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빠르게 변화하는 패키징 애플리케이션을 위한 UV 레이저 마킹 및 비전 검증
Apr 26 , 2021
레이저 마킹 및 에칭 종이와 플라스틱에서 유기물과 직물에 이르기까지 당사의 레이저 마킹 및 에칭 시스템은 다양한 포장재에 빠르고 반복 가능하며 정밀한 인쇄를 가능하게 합니다. 텍스트, 로고, 이미지, 2D, QR, 바코드, UPC 코드 등 필요한 모든 것을 작성할 수 있습니다. 당사의 레이저 마킹 시스템은 분당 수백 개의 부품을 처리하며 상품과 접촉하는 잉크, 염료, 롤러 또는 스탬프가 필요하지 않습니다. 무엇보다도 몇 초 만에 변경할 수 있어 생산 유연성이 향상됩니다. 당사의 레이저는 계란, 과일, 야채 및 기타 유기물의 표면에 정보를 안전하게 표시합니다. 라벨을 부착하는 대신 당사 시스템은 쉘, 스킨 또는 필에 직접 정보를 에칭합니다. 마킹은 몇 개의 세포 층 깊이에 불과하므로 항목을 그대로 유지하고 재...
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제약 정제를 위한 안전한 위조 방지 레이저 마킹
Apr 26 , 2021
단순한 브랜드 또는 제품 식별자로 태블릿을 표시하는 것만으로는 더 이상 충분하지 않습니다. 이제 귀하의 의약품이 손상 없이 안전하게 의사와 환자에게 전달되도록 조치를 취해야 합니다. 코팅을 적용하기 전에 정제에 식별 표시를 추가하는 것은 입증된 위조 방지 조치입니다. 레이저 태블릿 마킹 시스템은 이 프로세스에 필수적이므로 배치와 약물 사이에서 빠르고 쉽게 마킹을 변경할 수 있습니다. 당사의 태블릿 마킹 시스템은 고유한 패턴, 2D 코드, 만료일, 로고 및 기타 문자를 태블릿에 영구적으로 표시하여 의약품 위조를 방지합니다. 캐플릿에서 소프트 젤에 이르기까지 제품의 품질이나 안전성에 악영향을 미치지 않으면서 다양한 정제 유형과 크기를 표시합니다. 위조 방지 시스템을 독립형 태블릿 마커로 구축하거나 태블릿 드릴러...
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제약 정제를 위한 빠르고 유연한 레이저 마킹
Apr 26 , 2021
제약 제조가 계속 발전함에 따라 쉽게 적용할 수 있고 구현하기 쉬운 도구가 필요합니다. 태블릿 마킹 시스템은 정보를 신속하게 변경할 수 있어야 합니다. 즉, 생산 중단 없이 다양한 모양과 크기에 맞게 조정할 수 있어야 합니다. 잉크 마킹 방법은 번질 수 있고 태블릿과 접촉할 수 있으며 정기적인 유지 관리가 필요하므로 제조 공정에 추가 단계가 추가됩니다. 여기에 명백하고 은밀한 위조 방지 마크에 대한 증가하는 산업 요구 사항을 추가하면 레이저 마킹의 이점이 분명해집니다. 기존의 잉크 마킹과 달리 제약 레이저 마킹 시스템을 사용하면 마킹을 빠르고 쉽게 변경할 수 있습니다. 그들은 정제 및 캡슐과 접촉하지 않으며 다양한 모양과 크기에 쉽게 적응할 수 있습니다. 태블릿 드릴링 시스템에 레이저 마킹 추가 이제 태블릿...
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스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판
Apr 27 , 2021
스트레스, 버 및 먼지를 피하기 위해 355nm UV 레이저 냉간 가공 FPC 플렉시블 회로 기판 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인...
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FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
Apr 27 , 2021
FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 F...
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자외선 레이저는 드릴링 및 절단 시 FPC 연성 회로 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있습니다.
Apr 27 , 2021
자외선 레이저는 드릴링 및 절단 시 FPC 연성 회로 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있습니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해...
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스포츠 장비용 영구 레이저 마킹 및 조각
Apr 27 , 2021
레이저 마킹 골프 클럽에서 안경 렌즈에 이르기까지 스포츠 용품은 대부분의 다른 소비자 제품과는 달리 마모되어 잉크, 몰드 및 기타 기존 마킹 방법에 어려움을 겪습니다. 당사의 레이저 마킹 시스템은 스포츠 및 야외 장비를 위한 영구적인 솔루션을 제공하여 로고, 일련 번호 및 디자인이 빠르게 마
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웨이퍼 일련화, 마킹 및 스크라이빙을 위한 uv 레이저 시스템
Apr 27 , 2021
반도체 웨이퍼 처리에는 일반적으로 직렬화, 패터닝 및 러프닝 작업이 필요합니다. 기판 유형, 웨이퍼 직경, 형상 크기, 슬래그 허용 오차, 잔해물 양, 처리량 및 클린룸 프로토콜과 같은 모든 관련 프로세스 변수를 고려하면 이러한 작업에 적합한 레이저 시스템을 선택하는 것이 복잡할 수 있습니다. 웨이퍼를 마킹하든 절단하든 레이저는 반도체 제조에 뚜렷한 이점과 비용 절감을 제공합니다. 비접촉 및 저잔류 공정은 블랭크 실리콘 웨이퍼에서 완성된 패키지 장치에 이르기까지 모든 것을 마킹하는 데 필요합니다. CMS Laser의 웨이퍼 처리 시스템은 추적, 스크라이빙 및 랩핑을 위한 일련화를 포함한 광범위한 솔루션을 제공합니다. 당사의 레이저 시스템은 실리콘, 사파이어, 탄탈산 리튬, 탄화규소, III-V 반도체, II...
