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가전 산업을 위한 레이저 부품 마킹, 용접 및 절단
Apr 13 , 2021
기기용 레이저 마킹 레이저를 사용한 직접 부품 마킹은 금속, 유리, 플라스틱 또는 기타 재료로 만들어진 기기 부품에 영구적인 마킹을 생성할 수 있습니다. 그래픽, 로고, 텍스트, 바코드 및 데이터 매트릭스는 모두 사용자 제어 정보, 제조업체 식별, 안전 경고, 품질 관리, 제품 추적, 일련번호 및 날짜와 마찬가지로 레이저 마킹할 수 있습니다. 스테인레스 스틸 및 기타 금속의 산화 레이저 마킹은 매끄럽고 깨끗한 마감으로 인해 가전 산업에서도 널리 사용됩니다. 다양한 색상의 고대비 표시는 기기 표면에 식각하거나 볼록한 표시를 생성하지 않고 이 기술을 사용하여 만들 수 있습니다. 레이저는 기판에서 코팅 또는 레이어를 추가로 제거하여 원하는 마킹을 생성할 수 있습니다. 당사의 어플라이언스 고객은 이 프...
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오늘날의 소형 전자 장치를 위한 레이저 마킹, 절단 및 용접
Apr 13 , 2021
레이저 마킹 전자 부품은 축소되어 부품 이름, 일련 번호 및 기타 제조 식별자에 사용할 수 있는 공간이 제한됩니다. 당사의 레이저 마킹 시스템은 이러한 문제를 극복합니다. 비전 확인과 함께 전자 부품 표면에 정보를 명확하고 정확하게 에칭하여 기존의 잉크, 데칼 및 몰딩 방법을 능가합니다. 레이저 커팅 기계적 절단 기술과 달리 당사의 레이저 PCB 디패널링 시스템은 회로 및 기타 깨지기 쉬운 구성 요소를 손상시키지 않고 매우 가까운 공차를 충족합니다. 우리는 레이저 절단 시스템을 세계 최고의 전자 제조 시설에 공급하여 고유한 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 도왔습니다. 자세한 내용은 고객 목록을 확인하십시오. 레이저 용접 및 납땜 전자 부품은 점점 더 작아지고 있습니다....
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MDM 애플리케이션을 위한 깨끗하고 정밀한 레이저 용접, 마킹, 드릴링 및 절단
Apr 14 , 2021
의료 기기 레이저 애플리케이션 당사의 응용 연구실에는 의료 산업에서 요구하는 마킹 품질과 정확성을 제공하기 위한 레이저 및 광학 장치 전체 제품군이 있습니다. 초고속 피코초 레이저를 사용하여 의료 기기에 필요한 환경 테스트를 견딜 수 있는 어두운 내구성의 마크를 제공합니다. 의료 산업, 카테터, PC 기판 기반 전자 제품, 소형 와이어, 스텐트, 플라스틱, 의료 기기 등에서 사용되는 장치가 너무 많기 때문에 레이저 마킹 또는 가공에 대한 수요가 큽니다. CMS는 37년 동안 사업을 하면서 의료 산업을 위한 많은 시스템을 개발했으며, 귀하의 필요에 맞는 시스템을 제공할 수 있다고 확신합니다. CMS는 또한 의료 및 제약 산업에 관한 의료 규정 준수 및 CFR 규정에 정통합니다. IQ/OQ/PQ 검증 실행에 대...
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15W 나노초 UV 레이저로 버 없이 PCB 보드 에칭
Apr 15 , 2021
15W 나노초 UV 레이저로 버 없이 PCB 보드 에칭 PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적, 패키징, 소형화 및 다층 방향으로 스마트폰 전자 장비의 개발에 도움이 되는 높은 배선 밀도, 작은 크기 및 경량을 가지고 있습니다. 특히 FPC 플렉서블 기판의 내굴곡성, Precision, 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라의 고정밀 기기에 더 잘 적용됩니다. PCB 및 FPC 회로 기판의 생산 공정에서 추적 가능한 QR 코드의 드릴링, 절단 및 조각이 필요합니다. 이것이 어떻게 달성됩니까? 이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 작으며 열 영향이 없습니다...
