Ultraviolet laser precision machining mobile phone camera

In recent years, the development of mobile phones has gradually shown a trend - the number of cameras is increasing. For example, Huawei's just launched Mate 30 series has four cameras, and Apple's iPhone 11 Pro has three cameras.

These cameras are stacked together and look like a Yuba, or a front-loading washing machine. It is undeniable that the camera performance of mobile phones is indeed becoming more and more powerful, and many flagship mobile phones can easily shoot fashion blockbusters comparable to digital cameras.

카메라 수가 증가함에 따라 휴대폰의 카메라를 구성하는 부품도 PCB 보드와 같이 점점 더 복잡해지고 있습니다. PCB는 인쇄 회로 기판입니다.

전자산업의 지능화 발전으로 PCB의 층수는 증가하고 있으며, 점점 더 소형화되고 얇아지고 있으며, 점점 더 많은 전자 부품이 수용되어 가공 정밀도가 높아지고 있습니다. 필요하다. 최근 몇 년 동안 레이저 기술과 레이저 가공 장비는 지속적으로 발전하여 PCB 보드에 효과적인 솔루션을 제공합니다.

현재 가장 일반적으로 사용되는 PCB 절단은 UV 레이저 절단기입니다. 자외선 레이저 절단은 부품에 닿지 않고 열 영향이 적고 부품에 손상을 주지 않으며 광점이 10μm(1μm는 1m의 100만분의 1)로 정밀도가 높습니다. 생물학적으로 그것은 세포 크기 정도입니다. 이러한 미세 레이저는 해당 레이저 냉각기에 대한 요구 사항도 더 높습니다.

온도 제어 정확도가 높을수록 수온 변동이 작을수록 수압이 안정되어 레이저 파이프라인의 부하를 줄이고 기포 생성을 방지합니다. (칩의 수명은 순환 냉각수 압력의 안정성과 밀접한 관련이 있습니다. 변동이 클수록 광 손실량이 증가하고 동시에 기포가 발생하여 캐비테이션 및 진동이 발생할 수 있습니다. 크게 레이저의 수명을 줄일 레이저의 내부 파이프라인에.)