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플라스틱을 절단하는 uv 레이저는 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단을 달성합니다.
Apr 25 , 2021
레이저를 사용하여 플라스틱을 절단하면 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단이 가능합니다. 기존 절단 방법에 비해 레이저 시스템은 정밀한 레이저 제어, 높은 정확도 및 속도와 같은 많은 이점을 제공합니다. 기타 포함: 비접촉 절단. 레이저는 청소, 날카롭게 하기 및 커팅 블레이드 교체를 제거합니다. 작은 커프 폭. 집중되고 국소화된 레이저 에너지는 매우 좁은 절단을 생성합니다. 유연성. 파트를 변경하지 않고 패턴을 전환합니다. 절단 패턴을 변경하는 것은 새 그래픽 파일을 업로드하는 것만큼 간단합니다. 실시간 처리. 당사 기계는 생산 라인을 따라 이동하면서 패턴을 절단하여 속도와 유연성을 높입니다. 행동 양식 많은 레이저 유형이 플라스틱을 절단할 수 있습니다. 가장자리 요구 사...
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PCB 복합 회로 기판용 레이저 디패널링 및 싱귤레이션
Apr 25 , 2021
PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템은 특히 회로 기판의 복잡성과 부품 비율이 계속해서 증가함에 따라 인기를 얻고 있습니다. 미세전자공학 및 의료기기 제조업체는 정밀한 공차와 최소한의 잔해를 요구합니다. 바로 여기에서 레이저 기술이 빛을 발합니다. 기존 대 레이저 디패널링 주류 디패널링 방법은 라우터, 다이 커터 및 다이싱 톱을 사용합니다. 그러나 보드가 더 얇아지고 더 작아지고 더 정교해짐에 따라 이러한 방법은 PCB 부품을 기계적 스트레스에 노출시켜 보드 파손과 처리량 저하를 초래합니다. 다른 과제는 다음과 같습니다. 절단 품질 저하 누적된 이물질로 인한 PCB 손상 새로운 비트, 다이 및 블레이드에 대한 끊임없는 요구 500µ 미만의 보드에는 유...
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RFH UV 레이저는 스위치 패널의 레이저 레터링 및 타이핑에 특히 적합합니다.
Apr 26 , 2021
RFH UV 레이저는 스위치 패널의 레이저 레터링 및 타이핑에 특히 적합합니다. 예전에는 스위치 패널에 표시된 버튼이 없었습니다. 우리는 표면에 스티커나 손글씨를 발견할 것입니다. 하나는 "on the light" 또는 "off the light"입니다. 이 방법은 아름답지도 내구성도 없습니다. 그러나 로고, "light on", "light off", "exhaust fan", "bedside lamp" 및 기타 기호를 표시하는 플라스틱 스위치 패널에 자외선 레이저 기술의 대중화 및 적용 이후 스위치 패널은 더 이상 단조롭지 않으며 UV 마킹은 쉽게 지워지지 않습니다. 또한 위조 방지 효과가 우수하고 위조 제품을 제거하며 잠재적인 안전 위험을 제거합니다. UV 레이저 빔은 감쇠가 없으며 빔 스...
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제약 정제 드릴링을 위한 고속의 안정적인 레이저 시스템
Apr 26 , 2021
레이저 드릴링은 제약 정제에 1밀리미터 미만의 구멍을 만드는 검증되고 경제적으로 실행 가능한 방법입니다. 이러한 개구는 현대 약물 전달 시스템에서 중요한 역할을 하며, 투약 빈도 감소, 혈중 약물 농도 일관성 달성, 맞춤형 전달 프로필 활성화와 같은 많은 건강상의 이점을 제공합니다. 삼투성 약물 전달 시스템은 약물이 체내로 방출되는 것을 제어하기 때문에 특히 유용합니다. 이러한 시스템을 위한 약학 정제는 난소화성 코팅, 약물, 가능한 두 번째 코팅 및 더 많은 약물을 포함하여 여러 층으로 만들어집니다. 레이저는 다양한 층을 뚫고 약물을 위장으로 방출하는 구멍 또는 구멍 패턴을 생성합니다. 구멍의 크기와 수를 변경하여 약물 방출을 측정할 수 있습니다. 시간 방출 약물 치료에 레이저 드릴링이 중요한 이유 레이저...
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FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다.
Apr 27 , 2021
FPC 연성 회로 기판은 자외선 레이저 드릴링, 절단 및 스크라이빙 기술을 사용해야 합니다. 우리가 흔히 사용하는 휴대폰, TV, 컴퓨터, 주방 인덕션 쿠커, 밥솥, 레인지 후드, 충전기, 리모콘 및 기타 전자 장비에는 모두 FPC 연성 회로 기판이 필요합니다. FPC 소프트 보드의 모서리를 설계할 때 설계가 올바르지 않으면 FPC 연성 회로 기판이 파손되기 쉽습니다. 더 좁고 얇은 두께가 요구되는 휴대폰 분야에서는 휴대폰 B/C부의 FPC 관통홀에 케이스가 긁히거나 깨지는 경우를 방지하기 위해 자외선 레이저 절단 및 스크라이빙 기술이 필요하다. 자외선 레이저는 열 영향이 적은 차가운 광원입니다. 초점을 맞춘 지점은 15um만큼 작을 수 있습니다. 레이저 빔의 높은 에너지로 인해 F...
