Cutting Camera Module

전자 및 반도체 레이저 마킹 또는 절단 May 26 , 2021

레이저 기술은 현재 몇 년 동안 전자 제품에 사용되어 왔으며 많은 소비자 전자 제품 회사가 고객에게 더 나은 제품을 제공하는 데 도움이 되었습니다. 레이저 마킹, 레이저 절단은 전자 제품에 사용되는 가장 일반적인 기술입니다. 모든 프로세스 단계에서 고품질 요구 사항과 절대적으로 완전한 정보 흐름은 전자 분야의 요구 사항입니다. 회로 기판과 전자 부품에는 데이터 매트릭스 코드와 같은 영구적이고 납땜 저항성이 있으며 기계 판독이 가능한 안전한 레이저 마킹이 표시되어 있습니다. 레이저 시스템은 데이터베이스에서 직접 새겨질 정보를 읽고 부품에 표시한 다음 카메라 시스템을 통해 품질과 내용을 확인할 수 있습니다. 카메라 시스템을 사용하여 위치와 방향을 감지하고 자막을 자동으로 조정하며 내용과 품질을 확인...

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레이저커팅은 레이저빔레이더를 가공재료에 조사하여 판금가공하는 May 27 , 2021

레이저 절단은 가공 재료에 레이저 빔 레이더를 조사하는 판금 가공입니다. 레이저 절단은 광학을 통해 가장 일반적으로 고출력 레이저의 출력을 지시하여 작동합니다. 레이저 빔은 고체 상태와 비고체 상태로 나눌 수 있습니다. 레이저 절단은 연강, 스테인리스강, 알루미늄 합금, 산세척판, 아연도금판, 규소강판, 전해판, 티타늄합금, 망간합금 등의 금속재료에 적용된다. 레이저 절단은 0.5-40mm 연강, 0.5-40mm 스테인리스강, 0.5-40mm 알루미늄, 0.5-8mm 구리의 두께 범위로 처리할 수 있습니다. 스테인리스 스틸 절단 시 보조 가스를 소비할 필요가 없으며, 새로운 기술은 더 적게 소비하지만 더 나은 절단 품질을 제공합니다. 공기 지지 절단 기술은 질소와 산소에...

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피트니스 장비의 레이저 절단 기술 May 27 , 2021

피트니스 팀의 지속적인 확장은 또한 피트니스 장비 제조업체에게 강력한 비즈니스 기회를 가져왔습니다. 피트니스 장비 제조업체는 과학 및 기술 혁신을 높이고 제품 품질을 개선하고 독립적인 연구 및 개발 기능을 강화하기 위해 노력합니다. 디딜 방아, 회전 자전거, 복근, 스트레칭 기계, 바벨 바 랙, 바벨 시트 랙, 로마 스툴, 덤벨 랙, 역도 랙 및 기타 피트니스 장비 제품은 사람들의 증가하는 피트니스 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 유형이 풍부하고 외관 품질이 높습니다. 고급 가공 기술인 레이저 기술은 점차 피...

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대체할 수 없는 역할을 하는 레이저 절단 기술 May 28 , 2021

수출 및 국내 업그레이드 요구를 충족하기 위해 소량 생산 및 다양한 차량 생산이 자동차 제조 산업의 표준이 되었습니다. 원래 자동차 차체 부품의 일반적인 가공 기술은 오늘날 제품 품질과 생산 요구를 완전히 충족시킬 수 없습니다. 레이저 커팅 머신은 높은 가공 특성을 가지고 있습니다. 대체할 수 없는 역할을 하는 정밀하고 다공성이며 복잡한 모양의 부품입니다. 이제 트럭 제조업체는 CNC 미세 플라즈마 절단기, 레이저 절단기를 갖추고 있습니다. 복잡한 모양과 고정밀 요구 사항을 가진 판금 부품에 사용되는 기계 등. 수출 및 국내 업그레이드 요구를 충족하기 위해 소량 생산 및 다양한 차량 생산이 자동차 제조 산업의 표준이 되었습니다. 원래 장군 &nb...

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탄화없이 15W 고출력 UV 레이저 절단으로 FPC 소프트 보드 절단 Jun 01 , 2021

탄화없이 15W 고출력 UV 레이저 절단으로 FPC 소프트 보드 절단 선폭이 작고 버가 없는 고출력 UV 레이저 커팅 FPC 소프트 보드 레이저 절단 FPC 소프트 보드 시장의 주류는 10-20W 자외선 레이저를 사용합니다. FPC의 적용 범위는 매우 광범위합니다. 예를 들어, 휴대폰, 디지털 카메라 및 노트북 컴퓨터에는 모두 이러한 구성 요소가 필요하며 회로 기판과 전자 시스템은 구부리고 접고 늘릴 수 있으며 기능은 영향을 받지 않습니다. 유연한 인쇄 요소를 제조하는 데 사용되는 기계 장치의 도움으로 유연한 표면에 전도성 잉크를 코팅한 다음 전자 시스템을 만듭니다. 레이저 절단 FPC 소프트 보드는 현재 절단을 위해 10-20W 자외선 레이저를 사용합니다. 자외선 레이저는 광점(l...

