3W,5W,10W uv laser
  • 레이저 절단의 장점 May 02 , 2021
    이 섹션에서는 기존 다이 기반 가공의 원리와 일반적인 문제를 소개하고 대신 레이저 절단을 사용할 때의 이점에 대해 설명합니다.   기존 공법 : 프레스 다이 시공 기존 다이 가공의 일반적인 문제 레이저 절단의 장점 고품질 가공을 위한 레이저 파장 활용 기존 공법 : 프레스 다이 시공 프레스 다이를 이용한 절단의 기본 원리 이 가공 방법은 위에서 압력을 가하여 목표물을 절단하는 것입니다.  오른쪽의 예는 형성된 유연한 PCB를 보여줍니다. 빨간색 원으로 표시된 게이트 영역은 프레스 다이를 사용하여 절단됩니다.  프레스 다이 유형에는 세 가지 일반적인 범주가 있습니다. 프레스 다이를 사용한 절단의 기본 원리 단일 샷 스탬핑 이 방법에는 단일 대상을 처리하기 위한 하나의 스탬핑이 포함됩...
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  • 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 May 06 , 2021
    레이저 커팅 이 섹션에서는 레이저 가공 기반의 레이저 절단을 예제를 통해 소개합니다.   레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단 예 — 전선 코팅의 레이저 절단 레이저 마커를 이용한 식각의 기본 원리 에칭 예 - 필름에 천공 생성 재료별로 정리된 레이저 절단용 권장 모델 레이저 마커를 사용한 절단의 기본 원리 레이저 절단은 레이저를 사용하여 재료의 표면을 절단하고 증발시키는 것입니다.  일반적으로 비 레이저 기반 절단에는 다이 또는 블레이드 사용이 포함됩니다. 접촉식 방식이기 때문에 가공 과정에서 왜곡이 발생할 위험이 항상 존재합니다. 반면 레이저 절단은 비접촉식이므로 뒤틀림 등의 위험이 적습니다. 따라서 박판 및 필름과 같은 대상을 가공하는 데 적합한 레이저 절단이 가능합니다...
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  • 레이저로 홀 드릴링 May 06 , 2021
    레이저로 홀 드릴링 이 섹션에서는 예제를 통해 레이저 가공 기반 드릴링을 소개합니다.   레이저 마커를 사용한 드릴링의 기본 원리 구멍 뚫기 예제 — 쌀 포대에 구멍 뚫기 소재별로 정리된 홀 드릴링 권장 모델 레이저 마커를 사용한 드릴링의 기본 원리 레이저 기반 드릴링은 용융 및 증발을 통해 홀을 드릴링하기 위해 레이저 광을 사용하여 대상의 단일 지점을 조사합니다.  대상에 따라 레이저의 파장과 출력을 변경하여 고정도 가공이 가능합니다. 렌즈에 구멍 뚫기 렌즈에 구멍 뚫기 렌즈에 구멍 뚫기 레이저 광을 원형으로 스캔하면 대상에 구멍이 뚫립니다.   구리 구리 폴리이미드 폴리이미드 알류미늄 알류미늄 구멍 뚫기 예제 — 쌀 포대에 구멍 뚫기 애플리케이션 설명 이 섹션에서는 커터를 사용...
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  • 10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. May 07 , 2021
    10W-15W 고출력 자외선 레이저는 PCB 회로 기판 버를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다.   일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다.   버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가...
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  • PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 May 07 , 2021
    PCB 회로 기판 버를 방지하는 고출력 UV 레이저 절단 기술 일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다.   버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드를 절단, 펀칭 및 조각하면 ...
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  • PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다. May 07 , 2021
    PCB 버 문제를 해결하려면 15W 고출력 UV 레이저가 필요합니다.   일반적으로 금속 부품의 표면과 미세한 금속 입자의 표면이 나타나는데 이를 버(burr)라고 합니다. 버가 많을수록 PCB 회로 기판의 수율이 낮아집니다.   버의 원인: 절삭 날이 무뎌지고 간격이 너무 큽니다. 톱날이 무디거나 잘못 설치되었습니다. 펀치가 마모되었거나 잘못 설치되었습니다. 화염 절단 작업이 부적절합니다. 용접 시스템이 표준화되지 않았습니다. PCB burr 문제를 해결하기 위해 RFH Seiko는 13년 동안 외국 교수 및 박사 팀에 의해 특별 연구 개발 및 생산되었습니다. 15W 고출력 자외선 레이저는 낮은 열 충격, ±0.01mm 고정밀 및 높은 출력 안정성의 특성을 가지고 있습니다. 보드가 절단,...
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  • 고출력 UV 레이저 마킹 세라믹 타일 상표 로고는 위조 방지 기능이 뛰어납니다. May 08 , 2021
    고출력 UV 레이저 마킹 세라믹 타일 상표 로고는 위조 방지 기능이 뛰어납니다.   전통과 현대의 승부에서 도자공예의 생명력은 현대와 트렌드를 적극적으로 수용하기 때문이다. 스타일과 패턴 모두 관습을 고수하지 않았지만 현대적인 자외선 레이저 마킹 기술을 채택하여 세라믹 조각과 로고 조각을 완성했습니다. 그리고 다양한 패턴을 그렸습니다. 자외선 레이저 조각 속도는 빠르고 저렴하며 소모품이없고 오염이 없으며 표시된 문자 인 로고 상표는 좋은 효과, 강력한 적응성 및 넓은 적용 범위로 재료 표면에 지속적인 표시를 남기는 것입니다. Seiko의 13년 동안 세라믹 레터링 및 인그레이빙 로고 가공 산업을 위해 RFH에서 개발 및 생산한 Expert III 355 시리즈 UV 다이오드 펌프 펄스 고체 레이저는...