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15W 나노초 고체 UV 레이저 고정밀 마킹 PCB FPC 2차원 코드
Apr 15 , 2021
15W 나노초 고체 UV 레이저 고정밀 마킹 PCB FPC 2차원 코드, 1차원 코드, 문자 PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적, 패키징, 소형화 및 다층 방향으로 스마트폰 전자 장비의 개발에 도움이 되는 높은 배선 밀도, 작은 크기 및 경량을 가지고 있습니다. 특히 FPC 플렉서블 기판의 내굴곡성, Precision, 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라의 고정밀 기기에 더 잘 적용됩니다. PCB 및 FPC 회로 기판의 생산 공정에서 추적 가능한 QR 코드의 드릴링, 절단 및 조각이 필요합니다. 이것이 어떻게 달성됩니까? 이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 ...
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PCB/FPCB 표면에 QR 코드 자동 마킹용 355nm UV 레이저
Apr 15 , 2021
PCB/FPCB 표면에 QR 코드 자동 마킹용 355nm UV 레이저 PCB 회로 기판은 고밀도, 고집적, 패키징, 소형화 및 다층 방향으로 스마트폰 전자 장비의 개발에 도움이 되는 높은 배선 밀도, 작은 크기 및 경량을 가지고 있습니다. 특히 FPC 플렉서블 기판의 내굴곡성, Precision, 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라의 고정밀 기기에 더 잘 적용됩니다. PCB 및 FPC 회로 기판의 생산 공정에서 추적 가능한 QR 코드의 드릴링, 절단 및 조각이 필요합니다. 이것이 어떻게 달성됩니까? 이를 위해서는 RFH 자외선 레이저 기술에 대한 이해가 필요합니다. 자외선 레이저는 파장이 355nm로 차가운 광원입니다. 레이저 절단의 열 영향부는 특히 10μm로 작으며 열 ...
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UV 레이저는 플라스틱의 작고 정밀한 구멍에 이상적입니다.
Apr 16 , 2021
레이저 기술은 기존 드릴링 방법에 비해 많은 장점이 있습니다. 보다 정밀한 드릴링이 가능하고 플라스틱 부품과 기계적인 접촉이 없으며 구멍 크기와 모양을 빠르고 쉽게 전환할 수 있습니다. 채워야 하는 순서에 따라 특정 부품에 대해 다른 구멍 크기가 필요할 수 있습니다. 레이저 드릴링 덕분에 드릴되지 않은 부품을 비축한 다음 주문이 접수되면 필요한 구멍 크기를 드릴할 수 있습니다. 결과적으로 미리 뚫은 구멍이 다른 동일한 부품을 비축할 필요가 없습니다. 맞춤형 소프트웨어를 사용하면 생산 라인을 중단하지 않고도 구멍 크기와 모양을 실시간으로 변경할 수 있습니다. 레이저 드릴링의 다른 장점은 다음과 같습니다. 비접촉 프로세스. 레이저 드릴링을 사용하면 비트 및 기타 부품을 청소, 연마 및 교체할 필요가 없습니다. ...
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얇은 금속의 레이저 드릴링
Apr 16 , 2021
금속 드릴링은 자동차, 항공 우주, 의료 기기 제조, 전자 및 반도체 제조를 포함한 많은 산업에서 중요한 응용 분야입니다. 금속 부품에 미치는 추가 영향을 최소화하면서 정밀한 구멍을 뚫어야 하는 필요성은 고품질 제품을 생산하는 데 매우 중요합니다. 레이저 드릴링은 비접촉 특성과 금속 부품의 열영향부(HAZ) 최소화로 인해 금속 가공에 널리 사용되는 솔루션이 되었습니다. 레이저 드릴링은 또한 니켈 합금, 철, 알루미늄 합금, 구리 합금, 티타늄 합금, 스테인리스강, 니티놀 및 황동을 포함하여 동일한 시스템에서 다양한 유형의 금속을 처리할 수 있을 만큼 충분히 유연합니다. 금속 레이저 드릴링의 장점 낮은 HAZ: 레이저 에너지는 작고 높은 에너지 밀도 지점에 집중되어 열을 정밀하게 제어하고 구멍 외부의 금속에 ...
