-
플라스틱 레이저 마킹의 경우 3W5W UV 레이저를 선택할 수 있습니다.
May 17 , 2021
플라스틱 레이저 마킹의 경우 3W5W UV 레이저를 선택할 수 있습니다. 레이저는 크게 파이버 레이저, 이산화탄소 레이저, 자외선 레이저로 분류된다. 일부 플라스틱은 레이저 광을 흡수하기 때문에 마킹하기 쉬운 반면 일부 플라스틱은 레이저 광을 흡수하지 않아 레이저 광으로 마킹할 수 없습니다. 레이저의 흡수율은 파장의 함수입니다. 따라서 동일한 레이저 강도에서 서로 다른 플라스틱은 서로 다른 품질 마크를 얻게 됩니다. 예를 들어, 일부 유색 고밀도 폴리에틸렌 및 폴리카보네이트는 UV 레이저를 사용할 때 첨가제를 추가하지 않고도 이상적인 마크를 얻을 수 있습니다. CO2 레이저로 마킹할 때 특별한 첨가물을 첨가하지 않으면 조각이 잘 되지 않습니다. 또한 소성 열화, 균열 및 표면 캐비티...
더보기
-
초박형 금속박에 피코초 레이저 절단기 적용
May 17 , 2021
초박형 금속박에 피코초 레이저 절단기 적용 초박형 금속 재료, 동박, 스테인리스 강박, 티타늄 합금 박, 니켈 합금 박 및 기타 재료 가공 도구 분야에서는 다이 커팅 또는 화학 에칭으로 실현됩니다. 특히 5G에서 수요가 지속적으로 개선됨에 따라 항공 우주, 위성 및 기타 분야의 높은 기준에 따라 전통적인 장인 정신 모델은 점차 약세를 보였습니다. 예를 들어, 다이 커팅은 제품 성능에 영향을 미치는 변형 및 버 잔류물을 생성합니다. 화학 에칭은 특히 다중 사양 재료의 가공을 위해 스크린이 필요하며 많은 유형의 제품 처리에 도움이 되지 않는 많은 수의 스크린이 필요합니다. 또한 화학적 에칭 환경 오염은 특히 환경 보호 통제의 압력 하에서 더욱 심각합니다. 점점 더 많은 화학 에칭 처리 공...
더보기
-
플렉서블 스크린에 피코초 레이저 절단기 적용
May 17 , 2021
플렉서블 스크린에 피코초 레이저 절단기 적용 이른바 플렉서블 스크린은 자유롭게 구부리고 접을 수 있는 스크린을 말한다. 새로운 분야로서 플렉서블 스크린은 가공 공정에서 많은 문제에 직면하고 있으며 가공 기술에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 전통적인 취성 재료 처리와 비교할 때 OLED 디스플레이 화면은 품질과 수율을 보장하기 위해 복잡한 레이어링 메커니즘으로 인해 제조 공정에서 가장 정밀하게 처리되어야 합니다. 이러한 높은 요구 사항 및 고정밀 가공 조건을 충족하기 위해 레이저 절단 기술이 현재 최선의 선택입니다. 레이저는 피코초에서 펨토초의 시간 간격으로 빛 에너지를 집중시킬 수 있으며, 초미세 공간 영역으로 빛을 집중시킬 수 있습니다. 매우 높은 피크 출...
더보기
-
나노초 UV 레이저는 온라인으로 비행하고 식품 포장 백에 코드를 인쇄합니다.
May 18 , 2021
나노초 UV 레이저는 온라인으로 비행하고 식품 포장 백에 코드를 인쇄합니다. RFH의 러시아 고객 중 한 명은 그의 몸에서 러시아 환대의 특성을 보여주었습니다. 과거에 그를 방문할 때마다 우리는 우리 그룹을 매우 따뜻하게 환영했고 러시아의 명승지로 데려갔습니다. 그들이 중국에 오면 RFH에 선물도 가져올 것입니다. 러시아 고객은 종종 식품 포장 백의 생산 날짜를 코딩하는 데 사용되는 RFH 3W-10W 자외선 레이저를 구입합니다. 자외선 레이저의 파장은 355nm이므로 차가운 광원이며 영향이 적습니다. 마킹 및 인쇄는 규칙적이거나 불규칙한 외관에 대해 수행할 수 있으며 공작물은 마킹 후 내부 응력을 생성하지 않아 공작물의 원래 정확도를 보장합니다. 작업 표면을 부식시키지 ...
