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휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기
Jun 02 , 2021
휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 스마트폰의 다양한 부품 제조 공정에서 레이저 가공 기술은 휴대폰 쉘 절단, 마킹, 용접, 마더보드 제조, 키보드 칩 마킹 및 이어피스, 이어폰, 액세서리 등의 각인 및 펀칭 등 모든 곳에서 볼 수 있습니다. 마킹 공정에서 우리는 나노초 레이저 마킹 기계를 사용하여 달성할 수 있지만 개선 정도에는 여전히 특정 단점이 있습니다. 주된 이유는 이러한 종류의 레이저 장비를 휴대폰의 미세 가공 및 마킹에 사용하면 모바일 관련 미세 제품에 더 많은 열을 쉽게 전달하여 용융, 균열, 표면 구성의 변화 및 기타 유해한 부작용이 발생할 수 있기 때문입니다. . ...
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레이저 절단기 절단 회로 기판의 문제를 해결하는 방법
Jun 02 , 2021
레이저 절단기 절단 회로 기판의 문제를 해결하는 방법 레이저 절단기는 에너지를 방출하여 모든 종류의 재료를 절단할 수 있습니다. 그러나 절단기를 장기간 사용하면 어느 정도 오작동과 문제가 발생할 수 있습니다. 이 문제에는 매개 변수, 렌즈, 광학 경로 및 전원 등을 포함하여 여러 가지 이유가 있습니다. 이 문제를 해결하는 방법은 다음과 같습니다. 1. 소프트웨어 매개변수를 조정합니다. 제어판과 RDWorks 절단 소프트웨어를 통해 기계 매개변수를 조정하여 절단 효과를 높일 수 있습니다. 2. 렌즈를 확인하십시오. 반사 렌즈에 얼룩이 있으면 반사율이 감소합니다. 깨끗하고 부드러운 천과 알코올로 닦아 반사율이 광 ...
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UV 레이저 절단 카메라 모듈, 버 없음
Jun 02 , 2021
UV 레이저 절단 카메라 모듈, 버 없음 휴대폰 카메라 모듈 산업의 발발은 중소기업을 위한 거대한 개발 공간을 창출했습니다. 카메라의 사진 효과를 보장하기 위해 각 카메라 제품은 높은 수준의 일관성을 유지해야 합니다. 또한 브라켓을 절단할 때 특수 절단 고정구가 필요하며 위치 지정을 위해 고화질 CCD를 사용할 수 있습니다. 이러한 정밀한 제품을 만들기 위해 고정밀 레이저 절단 기술은 의심할 여지없이 현재 시장 수요입니다! FPC 연성 회로 기판의 회로 밀도와 피치가 지속적으로 증가하고 FPC 그래픽의 윤곽이 점점 더 복잡해짐에 따라 FPC 몰드를 만드는 것이 점점 더 어려워지고 있습니다. 레이저 절단 FPC는 수치 제어 처리 상황을...
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피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유
Jun 02 , 2021
피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유 나노초 레이저 절단기와 비교할 때 피코초 레이저 절단기는 펄스 폭이 짧고 피크 전력이 높으며 레이저는 더 짧은 시간 동안 재료 표면에 작용하여 더 좋고 미세한 가공 효과를 달성하고 진정한 냉간 가공을 실현할 수 있습니다. . , 기본적으로 까맣지 않고 점차 주류 선택이되고 있습니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 커버 필름(CVL), 플렉시블 보드(FPC), 리지드 플렉스 보드(RF) 및 얇은 다층 보드의 절단 및 성형에 적합합니다. 피코초 레이저 절단기의 장점은 다음과 같습니다. 1. 실제 냉간 가공, 기본적으로 탄화 없음...
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실리콘 웨이퍼에 532개의 녹색 레이저 스크라이빙, 절단 및 마킹 솔루션
Jun 03 , 2021
실리콘 웨이퍼에 532개의 녹색 레이저 스크라이빙, 절단 및 마킹 솔루션 532nm 녹색 레이저는 실리콘 웨이퍼를 드릴링할 때 터지는 것을 방지할 수 있습니다. 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀, 막힌 홀 가공, 그린 레이저 모두 편리합니다. 실리콘 웨이퍼는 실리콘에서 정제되어 집적 회로 제조용 석영 반도체의 재료가 되는 긴 실리콘 잉곳으로 만들어집니다. 사진 제작, 연삭, 연마, 슬라이싱 및 기타 절차를 거친 후 폴리실리콘을 녹여 단결정에서 빼냅니다. 그런 다음 실리콘 잉곳을 얇은 웨이퍼로 절단하여 최종 제품을 형성합니다. 실리콘 웨이퍼의 스크라이빙 및 마킹 공정은 복잡하지만 RFH 그린 레이저에서는 간단한 작업입니다. RFH의 녹색 레이저 마킹을 사용하면 생산에서 일련의 작업을 계약할 ...
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램프 및 랜턴에 레이저 절단 적용
Jun 03 , 2021
램프 및 랜턴에 레이저 절단 적용 레이저 절단기는 이제 금속 가공의 주류 도구이며 레이저 절단은 개인화된 금속 조명 생산의 중요한 수단이 되었습니다. 고객의 개별 요구에 부응하여 조명 디자이너는 조명을 설계하고 원고지에 이상적인 모델을 그린 다음 프로그램을 통해 레이저 커팅 머신에 기록한 다음 금속 프로파일을 가공하여 최종적으로 만들 수 있습니다. 금속 조명. 끊임없이 변화하는 조명 가공 산업의 시장 요구에 적응하고 기업이 치열한 시장 경쟁에서 두각을 나타낼 수 있도록 지원하십시오. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 |&n...
