Micro Hole Drilling On Wafers

3W-10W UV 고체 레이저는 플라스틱 스위치 패널의 레이저 조각에 적합합니다. Jun 01 , 2021

3W-10W UV 고체 레이저는 더 작고 정확하며 없이는 할 수 없습니다. 3W-10W UV 고체 레이저는 플라스틱 스위치 패널의 레이저 조각에 적합합니다. 3W-10W 레이저는 스위치 제어판의 플라스틱 버튼 레이저 조각 전용입니다. 오늘날 인터넷의 급속한 발전 시대에 사람들은 더 나은 삶을 누리면서 더 편리하고 빠르고 똑똑하고 안전한 생활 경험을 기대하고 있습니다. 이로 인해 스마트 홈의 개념이 점점 성숙해지고 대중화되고 있습니다. 5G 시장의 도래와 함께 스마트 홈은 수천 가구에 진입할 "더 빠른 인터넷 경험"을 갖추게 될 것이며 더 많은 고급 스마트 홈 제품이 인간의 상상을 깨게 될 것입니다. . , 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 &...

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레이저 절단 신 에너지 리튬 배터리 Jun 01 , 2021

레이저 절단 신 에너지 리튬 배터리 최근 몇 년 동안 새로운 에너지 차량이 생겨났습니다. 기존의 연료 차량과 비교하여 신 에너지 차량은 리튬 배터리를 동력원으로 사용합니다. 리튬 이온 배터리는 일종의 이차 전지(충전식 배터리)로, 주로 양극과 음극 사이에서 리튬 이온의 이동에 의존하여 작동합니다. 새로운 유형의 청정 에너지인 리튬 배터리는 신에너지 차량을 구동할 수 있을 뿐만 아니라 전기 기차, 전기 자전거, 골프 카트와 같은 다양한 제품에 전원을 공급할 수 있습니다. 리튬 이온 배터리의 생산은 하나의 공정 단계와 밀접하게 연결되어 있습니다. 일반적으로 리튬 배터리 생산은 폴 피스 제조, 배터리 셀 제조 및 배터리 조립의 세 부분으로 구...

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자외선 레이저 절단 태양 전지 실리콘 웨이퍼는 반복성이 높고 작업이 안정적이며 속도가 빠릅니다. Jun 01 , 2021

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사파이어 웨이퍼의 레이저 절단 및 스크라이빙 가공 Jun 01 , 2021

사파이어 웨이퍼의 레이저 절단 및 스크라이빙 가공 우리 모두가 알다시피, LED 램프의 핵심 구성 요소인 LED 칩은 고체 반도체 장치입니다. LED의 핵심은 반도체 칩입니다. 칩의 한쪽 끝은 브래킷에 부착되고 한쪽 끝은 음극이고 다른 쪽 끝은 전원 공급 장치의 양극에 연결됩니다. 칩은 에폭시 수지로 캡슐화됩니다. 사파이어가 기판 재료로 사용되고 LED 칩 생산에 널리 사용되는 경우 전통적인 나이프 절단은 더 이상 절단 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 그렇다면 이 문제를 어떻게 해결해야 할까요? 단파장 피코초 레이저 절단기를 사용하여 사파이어 웨이퍼를 절단할 수 있습니다. 이 방법은 사파이어 절단의 어려움과 작은 칩과 좁은...

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RFH 355nm UV 레이저 마킹 기술로 휴대폰을 더욱 세련되게 만듭니다. Jun 02 , 2021

RFH 355nm UV 레이저 마킹 기술로 휴대폰을 더욱 세련되게 만듭니다. 3W5W 레이저 마킹 Huawei Mate40 휴대폰 쉘 Huawei 휴대폰 케이스의 3W5W 고체 레이저 고속 고화질 마킹 하루가 다르게 변화하는 휴대폰은 강력한 성능과 함께 참신한 디자인으로 소비자의 마음을 사로잡아야 합니다. 이를 위해 휴대폰 제조사들도 나름의 비법을 가지고 있으며, 휴대폰의 단일 라벨은 많은 고민을 필요로 합니다. 휴대폰 케이스가 이렇게 얇은데 어떻게 하면 선명하고 아름다운 라벨을 인쇄할 수 있는지 궁금해 하시는 분들이 많습니다. 모두 UV 레이저 마킹기 덕분이며 UV 레이저 마킹기가 좋은 결과를 표시하려면 핵심 구성 요소인 S9 UV 레이저를 언급해야 합니다. RFH의 ...