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플라스틱 절단용 UV 레이저
Apr 16 , 2021
레이저를 사용하여 플라스틱을 절단하면 다양한 유형의 폴리머에서 정확하고 빠르며 반복 가능한 절단이 가능합니다. 기존 절단 방법에 비해 레이저 시스템은 정밀한 레이저 제어, 높은 정확도 및 속도와 같은 많은 이점을 제공합니다. 기타 포함: 비접촉 절단. 레이저는 청소, 날카롭게 하기 및 커팅 블레이드 교체를 제거합니다. 작은 커프 폭. 집중되고 국소화된 레이저 에너지는 매우 좁은 절단을 생성합니다. 유연성. 파트를 변경하지 않고 패턴을 전환합니다. 절단 패턴을 변경하는 것은 새 그래픽 파일을 업로드하는 것만큼 간단합니다. 실시간 처리. 당사 기계는 생산 라인을 따라 이동하면서 패턴을 절단하여 속도와 유연성을 높입니다. 행동 양식 많은 레이저 유형이 플라스틱을 절단할 수 있습니다. 가장자리 요구 사항과 절단 속...
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반도체 소자 제조용 SiC의 UV 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
펄스 UV 레이저 가공은 AlGaN/GaN 트랜지스터 구조를 지원하는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 미세 구멍을 뚫는 데 사용됩니다. 나노초 펄스를 사용하는 직접 레이저 제거는 400µm 두께의 SiC에서 관통 및 블라인드 홀을 생성하는 효율적인 방법을 제공하는 것으로 입증되었습니다. 구멍을 뚫을 때 전면 패드에 개구부가 형성되는 반면 막힌 구멍은 후면에서 ~40μm 전에 멈추고 추가 마스크 없이 후속 플라즈마 에칭에 의해 전기 접촉 패드로 진행되었습니다. 트랜지스터의 소스 패드와 후면의 접지 사이의 낮은 유도 연결(비아)은 구멍의 금속화에 의해 형성되었습니다. 종횡비가 5-6인 마이크로 비아는 400μm SiC에서 처리되었습니다. 웨이퍼 레이아웃에서 레이저 드릴링까지의 프로세스 흐름은 웨이퍼의 기존 패...
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연속파(CW) 1070nm 파이버 레이저를 사용하여 단결정 실리콘, 인듐 인화물 및 안티몬화 인듐에 미세 구멍 레이저 드릴링
Apr 19 , 2021
Si, InP 및 InSb 반도체 웨이퍼에서 비아 홀이라고도 하는 "스루" 홀의 레이저 마이크로 드릴링은 IPG 레이저 모델 YLR-2000 CW 멀티모드 2kW 이터븀 파이버 레이저 및 JK400의 밀리초 펄스 길이를 사용하여 연구되었습니다. 400W) 파이버 레이저, 둘 다 1070nm 파장. 1.1eV의 광자 에너지에 대해 좁은(InSb Eg 0.17eV) 및 넓은(InP Eg 1.35eV)) 실온 밴드갭 Eg의 반도체 기판에 대해 이 레이저 파장 및 간단한 펄싱 체계의 유연성이 입증되었습니다. 광학 현미경 및 단면 분석을 사용하여 구멍 치수와 모든 웨이퍼에 대한 재주조 재료의 분포, 실리콘의 경우 (100) 및 (111) 단결정 표면 Si 웨이퍼 배향에 대한 모든 미세 균열을 정량화했습니다. 열확산율...
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실리콘 웨이퍼의 작은 구멍
Apr 19 , 2021
실리콘 웨이퍼의 작은 구멍: 실리콘 웨이퍼 기판의 미세 구멍. Potomac은 피처 크기가 수 미크론 정도로 작은 실리콘 웨이퍼에 구멍, 채널 및 포켓을 드릴할 수 있습니다. 귀하의 애플리케이션에 대해 논의하려면 오늘 저희에게 연락하십시오.
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