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레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다.
Jun 03 , 2021
레이저 절단 및 드릴링은 의료 산업에서 널리 사용됩니다. 레이저 절단 공정은 블레이드, 정밀 샤프트, 브래킷, 슬리브 및 피하 바늘 절단에 매우 적합합니다. 레이저 절단은 일반적으로 나노초, 피코초 또는 펨토초 펄스 레이저를 사용하여 후처리 절차 없이 재료의 표면을 직접 제거합니다. , 열영향부가 가장 작다. 이 기술은 10미크론 정도의 피처 크기와 커프 너비로 절단할 수 있습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 &nbs...
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다양한 모양의 휴대폰 강화 필름 피코초 레이저 절단
Jun 03 , 2021
다양한 모양의 휴대폰 강화 필름 피코초 레이저 절단 휴대폰 화면은 휴대폰에서 가장 크고 가장 비싼 구성 요소이며 스마트폰 화면은 항상 스마트폰의 혁신 포인트입니다. 최근 몇 년 동안 휴대폰 화면의 재료는 TFT-LCD에서 OLED로 발전했으며 화면 크기는 점차 커지고 화면 비율이 높아지고 "Liu Haiping"과 "Water Drop Screen"으로 대표되는 전체 화면이 되었습니다. 특수한 모양의 화면 디자인은 휴대폰 시장에서 점차 등장했습니다. 피코초 레이저는 일종의 초고속 레이저로 절단 강도가 높고 절단 속도가 빠르며 가장자리 효과가 좋고 잔여물이 없으며 가공 형태의 제한이 없습니다. 따라서 피코초 레이저 절단 기술은 특수 형상 절단 분야에서 주류 절단 기술 중 ...
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15W UV 레이저는 FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙에 특별히 사용됩니다.
Jun 04 , 2021
15W UV 레이저는 FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙에 특별히 사용됩니다. 자외선 레이저 355nm 좁은 파장은 FPC 회로 기판 미세 마킹을 실현할 수 있습니다. FPC 플렉시블 회로 기판 절단 및 스크라이빙을 위한 고출력 UV 레이저는 버를 방지할 수 있습니다. FPC 소프트 보드는 주로 다른 회로 기판과의 연결에 사용되는 가장 단순한 구조의 일종의 유연한 회로 기판입니다. 게다가. FPC 연질 기판은 일반적으로 단층 기판, 이중 기판, 다층 기판, 양면 기판 등으로 구분되며 다양한 유형이 모양과 용도가 다릅니다. FPC 소프트 기판은 회로 기판에서 연결 역할을 하므로 절단의 정확성과 완성도가 매우 중요합니다. RFH의 UV 레이저로 표시된 FPC 소프트 보드는 절...
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고출력 UV 레이저 정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드
Jun 04 , 2021
FPC 소프트 보드 레이저 스크라이빙 및 절단은 고출력 자외선 레이저와 분리할 수 없습니다. Shandong FPC 회로 기판 고객은 버 없이 UV 레이저 절단의 이점을 좋아합니다. 고출력 UV 레이저 정밀 절단 유연한 PCB, FPC 보드 FPC 소프트 보드는 주로 다른 회로 기판과의 연결에 사용되는 가장 단순한 구조의 일종의 유연한 회로 기판입니다. 게다가. FPC 연질 기판은 일반적으로 단층 기판, 이중 기판, 다층 기판, 양면 기판 등으로 구분되며 다양한 유형이 모양과 용도가 다릅니다. FPC 소프트 기판은 회로 기판에서 연결 역할을 하므로 절단의 정확성과 완성도가 매우 중요합니다. 세이코 13년, RFH 연구 개발, FPC 소프트 보드 스크라이빙 및 절단 시 고출력 UV 레...
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적외선 피코초 레이저 절단기의 산업적 응용
Jun 04 , 2021
적외선 피코초 레이저 절단기의 산업적 응용 현재 제조업은 '빛' 시대에 접어들었다. 나노초, 피코초, 펨토초에 이르기까지 레이저 기술에 대한 사람들의 탐구는 멈추지 않았습니다. 초고속 레이저는 펄스 시간 폭이 펨토초 또는 피코초 정도인 레이저를 의미합니다. 매우 높은 피크 전력 덕분에 재료를 순간적으로 기화시킵니다. 나노초 레이저 또는 연속 레이저에 비해 열 효과가 적고 가공 가장자리가 깔끔합니다. 휴대폰 유리 스크린, 사파이어, 다이아몬드 초전도 재료 및 기타 제품의 절단 및 가공 응용 분야에 매우 적합합니다! 피코세컨드 레이저 절단 장비는 주로 휴대폰 커버 유리 가공, LCD/OLED 패널 가공, 일반 유리 가공, 사파이어 유리 가공, PVD 필름 박리, 커버 필름 ...
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UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다.
Jun 04 , 2021
UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다. 순수한 구리와 황동은 일반적인 파장 레이저에 대한 흡수율이 매우 낮고 동시에 우수한 열전도율을 갖는 고도의 반금속 재료입니다. 흡수된 열은 처리 영역 주변으로 빠르게 확산되어 처리 품질에 영향을 미칩니다. 따라서 구리의 레이저 절단은 업계에서 항상 극복해야 할 과제였습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 반사율이 높은 순수 구리/적색 구리는 기본적으로 CO2 레이저 빔으로 절단할 수...
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