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나노초 고체 레이저 0.02mm 고정밀 조각 세라믹 로고 텍스트 패턴 Jun 02 , 2021

자외선 고체 레이저는 세라믹 표면, 고화질 및 섬세한 로고 텍스트를 새깁니다. 나노초 고체 레이저 0.02mm 고정밀 조각 세라믹 로고 텍스트 패턴 Jiangsu 고객은 세라믹 표면에 로고 텍스트 조각을 위해 S9 UV 고체 레이저를 구입했습니다. 도자기는 수천 년 전에 최초로 소성되고 발명되었기 때문에 여전히 대중의 사랑을 받고 있습니다. 밝은 색상, 견고함과 실용성, 높은 내열성으로 시장에서 호평을 받고 있습니다. 접시, 냄비, 삽 등 도자기에 새기는 것이 일반적인 것이 되었습니다. RFH 브랜드 UV 고체 레이저는 세라믹 마킹 및 레터링에 사용되며 하드 세라믹에 선명한 텍스트와 이미지를 남길 수 있습니다. 도자기가 매끄럽거나 반투명한지, 단색인지 화려한지에 관계없이 새겨진 텍스트와 이미지는...

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휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 Jun 02 , 2021

휴대폰 회로 기판의 미세 마킹 및 절단을 위한 피코초 레이저 마킹기 스마트폰의 다양한 부품 제조 공정에서 레이저 가공 기술은 휴대폰 쉘 절단, 마킹, 용접, 마더보드 제조, 키보드 칩 마킹 및 이어피스, 이어폰, 액세서리 등의 각인 및 펀칭 등 모든 곳에서 볼 수 있습니다. 마킹 공정에서 우리는 나노초 레이저 마킹 기계를 사용하여 달성할 수 있지만 개선 정도에는 여전히 특정 단점이 있습니다. 주된 이유는 이러한 종류의 레이저 장비를 휴대폰의 미세 가공 및 마킹에 사용하면 모바일 관련 미세 제품에 더 많은 열을 쉽게 전달하여 용융, 균열, 표면 구성의 변화 및 기타 유해한 부작용이 발생할 수 있기 때문입니다. . ...

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피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유 Jun 02 , 2021

피코초 레이저 절단기가 연성 회로 기판 절단에 가장 적합한 이유 나노초 레이저 절단기와 비교할 때 피코초 레이저 절단기는 펄스 폭이 짧고 피크 전력이 높으며 레이저는 더 짧은 시간 동안 재료 표면에 작용하여 더 좋고 미세한 가공 효과를 달성하고 진정한 냉간 가공을 실현할 수 있습니다. . , 기본적으로 까맣지 않고 점차 주류 선택이되고 있습니다. 피코초 레이저 커팅 머신은 커버 필름(CVL), 플렉시블 보드(FPC), 리지드 플렉스 보드(RF) 및 얇은 다층 보드의 절단 및 성형에 적합합니다. 피코초 레이저 절단기의 장점은 다음과 같습니다. 1. 실제 냉간 가공, 기본적으로 탄화 없음...

