3W,5W,10W uv laser
  • 싱가포르 고객 구매 자외선 355nm dpss 레이저 소스 절단 알루미나 세라믹 기판 Dec 08 , 2022
    Ultraviolet 355nm dpss Laser source cutting alumina ceramic substrate In the production of printed circuit boards, the substrate mainly plays the role of mechanical support protection and electrical interconnection (insulation). Alumina ceramics are one of the most popular substrate materials due to their heat resistance, high mechanical strength, wear resistance, high temperature resistance, low ...
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  • 이탈리아 고객, ABS 절단 및 마킹 자외선 레이저 모듈 20대 구매 Dec 23 , 2022
      이탈리아 고객, ABS 절단 및 마킹 자외선 레이저 모듈 20대 구매   ABS는 아크릴로니트릴 부타디엔과 스티렌의 조합으로 구성된 열가소성 폴리머로 최종 재료의 특성을 정의하는 데 다양한 비율로 기여합니다. ABS는 업계의 광범위한 응용 분야에 사용되며 저렴한 가격에 비해 광범위한 하네스와 인성을 제공합니다.   ABS의 레이저 절단 ABS는 잘 절단되어 날카로운 모서리 없이 깨끗하고 매끄러운 절단선을 남깁니다. 일반적으로 레이저 절단 공정 후에 추가 마감이 필요하지 않습니다. 15w uv 블랙 ABS 3mm 두께의 제품 부품 레이저 커팅 15w uv 레이저:  https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-high-power-uv-laser_...
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  • PCB 및 FPC 레이저 컷 프로파일링 Dec 27 , 2022
      과거에는 생산 패널에서 분리된 개별 PCB가 유연한 PCB 소재의 부상으로 인해 많은 도전에 직면했습니다. V-scoring 및 라우팅과 같은 기계적 프로파일링 기술은 민감하고 얇은 기판을 쉽게 손상시켜 플렉스 및 리지드 플렉스 기판을 프로파일링하는 PCB 제조업체에 문제를 일으킬 수 있습니다. 중국의 신뢰할 수 있는 플렉스 및 플렉스 리지드 PCB 제조업체인 MADPCB는 수년 동안 레이저 절단 기술을 채택했습니다. 레이저 절단은 버링, 변형 및 유연한 회로 손상과 같은 프로파일링 중에 발생하는 기계적 응력의 영향을 제거할 수 있습니다.   FPC 레이저 컷 플렉스 PCB 레이저 컷 프로파일링 레이저 절단 유연한 재료   Flex PCB 및 Rigid-Flex PCB 생산 시...
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  • 플라스틱은 uv 레이저 절단, 조각 및 마킹으로 처리됩니다. Jan 31 , 2023
    Plastics are malleable organic materials that can be extruded to form sheets or molded to form more complex shapes. Plastics come in many varieties, from commodity plastics like acrylic and ABS, to engineered plastics like polycarbonate and acetyl. Commodity plastics are inexpensive and have a broad range of applications, while engineering plastics are developed to meet certain performance require...
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  • 필리핀 고객, PCB/FPC 절단용 35w 532nm 녹색 나노초 레이저 구매 Feb 01 , 2023
    필리핀 고객, PCB/FPC 절단 용 35w 532nm 녹색 나노초 레이저 구매 엑스퍼트 III 532 그린 레이저 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532-green-laser-35w_p16.html     
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  • FPC 연성 회로 기판 가공을 위한 수냉식 UV 레이저의 장점은 무엇입니까? Feb 09 , 2023
    FPC 연성 회로 기판 가공을 위한 수냉식 UV 레이저의 장점은 무엇입니까?   PCB 플렉시블 회로 기판이란 무엇입니까? 연성 회로 기판은 PCB 기판의 일종이지만 다른 PCB 기판과 달리 구부릴 수 있는 연성 회로입니다. 마음대로 구부릴 수 있는 유연한 회로 기판은 기존의 상호 연결 기술을 깨고 더 많은 처리 가능성을 추가합니다.   유연한 회로 기판을 가공하는 것은 기술적인 작업입니다. 얇은 플라스틱 시트에 수많은 정밀 부품을 내장하는 것은 말할 것도 없고 회사 로고나 QR 코드를 표시하는 것조차 어려움이 많습니다. 처음에 연성 회로 기판 마킹 공정은 실크 스크린 인쇄와 같은 인쇄 공정을 사용했습니다. 한편으로는 품질이 낮았고 선명도와 내마모성이 이상적이지 않았습니다. 한편, 그 과정...
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  • RFH 355nm 고체 UV 레이저는 광학 유리의 레이저 절단 및 드릴링 문제를 해결합니다. Feb 10 , 2023
    RFH 355nm 고체 UV 레이저는 광학 유리의 레이저 절단 및 드릴링 문제를 해결합니다.   지난 주, 광학 유리 레이저 절단 및 드릴링 공장의 한 고객이 RFH 355 시리즈 수냉식 고체 UV 레이저 배치를 주문했습니다. 오늘은 특별한 종류의 유리인 광학 유리에 대해 이야기해 보도록 하겠습니다. 광학유리는 렌즈, 프리즘, 거울, 윈도우 등 광학기기나 기계시스템의 부품을 제조하는 데 사용되는 유리 소재로 핵심 부품이다. 광학 유리의 제조 기준은 매우 엄격합니다. 굴절률 값과 같은 일부 매개변수는 설계 공차 범위 내에 있도록 엄격하게 보장되어야 합니다. 그렇지 않으면 폐기물이 됩니다. 그렇다면 이러한 고급 특수 유리는 어떻게 만들어질까요? 다음으로 RFH의 말을 잘 들어보세요. 고체 상태 355n...