더보기
-
피코초 레이저 절단 FPC 동박 적층판의 장점
May 18 , 2021
피코초 레이저 절단 FPC 동박 적층판의 장점 짧은 펄스 폭과 높은 피크 전력 특성으로 인해 피코초 레이저는 가공 중 열 영향이 적기 때문에 마이크로 나노 가공 분야에서 널리 사용됩니다. 소형화 및 경량화 방향으로 전자 제품이 개발됨에 따라 시장은 FPC(연성 회로 기판) 통합에 대한 요구 사항을 더욱 증가시켰습니다. 그러나 기존의 처리 방법은 자체적인 기술적 한계로 인해 이러한 통합 요구 사항을 충족할 수 없습니다. fpc 재료는 일반적으로 기판 동박과 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름 회로 기판을 사용합니다. 재료의 특성, 종합적인 비용 성능 및 기술 요소에 따라 최고의 레이저 절단 방법은 자외선 피코초 레이저 절단기입니다. 일반적으로 업계에서 자외선 피코초 fpc 모양 레이저 절단기를 말합...
더보기
-
피코세컨드 레이저 절단기는 박막 태양 전지 개발을 돕습니다.
May 18 , 2021
피코세컨드 레이저 절단기는 박막 태양 전지 개발을 돕습니다. 모든 태양광 박막 전지 재료 중에서 CIGS(구리 인듐 갈륨 셀레늄) 전지는 가시광선에 대한 흡수 계수가 가장 높으며, 기존의 결정질 실리콘 태양 전지보다 원자재 소비량이 훨씬 적습니다. 고효율 및 고비용 결정질 실리콘 태양전지 및 저효율 및 저비용 비정질 실리콘 태양전지에 비해 CIGS 태양전지는 고효율, 저비용 및 장수명이라는 여러 장점을 가지고 있습니다. 태양광 발전 비용 절감에 가장 유망한 고효율이다. 박막형 태양 전지는 우리나라의 풍부한 인듐 자원을 최대한 활용할 수 있으며 국가 규정 및 장려 조항을 진정으로 준수하는 중국 국가 조건에 적합한 재생 에너지 기술입니다. ...
더보기
-
녹색 레이저는 스타일을 보여주는 유리 와인 잔의 로고 패턴을 새깁니다.
May 20 , 2021
녹색 레이저는 스타일을 보여주는 유리 와인 잔의 로고 패턴을 새깁니다. 레드 와인 잔은 고급 와인 매장이나 가족 모임에서, 집에서 와인을 시음할 때나 호텔에서 저녁 식사를 할 때나 없어서는 안 될 컵이 되었습니다. 레드와인 잔에 각인이나 이미지는 고급스러운 맛을 알리고 반영하는 역할을 할 수 있습니다. RFH에서 개발 생산한 532nm 그린레이저는 레드와인잔 표면에 필요한 문자와 패턴을 새길 수 있으며, 레드와인잔에 표현하고자 하는 의도와 맛을 선명하게 표현할 수 있습니다. 또한 레이저 포인터로 표시된 문자와 이미지는 장기간 사용 및 스크러빙 후에도 원래 상태를 유지할 수 있습니다. 적포도주를 적포도주 잔에 넣은 후 액체를 통해 사용자의 눈에 직접 전달할 수도 있습니다. 녹색 레이저의 파장은 5...