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실리콘 웨이퍼에 532개의 녹색 레이저 스크라이빙, 절단 및 마킹 솔루션 Jun 03 , 2021

실리콘 웨이퍼에 532개의 녹색 레이저 스크라이빙, 절단 및 마킹 솔루션 532nm 녹색 레이저는 실리콘 웨이퍼를 드릴링할 때 터지는 것을 방지할 수 있습니다. 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀, 막힌 홀 가공, 그린 레이저 모두 편리합니다. 실리콘 웨이퍼는 실리콘에서 정제되어 집적 회로 제조용 석영 반도체의 재료가 되는 긴 실리콘 잉곳으로 만들어집니다. 사진 제작, 연삭, 연마, 슬라이싱 및 기타 절차를 거친 후 폴리실리콘을 녹여 단결정에서 빼냅니다. 그런 다음 실리콘 잉곳을 얇은 웨이퍼로 절단하여 최종 제품을 형성합니다. 실리콘 웨이퍼의 스크라이빙 및 마킹 공정은 복잡하지만 RFH 그린 레이저에서는 간단한 작업입니다. RFH의 녹색 레이저 마킹을 사용하면 생산에서 일련의 작업을 계약할 ...

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휴대 전화 쉘 고객은 RFH S9 UV 레이저를 긴급하게 구입합니다. Jun 03 , 2021

3W5W UV 레이저 마킹 보호 커버로 휴대폰을 더욱 화려하게 만듭니다. UV 레이저 마킹 투명 플라스틱 휴대 전화 보호 커버, 좋은 품질 강조 휴대 전화 쉘 고객은 RFH S9 UV 레이저를 긴급하게 구입합니다. 휴대전화는 현대인에게 없어서는 안 될 커뮤니케이션이자 엔터테인먼트 도구가 되었습니다. 휴대폰의 외피는 휴대폰의 화면, 칩, 카메라를 보호하는 중요한 역할을 합니다. 잉크젯 인쇄를 사용하여 휴대폰 케이스에 텍스트를 코딩하면 너무 오래 사용하거나 휴대폰이 실수로 떨어지거나 휴대폰이 가열되어 텍스트 패턴이 누락되고 흐려질 수 있습니다. 그러나 마킹에 RFH의 S9 자외선 레이저를 사용하면 휴대폰의 텍스트와 패턴이 찌그러지거나 튀어나온 자국을 남기지 않도록 효과적으로 보장할 수 ...

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355nm UV 고체 레이저로 전자 부품 텍스트의 초미세 마킹 Jun 03 , 2021

S9 UV 레이저는 높은 금 함유량 기술로 전자 칩 고객의 호감을 얻습니다. 와인의 향기는 깊은 골목을 두려워하지 않습니다, 전자 칩 고객은 첫 주문을 위해 5 개의 UV 레이저를 구입합니다. 355nm UV 고체 레이저로 전자 부품 텍스트의 초미세 마킹 전자 칩은 칩을 만들기 위해 플라스틱 베이스에 수많은 마이크로 전자 부품(트랜지스터, 저항기, 커패시터 등)으로 형성된 집적 회로입니다. 그것은 일련의 전자 장치이든 휴대 전화, 컴퓨터 또는 TV와 같은 전기 제품이든 그 참여와 분리 될 수없는 집적 회로에서 우리 삶의 모든 측면에서 사용될 수 있습니다. 그리고 전자 칩의 껍질은 작은 칩의 정보를 표시하는 중요한 부분입니다. RFH에서 개발 및 생산한 UV 고체 레이저는 마킹 중에 ...

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UV 레이저로 절단된 섬유 복합 재료 Jun 03 , 2021

UV 레이저로 절단된 섬유 복합 재료 탄소 섬유는 고강도, 고 모듈러스, 저밀도, 급속한 냉기, 급속 열, 내산성, 내유성, 내식성 등으로 인해 신소재 분야에서 "왕관 보석"으로 알려져 있습니다. 항공 우주 및 철도 운송에 사용됩니다. 선박, 차량, 신에너지, 고급 의료 등 많은 고급 제조 분야에서 없어서는 안될 핵심 소재. 자동차, 항공 우주, 고급 의료 및 기타 분야의 급속한 발전으로 탄소 섬유 복합 재료는 고유한 성능 이점으로 인해 널리 사용되어 시장 수요가 계속 확대되어 레이저 기술의 급속한 발전을 촉진합니다. 자외선 절단기는 자외선 레이저의 절단 시스템을 채택하고 자외선의 강한 특성을 이용하여 기존의 장...

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