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녹색 레이저 마커로 크리스탈 유리 조각
Jan 05 , 2023
녹색 레이저 마커로 크리스탈 유리 조각 녹색 레이저는 무엇입니까: https://www.rfhtech.com/green-laser_c2
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UV 인쇄 또는 레이저 조각이 더 나은가요?
Jan 30 , 2023
Is UV Printing or Laser Engraving Better for you What Is Laser Engraving? Laser engraving is a method of imprinting that first began being widely used in the 1970s. The process relies on computerized laser machines and laser machining applications, which tell the machines what to do. 3w 5w DPSS Pulsed Nanosecond uv Lasers marking black on plastic 프로세스가 약간 복잡합니다. 그러나 본질적으로 조각 기계에 로고나 ...
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플라스틱은 uv 레이저 절단, 조각 및 마킹으로 처리됩니다.
Jan 31 , 2023
Plastics are malleable organic materials that can be extruded to form sheets or molded to form more complex shapes. Plastics come in many varieties, from commodity plastics like acrylic and ABS, to engineered plastics like polycarbonate and acetyl. Commodity plastics are inexpensive and have a broad range of applications, while engineering plastics are developed to meet certain performance require...
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필리핀 고객, PCB/FPC 절단용 35w 532nm 녹색 나노초 레이저 구매
Feb 01 , 2023
필리핀 고객, PCB/FPC 절단 용 35w 532nm 녹색 나노초 레이저 구매 엑스퍼트 III 532 그린 레이저 35W: https://www.rfhtech.com/expert-iii-532-green-laser-35w_p16.html
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고출력 UV 레이저 소스 355nm를 사용하는 PCB 레이저 디패널라이징
Feb 06 , 2023
고출력 UV 레이저 소스를 사용한 PCB 레이저 디패널라이징 Rigid/Flex, Rigid 및 Flex 회로를 개별화하는 데 인기를 얻고 있는 방법 중 하나 조립 후 보드는 레이저 라우팅을 사용합니다. 이 방법은 속도의 이점, 위치 정확도, 툴링 마모 없음, 마지막으로 유도 없음 싱귤레이팅 과정에서 구성 요소에 대한 기계적 응력. 인쇄 회로 기판의 레이저 라우팅이 바람직한 몇 가지 경우가 있습니다. o 최종 조립품의 높은 정밀도가 요구되는 경우(생각 보드를 어셈블리에 "밀착") 또는 o 수많은 재료를 절단해야 하고 개수와 depanelizing 단계의 유형은 제한되어야 합니다. 잘 작동하지 않는 기술을 사용하여 하나의 재료를 절단 두 번째 또는 세 번째 재료”) 또는 o 특이한 보드 모양이 디자...
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유리병/레이저 코딩기/레이저 조각기/인라인 레이저에 날짜를 표시하는 방법
Feb 07 , 2023
고객은 RFH 355nm 펄스 UV 고체 레이저를 사용하여 유리병에 날짜를 표시합니다. uv 레이저에 대해 자세히 알아보기: https://www.rfhtech.com/s9-series-3w-5w-10w-uv-laser_p9.html
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FPC 연성 회로 기판 가공을 위한 수냉식 UV 레이저의 장점은 무엇입니까?
Feb 09 , 2023
FPC 연성 회로 기판 가공을 위한 수냉식 UV 레이저의 장점은 무엇입니까? PCB 플렉시블 회로 기판이란 무엇입니까? 연성 회로 기판은 PCB 기판의 일종이지만 다른 PCB 기판과 달리 구부릴 수 있는 연성 회로입니다. 마음대로 구부릴 수 있는 유연한 회로 기판은 기존의 상호 연결 기술을 깨고 더 많은 처리 가능성을 추가합니다. 유연한 회로 기판을 가공하는 것은 기술적인 작업입니다. 얇은 플라스틱 시트에 수많은 정밀 부품을 내장하는 것은 말할 것도 없고 회사 로고나 QR 코드를 표시하는 것조차 어려움이 많습니다. 처음에 연성 회로 기판 마킹 공정은 실크 스크린 인쇄와 같은 인쇄 공정을 사용했습니다. 한편으로는 품질이 낮았고 선명도와 내마모성이 이상적이지 않았습니다. 한편, 그 과정...
