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플라스틱의 355nm UV 레이저 조각, 에칭 및 마킹
Jul 26 , 2023
355nm UV 레이저 및 조각, 에칭 및 마킹 플라스틱 응용 분야 . 파장이 355nm인 UV 레이저는 플라스틱 제판, 에칭 및 마킹 공정에서 정확하고 고품질의 결과를 제공하는 능력으로 인해 다양한 산업 분야에서 상당한 인기를 얻고 있습니다. 이 레이저는 UV-A 스펙트럼에 속하는 355nm 파장의 자외선을 방출합니다. 플라스틱 제판, 에칭 및 마킹에 355nm UV 레이저를 사용하는 주요 장점 중 하나는 미세한 디테일과 고해상도 결과를 얻을 수 있다는 것입니다. 더 짧은 파장은 더 작은 초점 크기를 허용하여 플라스틱 표면에 복잡한 디자인과 정밀한 마킹을 가능하게 합니다. 따라서 플라스틱 구성 요소에 복잡한 패턴, 로고 또는 일련 번호가 필요한 응용 분야에 이상적인 선...
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고출력 녹색 레이저 커팅 PCB/FPC
Aug 03 , 2023
고출력 녹색 레이저 가공 PCB/FPC 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 진보되고 효율적이며 환경 친화적인 PCB/FPC 제조 공정입니다. 높은 정밀도, 빠른 속도, 작은 열 영향 영역과 같은 고유한 장점으로 이 기술은 전자 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 우선, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고정밀 특성을 가지고 있습니다. 그것의 레이저 빔은 고정밀 절단을 달성할 수 있는 작은 초점을 가지고 있으며 라인과 패드를 손상시키기 쉽지 않습니다. 전통적인 기계 절단과 비교하여 더 높은 정밀도와 매끄러운 절단면을 가지고 있어 PCB/FPC의 품질과 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 둘째, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고속 절단의 특성을 가지고 있습니다. 절단 속도가 매우 빠르며...
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일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 절단을 위해 녹색 레이저를 구매합니다.
Sep 13 , 2023
일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 절단을 위해 녹색 레이저를 구입합니다. 일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 전문 회사입니다. 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키기 위해 최근 녹색 레이저 절단 기술을 채택하기 시작했습니다. 전통적인 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 공정에서는 일반적으로 절단에 기계식 절단 도구가 사용됩니다. 그러나 기계적 절단에는 절단 모서리가 고르지 않고 회로 기판이 쉽게 손상되는 등 몇 가지 단점이 있습니다. 이에 비해 녹색 레이저 절단 기술은 정밀도가 더 높고 절단 품질이 더 좋습니다. 그린 레이저 절단 기술은 고에너지 녹색 레이저 빔을 사용하여 회로 기판을 정밀하게 절단합니다. 이 절단 방법에는 다음과 같은 장점이 있습니다. 1...
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레이저 에칭의 예술성: 평범함을 특별함으로 변화시키다
Oct 07 , 2023
레이저 에칭의 예술성 : 평범함을 특별함으로 변화시키다 장인 정신과 개인화의 세계에서 레이저 에칭은 기술과 예술성을 완벽하게 결합하는 절묘하고 혁신적인 기술로 부상했습니다. 레이저의 정확한 출력을 활용하는 이 조각 방법은 고급 주얼리와 맞춤형 간판부터 개인용 전자 제품에 이르기까지 수많은 산업에 혁명을 일으켰습니다. 복잡한 디자인, 멋진 질감, 매혹적인 패턴을 만들 수 있는 능력을 갖춘 레이저 에칭은 작품에 우아함과 개성을 추가하려는 사람들이 선택하는 선택이 되었습니다. 기본적으로 레이저 에칭은 고출력 레이저 빔을 사용하여 물체 표면에서 재료를 선택적으로 제거합니다. 레이저의 강도와 초점을 통해 놀라운 제어가 가능해 세밀하고 정밀한 조각이 가능합니다. 레이저의 출력, 속도, 파장을 ...
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유리 UV 레이저 에칭 기계 란 무엇입니까?