더보기
-
PI 필름 태양 전지의 피코초 레이저 식각
May 20 , 2021
PI 필름 태양 전지의 피코초 레이저 식각 태양광 박막전지는 크게 경질기판과 유연기판으로 나눌 수 있다. 플렉서블 박막형 태양전지는 유연한 소재(예: 스테인레스 스틸, 폴리이미드 등)로 만든 박막형 태양전지를 말합니다. 단단한 기판(예: 유리)의 박막 태양 전지와 비교할 때 유연한 박막 태양 전지는 유연하고 깨지기 쉽습니다. , 널리 사용되는 경량 및 기타 장점. 폴리이미드(PI)를 기판으로 하여 유연한 태양전지 필름을 절단하는 피코초 레이저 절단기를 소개합니다. 피코초 레이저의 펄스 폭은 매우 짧고 몇 피코초에 불과하며 피크 출력이 매우 높습니다. 재료와 상호 작용할 때 레이저 에칭 부...
더보기
-
반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용
May 21 , 2021
반도체 웨이퍼에 UV 레이저 절단기 적용 최근 몇 년 동안 광전자 산업의 급속한 발전으로 고집적 및 고성능 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 실리콘, 실리콘 카바이드, 사파이어, 유리 및 인듐 인화물과 같은 재료가 반도체 웨이퍼용 기판 재료로 널리 사용되어 왔다. 웨이퍼 통합이 크게 증가함에 따라 웨이퍼는 더 가볍고 얇아지는 경향이 있으며 많은 기존 처리 방법을 더 이상 적용할 수 없으므로 일부 프로세스에 레이저 스텔스 절단 기술이 도입되었습니다. 레이저 절단 기술에는 많은 고유한 장점이 있습니다. 1. 비접...
더보기
-
IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점
May 22 , 2021
IC 웨이퍼 반도체 자동 레이저 스크라이빙 머신의 가공 장점 특히 비 집적 회로 웨이퍼 다이싱 분야에서 세계 칩 다이싱 시장의 더 큰 점유율. 다이아몬드 톱날(그라인딩 휠) 다이싱 방식은 현재 일반적인 웨이퍼 다이싱 방식입니다. , 전통적인 블레이드 다이싱은 쉽게 웨이퍼 파손으로 이어질 수 있으며 다이싱 속도가 느리고 다이싱 블레이드를 자주 교체해야 하며 이후 작업 비용이 높습니다. 새로운 다이싱 레이저인 레이저는 비접촉 방식으로 웨이퍼에 기계적 스트레스를 주지 않아 웨이퍼 손상이 적다. 레이저 포커싱의 장점으로 인해 포커싱 포인트는 서브 미크론 오더만큼 작을 수 있으므로 웨이퍼의 미세 ...
더보기
-
반도체 산업에서 UV 레이저 절단 기술의 장점
May 22 , 2021
반도체 산업에서 UV 레이저 절단 기술의 장점 최근 몇 년 동안 장치 통합이 증가함에 따라 칩 크기와 절단 레인 폭이 그에 따라 축소되었습니다. 웨이퍼와 칩의 두께는 점점 얇아지고 있지만 반도체 재료의 취성으로 인해 전통적인 절단 방법은 웨이퍼의 전면과 후면에 기계적 응력을 발생시키고 고속 수류는 변형 압력을 가할 것입니다. 웨이퍼. Chipping이 발생하기 쉬운 Crystal 내부에 Stress Damage가 발생함과 동시에 Chip 오염이 발생하여 Chip의 기계적 강도가 저하됩니다. 초기 칩 엣지 크랙은 후속 패키징 공정이나 제품 사용 과정에서 더욱 확산되어 칩 파단을 일으켜 전기적 성능 저하로 이어질 수 있습니다. ...
더보기
-
2021년 최고의 레이저 절단기 및 조각기
May 24 , 2021
자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 레이저 조각기는 단단하고 평평한 표면을 절단하는 데 적합합니다. 따라서 많은 조각가들이 이 기계를 사용하여 디자인을 정교하게 조각합니다. 조각에 가장 많이 사용되는 평평한 표면 중 하나는 물론 유리입니다. 안경, 거울, 창문, 코스터 및 기타 다양한 액세서리에 새겨진 디자인을 볼 수 있습니다. 그러나 많은 종류의 유리가 있습니다. 일부는 자르고 조각하기가 매우 쉽지만 강화 유리는 또 다른 물고기 주전자입니다. 레이저 각인 가능한가요? 그래...
더보기
