3W,5W,10W uv laser
  • RFH UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지할 수 있습니다. Apr 01 , 2021
    RFH UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판은 변형을 방지할 수 있습니다. 불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판 버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판   5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.   스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 ...
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  • 불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판 Apr 01 , 2021
    불타지 않고 나노초 UV 레이저 커팅 FPC 플렉시블 회로 기판 버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판   5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.   스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다.  ...
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  • 버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판 Apr 01 , 2021
    버가 없는 고체 UV 레이저 절단 FPC 연성 회로 기판   5G 기술의 부상으로 스마트폰은 대규모 대중화 및 교체를 안내할 것이며 FPC 소프트 보드 시장에 새로운 성장 수요를 가져올 것입니다.   스마트폰, PDA, 디지털 카메라 등 다양한 가전 제품은 더 얇고, 더 작고, 더 다양한 기능을 하는 방향으로 발전하고 있습니다. FPC 소프트 보드는 유연하고 얇으며 높은 핀 밀도, 유연한 굽힘 및 끊임없이 변화하는 모양을 가지고 있습니다. 여러 이점을 하나로 통합하여 더 가볍고 얇고 유연한 전자 제품의 추세에 부응하고 일부 측면에서 하드 보드의 폐쇄형 끝을 점차 대체하여 전자 장치의 주요 연결 액세서리가 되었습니다.   FPC 연성 회로 기판의 생산 공정에서 형상 절단 또는 2차원...
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  • 레이저 마킹, 용접, 드릴링 및 플라스틱 절단 Apr 02 , 2021
    플라스틱 부품에 마킹, 용접, 절단 또는 드릴링이 필요한 경우 당사의 레이저가 작업을 완료합니다.   CMS Laser는 플라스틱 응용 분야를 처리하기 위한 산업용 레이저 시스템을 설계합니다. Applications Lab에 문의하시면 엔지니어가 맞춤형 시스템을 설계해 드립니다. 귀하의 요구 사항에 맞게 특별히 레
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  • 밝은 색상과 어두운 색상의 플라스틱에 대한 UV 레이저 마킹 Apr 02 , 2021
    플라스틱 레이저 마킹은 우수한 마킹 품질 및 낮은 소유 비용과 같은 경쟁 기술에 비해 몇 가지 이점을 제공합니다. 이점은 다음과 같습니다. 영구. 플라스틱 레이저 마킹을 사용하면 재료 자체가 마킹이 되어 잉크 마킹이나 라벨에 비해 마킹의 내구성이 향상됩니다. 품질. 레이저는 이미징 해상도가 높고 몇 미크론의 선폭을 생성할 수 있습니다. 소모품이 없습니다. 레이저는 다른 마킹 기술과 관련된 소모품을 피합니다. 또한 잉크 경화와 같은 2차 프로세스를 제거합니다. 레이저 마킹 방법 "플라스틱"은 광범위한 재료를 포함하기 때문에 이를 생성하는 레이저와 함께 다양한 유형의 마킹이 가능합니다. 당사의 마킹 프로세스에는 다음이 포함됩니다. 포밍. 어두운 플라스틱을 표시하는 가장 일반적인 방법인 이 프로세스는 표면의 재료...
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  • 레이저 플라스틱 용접은 여러 산업 분야에서 인기를 얻고 있습니다. Apr 06 , 2021
    당사의 맞춤형 레이저 시스템은 플라스틱 용접 작업에 경제성, 속도, 정확성 및 반복성을 제공합니다.   레이저 플라스틱 용접은 의료 기기 및 자동차 제조를 포함한 여러 산업 분야에서 인기를 얻고 있습니다. 기존의 용접 방법에 비해 장점이 많으며 막대한 절감 효과를 가져올 수 있습니다. 장점 솔기 품질. 레이저는 2차 마무리가 필요하지 않은 우수한 용접 심 구조를 달성합니다. 비접촉. 레이저 용접은 용접 조각에 더 적은 스트레스를 줍니다. 또한 마모로 인한 툴링 교체를 제거합니다. 청결. 레이저는 필러 재료나 첨가제가 필요하지 않으며 잔해물을 거의 남기지 않습니다. 정도. 레이저의 국부적 에너지는 뛰어난 열 제어, 낮은 왜곡, 정밀한 공차 및 반복 가능하고 일관된 용접을 달성합니다. 쉬운 자동화. 레...