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  • RFH 532NM 녹색 레이저 절단 iPhone 휴대폰 유리 필름 Feb 22 , 2023
    RFH 532NM 녹색 레이저 절단 iPhone 휴대폰 유리 필름   휴대폰 유리 필름은 폴리머 구조로 구성된 소재입니다. 절단 요구 사항이 매우 높습니다. 절단 제품의 필요성은 화면 크기를 완전히 충족하는 전화기 화면에 정확하게 맞을 수 있습니다. 기술이 충족할 수 있는 표준.   RFH 녹색 레이저는 유리 필름 절단에 대한 고유한 통찰력을 가지고 있습니다. 접촉식 절단 방법이 없으면 절단을 위해 저온 냉원을 절단할 수 있는 유리 필름의 표면에서 스폿의 발사만 이동합니다. 유리 필름을 절단하는 데 몇 초 밖에 걸리지 않아 전체 생산 라인이 크게 가속화됩니다. The cutting of the green laser to theglass film does not require other ma...
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  • 열 효과가 낮은 532NM 녹색 나노초 레이저 조각 강화 유리 Feb 23 , 2023
    열 효과가 낮은 532NM 녹색 나노초 레이저 조각 강화 유리   방음 유리문은 일반적으로 방폭 및 강화 유리로 만들어지며 방폭 강철 유리의 특성은 전통적인 마크를 사용하는 과정에서 매우 쉽게 깨집니다. 많은 제조업체들이 소비율을 확보하기 위해 많은 방법을 찾아내지만, RFH GREEN NANOSCOND 레이저 라벨링은 파괴율을 잘 조절할 수 있습니다.   광저우의 Chen 씨는 최근 새로운 방폭 강화 유리 생산 라인을 열었습니다. 강화 유리 전제의 불확실성으로 인해 Mr. Chen은 Green Nanosecond Lasers의 특정 작동 및 성능에 대해 더 깊이 이해하기 위해 RFH에 왔습니다. RFH Green NANOSECOND LASERS는 생산 공정 중에 작은 광점을 방출합니다. ...
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  • LPKF Laser & Electronics의 UV 레이저 절단기 Jun 12 , 2023
     LPKF Laser & Electronics의 UV 레이저 절단기 소형, 고출력 및 인라인 가능. MicroLine 2000 Ci를 구동하는 기술은 입증된 MicroLine 1000 시리즈를 기반으로 합니다. 그것은 첫 번째 시스템과 동일한 새로운 최신 기계 레이아웃을 따르며 내부적으로 제공할 몇 가지 사항도 있습니다. 레이저 기술로 인한 공정 이점 기존 도구와 비교하여 레이저 가공은 일련의 강력한 이점을 제공합니다. 레이저 프로세스는 완전히 소프트웨어로 제어됩니다. 가공 매개변수와 레이저 경로를 조정하여 다양한 재료 또는 절단 윤곽을 쉽게 고려할 수 있습니다. 생산 변경 중 공구 교체 시간을 고려할 필요가 없습니다. UV 레이저를 사용한 레이저 절단의 경우 눈에 띄는 기계적 또는 열적 응...
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  • 산업용 UV 레이저: 미래 지향적인 "Zap!"으로 SiC 웨이퍼 슬라이싱 Jul 04 , 2023
    미래 지향적인 "Zap!"으로 SiC 웨이퍼를 절단하는 산업용 UV 레이저     안녕하세요, 기술 애호가 여러분! 산업용 UV 레이저 의 매혹적인 세계 와 초현대적인 "잽!" 이 기사에서는 이 프로세스를 가능하게 하는 놀라운 기술 발전과 그것이 반도체 산업을 어떻게 혁신하고 있는지에 대해 설명합니다. 자, 버클을 채우고 이 빛나는 모험을 시작합시다!   ---   마이크로 칩 및 센서와 같은 작은 전자 부품이 어떻게 만들어지는지 궁금한 적이 있습니까? 친애하는 독자 여러분, 이 모든 것은 웨이퍼 다이싱으로 알려진 놀라운 공정에서 시작됩니다. 그리고 SiC(실리콘 카바이드) 웨이퍼를 다이싱할 때 산업용 UV 레이저가 중심이 됩니다.   하지만 잠깐, SiC 웨이퍼...
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  • 35w 녹색 ​​레이저 절단 유리 Jul 24 , 2023
    35w 녹색 ​​레이저 절단 유리 에 관해서는 고려해야 할 몇 가지 중요한 요소가 있습니다. 일반적으로 약 532nm의 파장에서 작동하는 녹색 레이저는 높은 빔 품질과 작은 스폿 크기에 레이저 에너지를 집중시키는 기능으로 인해 정밀 절단 응용 분야에 자주 사용됩니다.   녹색 레이저로 유리를 절단할 때 레이저 빔이 유리 표면으로 향하여 재료가 국부적으로 가열되고 용융됩니다. 집중된 레이저 빔은 좁은 절단선을 생성할 수 있어 정확하고 복잡한 디자인을 유리에 절단할 수 있습니다.     유리 절단에 녹색 레이저를 사용하는 한 가지 이점은 깨끗하고 매끄러운 가장자리를 생성할 수 있다는 것입니다. 레이저 빔의 높은 빔 품질과 작은 스폿 크기는 열 영향 영역을 최소화하고 유리의 치핑이나 균...
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