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나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다.
Apr 23 , 2021
나노초 UV 레이저 조각 PCB 회로 기판 QR 코드는 퇴색하거나 떨어지지 않습니다. 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할...
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355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판
Apr 23 , 2021
355nm UV 레이저 에칭 PCB/FPCB 회로 기판 자외선 레이저는 회로 기판 PCB/FPCB 표면에 다양한 문자, 기호 및 패턴을 표시할 수 있으며 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양합니다. 효과적인 위조 방지 외에도 제품 품질의 제어 및 추적 가능성을 실현할 수 있습니다. 정밀 가공이든 가공 효율이든 PCB/FPCB 마킹 가공의 현재 요구를 완전히 충족합니다. 월요일 아침에 장쑤성에서 PCB/FPCB 마킹 가공을 위해 355nm UV 레이저를 구입해야 하는 고객을 받았습니다. 고객은 원래 시장에서 특정 브랜드의 레이저를 사용했지만 곧 자외선 레이저를 사용하는 동안 광도가 표시되고 작업물이 타는 것을 발견했습니다. 그는 우리에게 어떤 솔루션을 제공할 수 있는지 물었습니다. &nb...
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PCB 복합 회로 기판용 레이저 디패널링 및 싱귤레이션
Apr 25 , 2021
PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템은 특히 회로 기판의 복잡성과 부품 비율이 계속해서 증가함에 따라 인기를 얻고 있습니다. 미세전자공학 및 의료기기 제조업체는 정밀한 공차와 최소한의 잔해를 요구합니다. 바로 여기에서 레이저 기술이 빛을 발합니다. 기존 대 레이저 디패널링 주류 디패널링 방법은 라우터, 다이 커터 및 다이싱 톱을 사용합니다. 그러나 보드가 더 얇아지고 더 작아지고 더 정교해짐에 따라 이러한 방법은 PCB 부품을 기계적 스트레스에 노출시켜 보드 파손과 처리량 저하를 초래합니다. 다른 과제는 다음과 같습니다. 절단 품질 저하 누적된 이물질로 인한 PCB 손상 새로운 비트, 다이 및 블레이드에 대한 끊임없는 요구 500µ 미만의 보드에는 유...
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CO2 레이저 마킹 유리 웨이퍼, 웨더스트립, 전자 PCB
Apr 30 , 2021
CO2 레이저 마킹 이 페이지에서는 수지나 종이의 마킹이나 필름 가공 등의 용도에 최적인 CO2 레이저 마킹기의 마킹 예와 특징에 대해 설명합니다. 애플리케이션 CO2 레이저의 메커니즘과 특성 제품 소개 애플리케이션 CO2 레이저는 일반적으로 사용되는 모든 레이저 중에서 파장이 가장 길며 표준 파장 레이저보다 10배 이상 길다. 열에 의한 마킹 방식으로 종이, 수지 외에도 목재, 고무, 유리, PET 플라스틱 등의 투명 소재에도 마킹이 가능합니다. 반면에 레이저 빛은 거의 반응이 없기 때문에(흡수되지 않음) 금속에 마킹하기 어렵습니다. 빛의 파장 분포도 애플리케이션 A 자외선 범위 B 가시 범위 C 적외선 범위 종이팩 종이팩 병 병 디자인 마킹 디자인 마킹 유리 웨이퍼 유...
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RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오.
May 02 , 2021
RFH 15W UV 레이저로 PCB 회로 기판 버에 대해 걱정하지 마십시오. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾을 것입니다. &nb...
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자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다.
May 02 , 2021
자외선 레이저는 PCB 회로 기판을 절단, 펀칭, 조각 및 분할할 때 버를 방지할 수 있습니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다.
May 02 , 2021
15W 자외선 레이저는 PCB QR 코드 레이저 드릴링에 사용되며 버 없이 깔끔하게 절단됩니다. PCB 회로 기판은 전자 부품의 지원 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 주로 지원하고 상호 연결합니다. 휴대 전화, 컴퓨터, 원격 제어 및 기타 전자 장비에 널리 사용됩니다. PCB 회로 기판의 생산 공정에서 버 생성을 줄이기 위해 절단, 천공, 조각 및 분할에 UV 레이저 기술을 사용해야 합니다. PCB 회로 기판 버의 주요 위험은 제품의 품질을 낮추고 제품을 덜 아름답게 만드는 동시에 정보 전송 강도를 약화시키고 전송 거리를 줄이며 쉽게 신호 간섭을 일으키고 기계적 강도를 감소시키는 것입니다. 쉽게 떨어집니다. 따라서 회사에서 PCB 회로 기판을 생산할 때 버의 모양을 최소화하는 방법을 찾...
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10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다.
May 07 , 2021
10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가...
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PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술
May 07 , 2021
PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
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PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다.
May 07 , 2021
PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다. 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다. 버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드가 절단,...
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PCB 처리 애플리케이션을 위한 그린 레이저
May 10 , 2021
약 10,000개 장치를 배치한 20년 이상의 비즈니스에서 Bright Solutions의 전문가는 성공의 역사를 쌓았고 방대한 응용 프로그램 경험을 얻었습니다. 개념 증명 테스트 및 샘플 처리에 이상적인 최신 응용 연구실에서 다양한 파장 및 전력 수준을 갖춘 호스트의 DPSS 레이저 구성을 제공하고 수년간의 응용 경험을 가진 전담 직원을 보유하고 있으며 프로세스 개발도 제공합니다. 지원하다. 밝은 솔루션_응용 프로그램 응용 실험실 전문가의 경험은 광범위한 재료 및 처리 기술을 다룹니다. 예를 들어, 유리와 사파이어를 사용하여 렌즈 마킹, 표면 조각, 마이크로 채널 처리, 다이싱, 홀 드릴링 및 인트라 볼륨 마킹을 시연했습니다. 그들은 스테인리스 스틸에 컬러...
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유리에 uv 또는 녹색 레이저 에칭
May 12 , 2021
레이저가 유리에 얼마나 깊이 에칭합니까? 레이저를 사용하면 매우 가벼운 식각을 만들 수 있습니다. 이것은 샌드 블라스팅이 아니며 그 깊이를 얻을 수는 없지만 유리에 가볍게 에칭되는 레이저로 매우 정교한 디자인을 빠르게 만들 수 있습니다. 많은 분들이 샌드블라스팅보다 선호하는 독특한 모습입니다. 조각하기 전에 유리를 마스킹해야 합니까? 샌드블라스팅과 달리 레이저를 사용하면 레이저 빔이 발사되도록 지시한 부분만 조각하므로 마스킹이 필요하지 않습니다. 어떤 유리 제품을 에칭할 수 있습니까? 레이저는 평평한 유리, 머그, 크리스털, 와인잔, 맥주잔(손잡이가 있는 경우에도!), 샴페인병 등을 에칭할 수 있습니다. 레이...
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