여 읽을 수 있는 새로운 2D 바코드입니다. QR 코드는 제품 식별의 표준이 되고 있습니다. QR 코드는 Facebook 페이지, YouTube 채널 또는 회사 웹사이트와 같은 URL 주소로 연결될 수 있습니다. QR 코드는 QR 코드 레이저 조각 시스템을 사용하여 만들 수 있는 많은 응용 프로그램 중 하나입니다. QR 코드 레이저 각인은 매우 빠른 속도로 이루어지며 마크 생성이 간단합니다. 전문 레이저 마킹 소프트웨어를 사용하는 QR 코드 레이저 조각 시스템은 거의 모든 재료로 만들어진...
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RFH UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지할 수 있습니다.
Apr 01 , 2021
RFH UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지할 수 있습니다. 불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판 버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판 5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다. 스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 ...
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불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판
Apr 01 , 2021
불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판 버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판 5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다. 스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다. ...
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버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판
Apr 01 , 2021
버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판 5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다. 스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다. FPC 연성 회로 기판의 생산 공정에서 형상 절단 또는 2차원...
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레이저 마킹, 용접, 드릴링 및 플라스틱 절단
Apr 02 , 2021
플라스틱 부품에 마킹, 용접, 절단 또는 드릴링이 필요한 경우 당사의 레이저가 작업을 완료합니다. CMS Laser는 플라스틱 응용 분야를 처리하기 위한 산업용 레이저 시스템을 설계합니다. Applications Lab에 문의하시면 엔지니어가 맞춤형 시스템을 설계해 드립니다. 귀하의 요구 사항에 맞게 특별히 레
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PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템이 인기를 얻고 있습니다.
Apr 06 , 2021
PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템은 특히 회로 기판의 복잡성과 부품 비율이 계속해서 증가함에 따라 인기를 얻고 있습니다. 미세전자공학 및 의료기기 제조업체는 정밀한 공차와 최소한의 잔해를 요구합니다. 바로 여기에서 레이저 기술이 빛을 발합니다. 기존 대 레이저 디패널링 주류 디패널링 방법은 라우터, 다이 커터 및 다이싱 톱을 사용합니다. 그러나 보드가 더 얇아지고 더 작아지고 더 정교해짐에 따라 이러한 방법은 PCB 부품을 기계적 스트레스에 노출시켜 보드 파손과 처리량 저하를 초래합니다. 다른 과제는 다음과 같습니다. 절단 품질 저하 누적된 이물질로 인한 PCB 손상 새로운 비트, 다이 및 블레이드에 대한 끊임없는 요구 500µ 미만의 보드에는 유...
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