Oct 08 , 2023
유리의 아름다움과 UV 레이저 에칭 의 정확성 장인정신의 영역에는 각각 고유한 매력을 지닌 눈부신 예술적 기술이 존재합니다. 그러한 기술 중 하나는 모든 스트로크에 우아함과 정교함을 담아내는 유리 에칭 기술입니다. 그러나 현대 기술의 출현으로 유리 에칭을 전례 없는 수준의 정확성과 정밀도로 향상시키는 혁신적인 도구인 유리 UV 레이저 에칭 기계가 탄생했습니다. 자외선의 힘을 활용하는 이 최첨단 기계는 예술과 과학의 완벽한 융합을 선보입니다. 타의 추종을 불허하는 독창성을 통해 장인은 비교할 수 없는 기교로 유리 표면에 복잡하고 정교한 디자인을 만들 수 있습니다. 모든 섬세한 곡선, 모든 복잡한 디테일이 유리에 세심하게 새겨져 있어 유리는 예술가의 비전이 실제로 구현된 초월적인 걸작으...
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향상된 정밀도: 유리용 수냉식 UV 레이저 에칭
Oct 09 , 2023
향상된 정밀도: 유리용 수냉식 UV 레이저 에칭 소개 유리 에칭 기술은 수세기 동안 실행되어 장인들이 유리 표면에 복잡한 디자인을 만들 수 있게 해주었습니다. 기술이 발전함에 따라 유리 에칭 공정이 크게 발전했으며 이 분야에서 가장 주목할만한 혁신 중 하나는 수냉식 UV 레이저를 사용하는 것입니다. 이 최첨단 기술은 레이저의 정밀도와 물의 냉각 특성을 결합하여 놀라운 결과를 달성합니다. 이 기사에서는 유리용 수냉식 UV 레이저 에칭의 매혹적인 세계를 탐구하겠습니다. UV 레이저 의 힘 자외선(UV) 레이저는 정밀하게 제어할 수 있는 집중된 고에너지 광선을 생성하는 능력으로 잘 알려져 있습니다. 유리 에칭의 경우, UV 레이저는 놀라울 정도로 상세한 패턴과 디...
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PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저
Nov 06 , 2023
PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저 지속적인 기술 개발로 인해 PCB 회로 기판은 전자 장비 제조에 없어서는 안될 부품이 되었습니다. 그러나 PCB 회로 기판 생산 공정에서 디패널링은 중요한 연결 고리입니다. 전통적인 디패널링 방법은 주로 기계적 절단 또는 스탬핑을 사용합니다. 그러나 이러한 방법은 절단이 부정확하고 버(Burr)가 발생하는 등 몇 가지 문제가 있습니다. 따라서 보다 효율적이고 정확한 하선 방법을 찾는 것이 최우선 과제가 되었습니다. 최근 몇 년 동안 PCB 회로 기판 디패널링에 고출력 UV 레이저를 적용하는 것이 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다. 이 기사에서는 PCB 회로 기판 디패널링에 RFH 고출력 자외선 레이저를 적용하는 방법에 중점을 ...
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독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다.
Nov 15 , 2023
독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다. 최근 독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 자외선 레이저를 구입했습니다. 일정 기간 사용한 후 고객들은 RFH 레이저의 정확성과 수명에 대해 높이 평가했습니다. 고객께서는 RFH 레이저를 구매하시기 전, 상세한 비교와 심사를 거쳐 최종적으로 RFH 레이저를 선택하셨습니다. 이는 RFH 레이저가 고정밀도, 긴 수명, 손쉬운 조작 및 유지보수라는 특성을 갖고 있어 고객의 다양한 요구도 충족할 수 있기 때문입니다. RFH 레이저는 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링에 탁월한 성능을 발휘합니다. 고정밀 빔 ...
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RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩
Dec 01 , 2023
RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩 오늘날 급속도로 발전하는 기술 시대에 휴대폰은 우리 삶에 없어서는 안 될 필수품이 되었습니다. 그런데 모든 휴대폰의 핵심부품인 칩이 어떻게 초정밀 장비로 새겨지고 가공되는지 아시나요? 오늘은 그 신비한 과정을 여러분께 공개하고, RFH 고정밀 자외선 레이저라는 장치를 소개하겠습니다. UV 레이저는 고정밀 레이저 장비입니다. 독특한 작동 원리와 매우 높은 조각 정확도로 인해 휴대폰 칩 조각 분야에서 대체할 수 없습니다. 기존의 기계 처리 방법에 비해 UV 레이저는 조각 정확도가 높고 처리 속도가 빠릅니다. 동시에 비접촉 처리 방식으로 기계적 마모와 긁힘을 효과적으로 방지하여 칩의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 휴대폰 칩을 조각...
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