Why green lasers and UV lasers are recommended for cutting non-metallic PCB materials

The application of laser cutting equipment is very broad. In the field of PCB sub-board, laser cutting is also a very mature product. He specializes in various precision cutting tasks, and the accuracy is often between millimeters. This is Not possible with traditional knives. Then many customers are also troubled when they choose, because the image given to us by the public is that the laser cutting machine is used to cut metal. Is it the same as the laser cutting machine for cutting PCB? In addition, what is the difference between fiber laser cutting and UV laser cutting machine and green laser cutting machine? What is the effect of different light sources of laser cutting machine on PCB sub-board?

1. Why can't a laser cutting machine for PCB be formed at one time like a metal cutting machine?

다른 재료에 따라 PCB 레이저 절단기의 광학 모드가 다릅니다. 예를 들어, 적외선 파이버 레이저는 알루미늄, 구리 및 세라믹 기판을 절단할 때 사용됩니다. 기존의 금속 레이저 절단과 마찬가지로 원샷 성형입니다. 고정 초점 모드는 종종 직선 초점이라고 합니다. 자외선 또는 녹색 레이저는 유리 섬유 천 기판, 복합 기판, 종이 기판, 수지 기판 및 기타 재료를 절단하는 데 사용되며 진동기 스캐닝 모드는 절단을 형성하기 위해 층별로 스캔하고 벗겨냅니다.

2. 광섬유, 초록불 및 UV 레이저 커팅 PCB 회로 기판의 차이점은 무엇입니까?

적외선 섬유 레이저 절단은 주로 금속 기판 및 세라믹 기판 처리에 사용됩니다. 녹색 및 UV 레이저 절단은 반도체 레이저 범주에 속하며 초박형 금속 기판 및 비금속 기판을 처리하는 데 사용됩니다.

적외선 섬유는 더 많은 전력과 더 큰 열 영향을 미칩니다. 녹색광은 파이버 레이저보다 약간 더 열 효과가 적습니다. 자외선 레이저는 열 충격을 최소화하면서 재료의 분자 결합을 파괴하는 가공 방법입니다. 또한 비금속 절단 PCB 녹색 표시등입니다. 회로 기판 가공 과정에서 약간의 탄화가 발생하는 반면 자외선 레이저는 매우 작은 탄화 또는 전혀 탄화를 달성할 수 없습니다. .

3. 비금속 PCB 재료 절단에 녹색 및 UV 레이저가 권장되는 이유는 무엇입니까?

밀링 커터, 징, 워킹 나이프 등에 비해 레이저 커팅 머신의 비용이 높습니다. 밀링 커터, 징, 워킹 나이프 등에 비해 효율성 이점이 크지 않습니다. PCB의 경쟁력을 향상시키기 위해 레이저 커팅 머신이 제작됩니다. 반면 16년 전만 해도 고출력 UV 레이저가 더 비쌌고, 고출력 UV 레이저는 국산 제품이 없었다. 레이저 기술의 지속적인 발전으로 위에서 언급한 고출력 UV로 15W 레이저의 지속적인 발전으로 국내 레이저는 출력을 높이기 시작했고 외국 UV 레이저는 가격을 인하할 수밖에 없었다. UV 레이저 가격이 하락함에 따라 점점 더 많은 PCB 레이저 절단기 제조업체가 고출력 UV 레이저 절단기를 출시하기 시작했습니다.

UV 레이저 절단기와 녹색 레이저 절단기의 주요 차이점은 장비 비용, 가공 효율성, 가공 효과 및 가공 목적에 있습니다. 자외선 레이저 절단기 PCB는 FPC 소프트 보드 절단, IC 칩 절단 및 일부 초박형 금속 절단을 고려하는 것으로 간주할 수 있는 반면, 고출력 녹색 레이저 절단기는 PCB를 절단합니다. , FPC 소프트 보드에서 IC 칩도 절단할 수 있지만 절단 효과는 UV 레이저보다 훨씬 낮습니다. UV 레이저 절단기에 비해 녹색 레이저 절단기는 초기 단계에서 가격이 저렴하고 가공 효율이 높습니다. 그러나 UV 레이저 절단기의 출력이 증가함에 따라 이러한 이점은 점차 안정화됩니다. 처리 효과 측면에서,

요약하면, PCB 회로 기판(비금속 기판, 세라믹 기판)의 절단은 진동 미러 스캐닝 모드를 채택하여 층별로 벗겨내고 고출력 자외선 레이저 절단기는 PCB의 주류 시장에서 사용됩니다.