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  • PCB 처리 애플리케이션을 위한 그린 레이저 May 10 , 2021
    약 10,000개 장치를 배치한 20년 이상의 비즈니스에서 Bright Solutions의 전문가는 성공의 역사를 쌓았고 방대한 응용 프로그램 경험을 얻었습니다. 개념 증명 테스트 및 샘플 처리에 이상적인 최신 응용 연구실에서 다양한 파장 및 전력 수준을 갖춘 호스트의 DPSS 레이저 구성을 제공하고 수년간의 응용 경험을 가진 전담 직원을 보유하고 있으며 프로세스 개발도 제공합니다. 지원하다.       밝은 솔루션_응용 프로그램   응용 실험실 전문가의 경험은 광범위한 재료 및 처리 기술을 다룹니다. 예를 들어, 유리와 사파이어를 사용하여 렌즈 마킹, 표면 조각, 마이크로 채널 처리, 다이싱, 홀 드릴링 및 인트라 볼륨 마킹을 시연했습니다. 그들은 스테인리스 스틸에 컬러...
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  • 시계 유리에 고출력 UV 레이저 마킹 사파이어 미러 라벨 May 11 , 2021
    시계 유리에 고출력 UV 레이저 마킹 사파이어 미러 라벨 유리는 깨지기 쉽고 매우 단단하기 때문에 항상 밀링, 드릴링 및 그라인딩과 같은 전통적인 제조 공정의 한계에 도전합니다. 사파이어 유리 거울의 가공은 복잡하고 숙련된 장인의 기술뿐만 아니라 고품질 제품을 생산하기 위한 고급 장비가 필요합니다. 따라서 레이저 기술의 발전과 대중화로 전통적인 칼 조각의 시대는 필연적으로 자외선 레이저 마킹으로 대체됩니다. UV 레이저는 단단하고 깨지기 쉬운 유리에 특히 효과적입니다. 그들은 마모되지 않으며 가장 작은 직경에 집중할 수 있습니다. 초단파 펄스 레이저는 특히 유리와 같은 깨지기 쉬운 재료를 가공하는 데 적합합니다.   어제 "RFH 레이저로 시계 유리에 사파이어 미러 라벨을 마킹할 수 있나요?"라는 ...
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  • 레이저 절단 정보 May 12 , 2021
    레이저 절단기 - 무엇을 만드시겠습니까? Epilog의 CO2 레이저 절단기는 다양한 기회와 가능성을 제공합니다. Epilog 레이저 절단기의 다용도성, 속도 및 정밀도를 통해 제작자, 애호가 및 기업가는 단순한 기계 개념에서 포장, 트로피 및 상패에 이르기까지 모든 것을 생산할 수 있습니다.    레이저 기계는 나무, 종이, 플라스틱, 직물, 폼 등을 높은 정밀도와 속도로 절단할 수 있으므로 레이저는 다른 유형의 절단 기술보다 확실한 이점을 제공합니다. Epilog의 레이저 시스템은 종이 프린터처럼 사용하기 쉽도록 설계되었습니다. 선택한 그래픽 소프트웨어 프로그램에서 디자인을 만들고 레이저 절단기로 직접 인쇄할 수 있습니다.   에필로그 레이저 절단기 Epilog의 고속 CO2 ...
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  • 0.02mm 고정밀 UV 레이저는 3C 전자 부품에 손상을 입히기 쉽지 않습니다. May 14 , 2021
    0.02mm 고정밀 UV 레이저는 3C 전자 부품에 손상을 입히기 쉽지 않습니다. 최근에 저는 새로운 고객인 Zhou 씨로부터 상담을 받았습니다. "가전 제품의 정밀 전자 부품을 레이저 마킹할 때 몇 가지 문제가 발생했습니다. 다른 부품과 함께 미리 설치되어 있고, 열감도가 높으며, 레이저 가공을 하면 과도한 정전기가 발생하기 쉽고 다른 부품에 손상을 주기 쉽습니다. 현재 해결책을 찾고 있다. 기술적인 측면에서 일단 문제를 해결하면 대규모로 적용될 것"이라고 말했다. RFH는 "올바른 회사를 찾았습니다"라고 대답했습니다.   국내외 교수, 전문가, 의사로 구성된 레이저 연구개발팀이 13년간의 개발 끝에 가공에 미치는 열 영향이 매우 적은 파장 355nm의 0.01mm 고정밀 자외선 레이저를 개발, ...
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  • 고급 산업에 UV 레이저 절단기 적용 May 14 , 2021
    고급 산업에 UV 레이저 절단기 적용 자외선 레이저의 점진적인 성숙과 안정성으로 인해 레이저 가공 산업은 적외선 레이저에서 자외선 레이저로 전환되었습니다. 동시에 자외선 레이저의 응용이 점점 더 대중화되고 있으며 레이저 응용 분야는 더 넓은 분야로 이동하고 있습니다.          자외선 레이저 웨이퍼 절단, 사파이어 기판의 표면이 단단하고 일반 커터 휠로 절단하기 어렵고 마모가 크고 수율이 낮으며 절단 경로가 30μm보다 커서 사용 면적은 줄어들지만 제품의 생산량도 줄어듭니다. 청색 및 백색 LED 산업에 힘 입어 사파이어 기판 웨이퍼 절단에 대한 수요가 크게 증가했으며 생산성 및 완제품 품질 향상을 위해 더 높은 요구 사항이 제기되었습니다.   &n...
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