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레이저 절단 신 에너지 리튬 배터리 Jun 01 , 2021

레이저 절단 신 에너지 리튬 배터리 최근 몇 년 동안 새로운 에너지 차량이 생겨났습니다. 기존의 연료 차량과 비교하여 신 에너지 차량은 리튬 배터리를 동력원으로 사용합니다. 리튬 이온 배터리는 일종의 이차 전지(충전식 배터리)로, 주로 양극과 음극 사이에서 리튬 이온의 이동에 의존하여 작동합니다. 새로운 유형의 청정 에너지인 리튬 배터리는 신에너지 차량을 구동할 수 있을 뿐만 아니라 전기 기차, 전기 자전거, 골프 카트와 같은 다양한 제품에 전원을 공급할 수 있습니다. 리튬 이온 배터리의 생산은 하나의 공정 단계와 밀접하게 연결되어 있습니다. 일반적으로 리튬 배터리 생산은 폴 피스 제조, 배터리 셀 제조 및 배터리 조립의 세 부분으로 구...

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UV 레이저 절단 CPU 칩, 회로 기판 Jun 01 , 2021

UV 레이저 절단 CPU 칩, 회로 기판 반도체 산업은 소형 전자 부품 및 칩의 설계, 개발, 제조 및 판매를 포함합니다. 이 반도체는 우리가 사용하는 거의 모든 현대 기술 장치에 나타납니다. 반도체는 우리가 매일 사용하는 노트북, 컴퓨터 또는 스마트폰에서 중요한 역할을 합니다. 최근 몇 년간 경험한 지속적인 혁신과 기술 혁신으로 반도체 산업은 광범위하고 빠르게 발전했습니다. 반도체 생산량의 증가로 인해 제조업체는 더 짧은 시간에 더 많은 반도체 제품을 생산할 수 있기를 바랍니다. 또한, 현대 전자 기기의 크기가 점점 작아짐에 따라 반도체도 작아져야 합니다. 따라서 반도체 제조 공정은 고효율, 고속, 보다 세밀한 동작 공정이 요구된다. ...

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서비스 수명을 연장하는 자외선 레이저 절단 태양광 스크린 필름 Jun 01 , 2021

서비스 수명을 연장하는 자외선 레이저 절단 태양광 스크린 필름 중국 광전지 산업 협회의 셀 비용 구성 데이터에 따르면 실리콘 비용은 65%, 비실리콘 비용은 35%, 금속화 공정은 배터리 비용의 20% 이상을 차지하므로 연구 개발이 촉진됩니다. 금속화 진행 새로운 기술은 비실리콘 비용을 줄이는 데 중요합니다. 금속화 공정은 일반적으로 스크린 인쇄 장비를 사용하여 배터리 표면에 페이스트를 인쇄하여 회로와 전극을 형성합니다. 스크린, 페이스트 및 인쇄 소결은 세 가지 핵심 기술입니다. 레이저 커팅은 업계의 원가절감과 효율성 향상에 기여하는 혁신적인 스크린 가공 기술입니다. 전통적인 노출 스크린 프로세스와 비교하여 레이저 커팅 스크린은 다음...

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자외선 레이저 절단 태양 전지 실리콘 웨이퍼는 반복성이 높고 작업이 안정적이며 속도가 빠릅니다. Jun 01 , 2021

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사파이어 웨이퍼의 레이저 절단 및 스크라이빙 가공 Jun 01 , 2021

사파이어 웨이퍼의 레이저 절단 및 스크라이빙 가공 우리 모두가 알다시피, LED 램프의 핵심 구성 요소인 LED 칩은 고체 반도체 장치입니다. LED의 핵심은 반도체 칩입니다. 칩의 한쪽 끝은 브래킷에 부착되고 한쪽 끝은 음극이고 다른 쪽 끝은 전원 공급 장치의 양극에 연결됩니다. 칩은 에폭시 수지로 캡슐화됩니다. 사파이어가 기판 재료로 사용되고 LED 칩 생산에 널리 사용되는 경우 전통적인 나이프 절단은 더 이상 절단 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 그렇다면 이 문제를 어떻게 해결해야 할까요? 단파장 피코초 레이저 절단기를 사용하여 사파이어 웨이퍼를 절단할 수 있습니다. 이 방법은 사파이어 절단의 어려움과 작은 칩과 좁은...

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태양광 패널 절단 및 스크라이빙용 UV 레이저 절단기 Jun 02 , 2021

태양광 패널 절단 및 스크라이빙용 UV 레이저 절단기 전 세계적으로 1차 에너지의 부족 현상이 심화됨에 따라 청정 에너지의 개발 및 활용은 전 세계 다양한 산업 분야에서 해결해야 할 시급한 문제가 되었습니다. 태양전지는 빛에너지를 전기에너지로 변환할 수 있는 장치로, 주로 실리콘계 태양전지로 환경오염과 에너지 소비 위기를 효과적으로 줄일 수 있다. 레이저 커팅 기술은 산업현장에서 중요한 응용기술 중 하나로 태양전지 분야에서 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 다른 가공 기술과 비교하여 레이저 절단 기술이 더 효율적입니다. 한편으로는 공정 신뢰성을 향상시키고 다른 한편으로는 생산 비용을 절감합니다. ...

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휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 Jun 02 , 2021

휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 스마트폰의 다양한 부품 제조 공정에서 레이저 가공 기술은 휴대폰 쉘 절단, 마킹, 용접, 마더보드 제조, 키보드 칩 마킹 및 이어피스, 이어폰, 액세서리 등의 각인 및 펀칭 등 모든 곳에서 볼 수 있습니다. 마킹 공정에서 우리는 나노초 레이저 마킹 기계를 사용하여 달성할 수 있지만 개선 정도에는 여전히 특정 단점이 있습니다. 주된 이유는 이러한 종류의 레이저 장비를 휴대폰의 미세 가공 및 마킹에 사용하면 모바일 관련 미세 제품에 더 많은 열을 쉽게 전달하여 용융, 균열, 표면 구성의 변화 및 기타 유해한 부작용이 발생할 수 있기 때문입니다. . ...

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