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RFH 355nm 고체 UV 레이저는 광학 유리의 레이저 절단 및 드릴링 문제를 해결합니다.
Feb 10 , 2023
RFH 355nm 고체 UV 레이저는 광학 유리의 레이저 절단 및 드릴링 문제를 해결합니다. 지난 주, 광학 유리 레이저 절단 및 드릴링 공장의 한 고객이 RFH 355 시리즈 수냉식 고체 UV 레이저 배치를 주문했습니다. 오늘은 특별한 종류의 유리인 광학 유리에 대해 이야기해 보도록 하겠습니다. 광학유리는 렌즈, 프리즘, 거울, 윈도우 등 광학기기나 기계시스템의 부품을 제조하는 데 사용되는 유리 소재로 핵심 부품이다. 광학 유리의 제조 기준은 매우 엄격합니다. 굴절률 값과 같은 일부 매개변수는 설계 공차 범위 내에 있도록 엄격하게 보장되어야 합니다. 그렇지 않으면 폐기물이 됩니다. 그렇다면 이러한 고급 특수 유리는 어떻게 만들어질까요? 다음으로 RFH의 말을 잘 들어보세요. 고체 상태 355n...
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유리 젖병에 RFH UV 355nm 자외선 레이저 모듈 조각
Feb 15 , 2023
RFH UV 355nm ultraviolet laser module engraving on glass baby milk bottle Raising a child requires a lot of energy, especially when you are a baby, you must be careful about basic necessities of life, especially food. Take milk powder as an example, you need to pay attention to many aspects such as the source of milk powder, water temperature, concentration of reconstitution, and the quality of th...
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이탈리아 고객이 PCB 디패널링 FPC 스크라이빙을 위해 RFH 녹색 레이저를 구입했습니다.
Feb 21 , 2023
Italian customer purchased RFH green laser for PCB depaneling FPC scribing PCB와 FPC는 전자 장비에 사용되어야 하는 중요한 전자 패널입니다. 그들은 전자 장비에 들어 있는 호스트 데이터와 같은 여러 기능을 수행하며 휴대폰, 태블릿, 게임 콘솔 및 카메라에 나타납니다. 더 작은 PCB 및 FPC 패널의 경우 절단이 어려운 문제가 됩니다. RFH 녹색 레이저는 차가운 광원의 저온 지점으로 절단하기에 좋은 기계입니다. 레이저 기술의 적용은 계속 발전하고 있습니다. RFH는 10년 이상 레이저를 연구하고 개발해 왔습니다. 레이저 산업의 1등 제품이 된 지금 RFH의 노력은 말로 표현할 수 없지만 RFH의 제품을 보면 지난 10...
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열 효과가 낮은 532NM 녹색 나노초 레이저 조각 강화 유리
Feb 23 , 2023
열 효과가 낮은 532NM 녹색 나노초 레이저 조각 강화 유리 방음 유리문은 일반적으로 방폭 및 강화 유리로 만들어지며 방폭 강철 유리의 특성은 전통적인 마크를 사용하는 과정에서 매우 쉽게 깨집니다. 많은 제조업체들이 소비율을 확보하기 위해 많은 방법을 찾아내지만, RFH GREEN NANOSCOND 레이저 라벨링은 파괴율을 잘 조절할 수 있습니다. 광저우의 Chen 씨는 최근 새로운 방폭 강화 유리 생산 라인을 열었습니다. 강화 유리 전제의 불확실성으로 인해 Mr. Chen은 Green Nanosecond Lasers의 특정 작동 및 성능에 대해 더 깊이 이해하기 위해 RFH에 왔습니다. RFH Green NANOSECOND LASERS는 생산 공정 중에 작은 광점을 방출합니다. ...
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세라믹 회로 기판의 그린 레이저 디패널링
Feb 28 , 2023
세라믹 회로 기판의 그린 레이저 디패널링 LPKF의 레이저 디패널링 시스템을 사용하면 세라믹 재료로 만든 인쇄 회로 기판을 다양한 다른 재료와 함께 가공할 수 있습니다. 절삭날은 기술적으로 깨끗하고 매우 정확하며 비용 효율적으로 생산됩니다. 세라믹 PCB의 특성 Due to their excellent thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion, ceramic printed circuit boards are preferably used in the high-performance sector. In addition, the material ceramic is characterized by its excellent ch...
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