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산업용 케이블 및 전선용 영구 레이저 마킹
Apr 27 , 2021
매년 전 세계적으로 수십억 피트의 케이블이 설치되며 일종의 마킹이 필요합니다. 다른 방법과 비교할 때 레이저 와이어 마킹은 절연체나 외피를 손상시키지 않으면서 타의 추종을 불허하는 정밀도, 유연성 및 속도를 제공합니다. 레이저 마커의 장점 와이어 마크는 일반적으로 제조 정보와 제품 식별 정보를 결합하지만 일부 추가 마크가 필요할 수 있습니다. 이상적인 마킹 방법은 제품 변경에 적응할 수 있고 영구적인 마킹을 남기며 잉크, 마스크 또는 기타 소모품을 포함하지 않습니다. 레이저 와이어 마킹은 이러한 요구 사항을 충족하며 현재 전 세계 와이어 제조업체의 표준입니다. 이 표시는 긁히거나 문질러 닦을 수 없습니다. 또한 절연체와 동일한 속성을 공유하므로 표시되지 않은 와이어와 동일한 온도 및 굴곡 수준을 견딜 수 있...
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CO2 레이저 마킹 유리 웨이퍼, 웨더스트립, 전자 PCB
Apr 30 , 2021
CO2 레이저 마킹 이 페이지에서는 수지나 종이의 마킹이나 필름 가공 등의 용도에 최적인 CO2 레이저 마킹기의 마킹 예와 특징에 대해 설명합니다. 애플리케이션 CO2 레이저의 메커니즘과 특성 제품 소개 애플리케이션 CO2 레이저는 일반적으로 사용되는 모든 레이저 중에서 파장이 가장 길며 표준 파장 레이저보다 10배 이상 길다. 열에 의한 마킹 방식으로 종이, 수지 외에도 목재, 고무, 유리, PET 플라스틱 등의 투명 소재에도 마킹이 가능합니다. 반면에 레이저 빛은 거의 반응이 없기 때문에(흡수되지 않음) 금속에 마킹하기 어렵습니다. 빛의 파장 분포도 애플리케이션 A 자외선 범위 B 가시 범위 C 적외선 범위 종이팩 종이팩 병 병 디자인 마킹 디자인 마킹 유리 웨이퍼 유...
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RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오.
May 02 , 2021
RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾을 것입니다. &nb...
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자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다.
May 02 , 2021
자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다.
May 02 , 2021
15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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레이저 절단의 장점
May 02 , 2021
이 섹션에서는 기존 다이 기반 가공의 원리와 일반적인 문제를 소개하고 대신 레이저 절단을 사용할 때의 이점에 대해 설명합니다. 기존 공법 : 프레스 다이 시공 기존 다이 가공의 일반적인 문제 레이저 절단의 장점 고품질 가공을 위한 레이저 파장 활용 기존 공법 : 프레스 다이 시공 프레스 다이를 이용한 절단의 기본 원리 이 가공 방법은 위에서 압력을 가하여 목표물을 절단하는 것입니다. 오른쪽의 예는 형성된 유연한 PCB를 보여줍니다. 빨간색 원으로 표시된 게이트 영역은 프레스 다이를 사용하여 절단됩니다. 프레스 다이 유형에는 세 가지 일반적인 범주가 있습니다. 프레스 다이를 사용한 절단의 기본 원리 단일 샷 스탬핑 이 방법에는 단일 대상을 처리하기 위한 하나의 스탬핑이 포함됩...
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레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리
May 06 , 2021
레이저 커팅 이 섹션에서는 레이저 가공 기반의 레이저 절단을 예제를 통해 소개합니다. 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단 예 — 전선 코팅의 레이저 절단 레이저 마커를 이용한 식각의 기본 원리 에칭 예 - 필름에 천공 생성 재료별로 정리된 레이저 절단용 권장 모델 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단은 레이저를 사용하여 재료의 표면을 절단하고 증발시키는 것입니다. 일반적으로 비 레이저 기반 절단에는 다이 또는 블레이드 사용이 포함됩니다. 접촉식 방식이기 때문에 가공 과정에서 왜곡이 발생할 위험이 항상 존재합니다. 반면 레이저 절단은 비접촉식이므로 뒤틀림 등의 위험이 적습니다. 따라서 박판 및 필름과 같은 대상을 가공하는 데 적합한 레이저 절단이 가능합니다...
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