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산업용 케이블 및 전선용 영구 레이저 마킹
Apr 27 , 2021
매년 전 세계적으로 수십억 피트의 케이블이 설치되며 일종의 마킹이 필요합니다. 다른 방법과 비교할 때 레이저 와이어 마킹은 절연체나 외피를 손상시키지 않으면서 타의 추종을 불허하는 정밀도, 유연성 및 속도를 제공합니다. 레이저 마커의 장점 와이어 마크는 일반적으로 제조 정보와 제품 식별 정보를 결합하지만 일부 추가 마크가 필요할 수 있습니다. 이상적인 마킹 방법은 제품 변경에 적응할 수 있고 영구적인 마킹을 남기며 잉크, 마스크 또는 기타 소모품을 포함하지 않습니다. 레이저 와이어 마킹은 이러한 요구 사항을 충족하며 현재 전 세계 와이어 제조업체의 표준입니다. 이 표시는 긁히거나 문질러 닦을 수 없습니다. 또한 절연체와 동일한 속성을 공유하므로 표시되지 않은 와이어와 동일한 온도 및 굴곡 수준을 견딜 수 있...
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세라믹 표면에 로고를 표시하기 위한 355nm 나노초 UV 레이저가 더 정확합니다.
Apr 28 , 2021
세라믹 표면에 로고를 표시하기 위한 355nm 나노초 UV 레이저가 더 정확합니다. 도자기는 널리 사용되며 식기 도자기, 도자기 위생 도기, 도자기 건축 용품 등 우리의 일상 생활에서 유비쿼터스입니다. 도자기에 로고를 표시하고 개인화된 로고를 새기는 것은 미래 고급 세라믹 장식의 발전 방향이 되었습니다. 세라믹을 마킹하는 전통적인 방법에는 에칭, 제판, 연삭 또는 2차 소결을 위한 유약, 착색제 또는 데칼 적용이 포함됩니다. 이러한 마킹 방법은 세라믹 제품, 특히 에칭, 제판 및 연삭에 손상을 줄 수 있습니다. 컬러 글레이즈, 착색제 또는 데칼을 적용할 때 다시 소결해야 하므로 마킹 프로세스가 더 복잡해지고 에너지가 낭비됩니다. 생산 비용 증가. 따라서 새로운 세라믹 마킹 방법이 필요합니다. &...
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플라스틱용 레이저 마킹
Apr 28 , 2021
이 섹션에서는 플라스틱 마킹 및 가공 원리부터 레이저 파장별로 분류된 이점에 이르기까지 다양한 정보를 설명합니다. ABS, 에폭시, PET 등 다양한 소재에 대한 마킹 사례와 최적의 레이저 마커를 소개합니다. 플라스틱 마킹/가공 종류 플라스틱 발색 메커니즘 플라스틱 흡수율 ABS 플라스틱 에폭시 수지 PET 플라스틱 플라스틱 마킹/가공 종류 페인트 벗겨짐 페인트 벗겨짐 페인트 벗겨짐 대상면의 페인트나 프린팅을 벗겨내어 모재의 색상과 대비를 이끌어냅니다. (예시) 자동차 계기판 스위치 기존의 인쇄 방식이나 스탬프 방식은 디자인 변경 시 인쇄판을 교체해야 했습니다. 레이저 마커를 사용하면 프로그램을 변경하는 것만으로 유연하게 대응할 수 있습니다. 표면 박리 표면 박리 표면 박리 레이저로 표면층을 제...
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금속용 레이저 마킹
Apr 28 , 2021
이 섹션에서는 금속 마킹 및 가공의 원리부터 레이저 파장별로 분류된 이점에 이르기까지 다양한 정보를 설명합니다. 알루미늄, 스테인리스 스틸, 철, 구리, 초경합금, 금도금 등 다양한 소재에 대한 마킹 사례와 최적의 레이저 마커를 소개합니다. 금속 마킹 유형 금속 가공 유형 금속 흡수율 알류미늄 스테인레스 스틸 / 철 초경합금 구리 금도금 금속 마킹 유형 흑색 어닐링(산화) 마킹 흑색 어닐링(산화) 마킹 마킹 대상에 레이저 빔을 조사하면 열만 전도되도록 초점이 이동합니다. 대상을 조각하지 않고 열을 가하면 표면에 산화막이 형성됩니다. 이 필름은 검게 보이며 블랙 마킹을 나타냅니다. 화이트 에칭 마킹 화이트 에칭 마킹 레이저 빔은 초점에서 마킹 대상에 적용됩니다. 고르지 않은 표면을 노출...
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