S9 UV 레이저는 PCB 회로 기판 레이저 코딩, 긴 수명 및 강력한 안정성을 사용합니다. 나노초 UV 레이저 마킹 PCB QR 코드 고체 UV 레이저 절단 FPC 회로 기판   과학기술의 발달로 스마트 제품에 대한 수요가 급격히 증가하고 대중화되고 있습니다. 대표적인 것이 지능, 통합통신, 오디오, 멀티미디어이다. 강력한 지능형 기술 외에도 제조 공정은 점점 더 정교해지고 있습니다. 더 얇고 가벼운 스마트폰 이면에는 회로기판 집적화, 반도체 칩 집적화 등 하드웨어 집적화에 대한 요구사항이 높다. 이러한 통합 하드웨어의 제조 및 처리를 완료하는 방법은 무엇입니까? RFH 브랜드의 355nm UV 레이저의 클래식 버전입니다.  

FPC는 절단면이 평평하고 매끄럽도록 해야 하며 RFH UV 레이저 미세 조각이 필요합니다. RFH의 13년 경험과 기술로 탄생한 UV 레이저, Burr 없이 FPC 절단   일반 FPC는 주로 기본 재료 + 보호 필름의 두 가지 재료로 구성됩니다. 기본 재료는 주로 PI 또는 PET+접착제+구리로 구성됩니다. "폴리이미드" 절연 수지 재료로 PI에 속합니다. 내열성, 굽힘성능이 좋은 것이 특징이며, 생산된 제품의 신뢰성이 PET의 2배 이상인 FPC의 주재료이다.

탄화없이 532nm 녹색 레이저 절단 이어폰 필름 효과   오늘날 시장에 나와 있는 많은 소형 마이크로전자공학은 드릴링 기술의 지원이 필요합니다. 이어피스 마이크, 가요성 회로 기판 전도, 유리 드릴링, 세라믹 드릴링 등 정밀 드릴링 기술의 필요성은 많은 회사에서 현재 문제가 되었습니다. .

레이저 마킹기 고객이 UV 레이저 절단 카메라 모듈을 구입했습니다. 보다 정교한 카메라 모듈을 절단할 수 있는 기술을 찾기 위해 Zhejiang의 고객은 급히 달려왔고, 마침내 RFH 본사에 와서 깊은 통찰력과 방문을 했습니다. 여기에서 그는 RFH UV 레이저가 카메라 모듈을 절단하는 방법을 목격했습니다.

RFH 355nm UV 레이저 절단 및 연마 고급 포장지 튜브   럭셔리는 상대적으로 틈새 소비자의 선택이지만 브랜드의 높은 프리미엄은 고객이 비용을 지불해야 하기 때문에 제품 제조의 모든 측면에 주의를 기울여야 하며 외부 포장도 매우 중요합니다. , 많은 고급 OEM이 포장 상자의 절단 및 연삭을 위해 최첨단 레이저를 선택할 것입니다.

절묘한 세라믹 조각 및 드릴링은 UV 레이저에서 분리될 수 없습니다   세라믹은 산업에서 널리 사용됩니다. 세라믹은 내열성, 내식성, 내마모성, 내침식성 등과 같은 일련의 장점을 가지고 있기 때문에 많은 금속 재료를 대체할 수 있으며 가혹한 산업 표준에 충분히 대처할 수 있습니다.

35w 고성능 녹색 레이저 절단 PCB 회로판, 절개는 burrs 없이 매끄럽습니다 pcb 조각 및 절단을 위한 35w 고출력 녹색 레이저   RFHExpert III 532 35w 그린 레이저 예! PCB는 전자 장비의 필수 부품입니다. 대부분의 전자 제어 하드웨어는 PCB에 부착되어 설치됩니다. 그러나 전자제품의 하드웨어가 축소되는 현 상황에서 PCB 기판을 어떻게 절단하느냐가 큰 문제가 되었습니다. 녹색 레이저는 현재 PCB 절단을 위한 가장 최첨단 기술이며 대부분의 대형 PCB 제조업체가 선택할 기술입니다. 많은 고출력 녹색 레이저가 PCB 절단에 가장 적합합니까?

고출력 나노초 UV 레이저 및 녹색 레이저 커팅 PCB 보드 PCB 회로 기판을 절단할 때 UV 레이저 또는 녹색 레이저를 사용하는 것이 더 좋습니까?   PCB 패널은 종종 전자 칩이 있는 하드웨어를 운반하는 데 사용됩니다. 전자 칩의 가격이 계속해서 오르는 현 상황에서 PCB 패널을 어떻게 더 실용적이고 귀중한 전자 칩으로 만들 것인가가 매우 중요한 문제가 되었습니다.

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우와! RFH  고출력 UV 레이저 절단 스테인리스강도  매우 빠를 수 있습니다.   20W 고출력 자외선 레이저 절단 스테인레스 스틸 얇은 원형 시트는 너무 놀랍습니다.   자신에게 도전하고 정상에 오르십시오! 20W UV 레이저 절단 스테인레스 스틸이 여기 있습니다   Q: 현대 사회에서 가장 흔한 금속 소재는?   답변: 스테인레스 스틸. 스테인리스라고 하면 301, 302, 304 등의 수치가 자주 들린다. 이들은 다른 표준 스테인리스 스틸입니다. 자세히 보면 기차, 비행기, 발전기까지 숟가락만큼 작다는 것을 알 수 있습니다. 스테인리스 스틸은 워낙 흔하기 때문에 가공법도 당연히 다르고, 특히 정밀 부품의 경우에는 레이저라는 정밀 가공법도 있습니다.

 1mm 두께의 IC 절단용 RFH  10w uv dpss 레이저 IC 칩 제조업체가 주목할만한 RFH 고출력 uv dpss 레이저는 무엇입니까 uv dpss 레이저 절단 IC 칩, 탄화 없음, 변형 없음     IC 칩은 많은 수의 마이크로 전자 부품을 운반할 수 있는 플라스틱 기반이며 많은 집적 회로의 시야에는 IC 칩이 기반으로 필요합니다. IC 칩은 계속해서 작아지고 있습니다. 원래의 빨간색과 흰색 기계 비디오 게임 카드에서 이제 엄지손가락 크기의 게임기 카세트에 이르기까지 칩 크기의 감소는 전자 산업의 번영을 가져왔습니다.

RFH  20w 나노초 고출력 UV 레이저는  유리 절단의 어려움을 해결합니다.   유리의 특성은 단단하고 부서지기 쉬운 것으로 잘 알려져 있기 때문에 산업 가공에서 유리 절단은 항상 어려운 작업이었습니다.   가공이 어렵지만 유리는 기본적으로 비전도성이므로 전극용으로 적합하다. 이 특징을 이용하여 많은 전극 유리관이 생겨났습니다.