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  • 탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판 Apr 07 , 2021
    FPC 플렉시블 회로 기판용 자외선 레이저 절단, 마킹 및 드릴링 기술 자외선 레이저 에칭 FPC 플렉시블 회로 기판 QR 코드 탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판   가볍고 얇고 부드럽고 유연한 FPC 연성 회로 기판은 휴대용 의료 장비의 요구에 매우 적합하며 초음파 장비, 다양한 기기의 프로브 장비, 의료 장비 버튼 등과 같은 의료 장비에 널리 사용됩니다. . 다양한 고객의 응용 요구를 충족시키기 위해 생산 및 생산 공정 중에 플레이트 절단 및 2차원 코드 에칭과 같은 공정을 수행해야 합니다. 따라서 RFH355nm 자외선 레이저 절단, 마킹, 드릴링 기술이 필요합니다. 특히 3C 전자 산업을 위해 RFH에서 개발 및 생산한 S9 시리즈 펄스형 자외선 고체 레이저는 시장에 출...
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  • 탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판 Apr 07 , 2021
    FPC 플렉시블 회로 기판용 자외선 레이저 절단, 마킹 및 드릴링 기술 자외선 레이저 에칭 FPC 플렉시블 회로 기판 QR 코드 탄화 없는 자외선 레이저 절단 FPC 가요성 회로 기판   가볍고 얇고 부드럽고 유연한 FPC 연성 회로 기판은 휴대용 의료 장비의 요구에 매우 적합하며 초음파 장비, 다양한 기기의 프로브 장비, 의료 장비 버튼 등과 같은 의료 장비에 널리 사용됩니다. . 다양한 고객의 응용 요구를 충족시키기 위해 생산 및 생산 공정 중에 플레이트 절단 및 2차원 코드 에칭과 같은 공정을 수행해야 합니다. 따라서 RFH355nm 자외선 레이저 절단, 마킹, 드릴링 기술이 필요합니다. 특히 3C 전자 산업을 위해 RFH에서 개발 및 생산한 S9 시리즈 펄스형 자외선 고체 레이저는 시장에 출...
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  • 355nm 레이저 드릴링, 절단 및 조각 PCB 회로 기판은 버를 생성하지 않습니다 Apr 08 , 2021
    355nm 레이저 드릴링, 절단 및 조각 PCB 회로 기판은 버를 생성하지 않습니다   자동차 리모컨 키의 작동 원리는 먼저 키를 통해 미약한 전파를 내보내고 전파 신호를 자동차 안테나가 수신하고 전자 제어 장치에서 신호 코드를 인식한 다음 액추에이터(모터 또는 전자기 코일) 시스템의 개폐 동작을 수
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  • 유리 절단용 녹색 레이저 Apr 08 , 2021
    유리 절단 당사의 레이저 유리 절단 시스템은 미세 균열을 남기지 않는 용융 방법을 사용하므로 절단 후 처리, 미세 균열 제거 및 미세 파편 청소가 필요하지 않습니다.
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  • 금속의 레이저 마킹, 드릴링, 용접 및 절단 Apr 08 , 2021
    금속의 레이저 마킹, 드릴링, 용접 및 절단
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  • 355nm 솔리드 스테이트 레이저 절단 PCB, 가장자리가 매끄러운 FPC 연성 회로 기판 Apr 09 , 2021
    355nm 솔리드 스테이트 레이저 절단 PCB, 가장자리가 매끄러운 FPC 연성 회로 기판   PCB 회로 기판 절단은 초기 단계에서 CO2 레이저로 수행되었지만 열 효과가 상대적으로 크고 효율이 낮으며 회로 기판이 변형되고 그을리기 쉽습니다. 그러나 RFH 자외선 레이저 기술의 부상과 함께 가벼움, 얇음, 고집적 및 고정밀 방향으로 PCB 회로 기판 산업이 발전함에 따라 자외선 레이저의 비접촉 가공은 회로 기판을 변형시키지 않습니다. , 먼지가없고 Burrs가 없으며 절단면이 부드럽고 깔끔합니다. 따라서 널리 사용됩니다. Mr. Zhou는 심천에 있는 PCB 및 FPC 연성 회로 기판 제조업체의 구매 관리자입니다. RFH 본사도 심천에 있기 때문에 Zhou 씨는 PCB 및 FPC 회로 기판에서 R...
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