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355nm UV 레이저의 기교 공개: Flex PCB 마킹 및 스크라이빙의 미래 조명
Jul 06 , 2023
355nm UV 레이저의 기교 공개: Flex PCB 마킹 및 스크라이빙의 미래 조명 유연한 인쇄 회로 기판(Flex PCB)의 역동적인 세계에서는 정밀도와 혁신이 가장 중요합니다. 더 작고 더 복잡한 회로에 대한 수요가 계속 급증함에 따라 이러한 유연한 경이로움을 표시하고 스크라이빙하는 데 약간의 광채가 필요한 과제가 제시됩니다. Flex PCB 마킹 및 스크라이빙을 혁신할 준비가 된 기술 중 선구자인 놀라운 355nm UV 레이저 소스를 입력하십시오. 자외선의 미묘한 힘을 활용하는 이 뛰어난 레이저 소스는 Flex PCB 캔버스에 기교와 정확성의 예술적 태피스트리를 펼칩니다. 355nm의 파장에서 작동하는 이 제품은 고급 엔지니어링과 조화로운 미학이 만나는 영역을 캡슐화하여 Flex PCB ...
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고출력 녹색 레이저 커팅 PCB/FPC
Aug 03 , 2023
고출력 녹색 레이저 가공 PCB/FPC 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 진보되고 효율적이며 환경 친화적인 PCB/FPC 제조 공정입니다. 높은 정밀도, 빠른 속도, 작은 열 영향 영역과 같은 고유한 장점으로 이 기술은 전자 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 우선, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고정밀 특성을 가지고 있습니다. 그것의 레이저 빔은 고정밀 절단을 달성할 수 있는 작은 초점을 가지고 있으며 라인과 패드를 손상시키기 쉽지 않습니다. 전통적인 기계 절단과 비교하여 더 높은 정밀도와 매끄러운 절단면을 가지고 있어 PCB/FPC의 품질과 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 둘째, 고출력 녹색 레이저 절단 기술은 고속 절단의 특성을 가지고 있습니다. 절단 속도가 매우 빠르며...
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일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 절단을 위해 녹색 레이저를 구매합니다.
Sep 13 , 2023
일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 절단을 위해 녹색 레이저를 구입합니다. 일본 고객은 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 전문 회사입니다. 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키기 위해 최근 녹색 레이저 절단 기술을 채택하기 시작했습니다. 전통적인 PCB 및 FPC 회로 기판 제조 공정에서는 일반적으로 절단에 기계식 절단 도구가 사용됩니다. 그러나 기계적 절단에는 절단 모서리가 고르지 않고 회로 기판이 쉽게 손상되는 등 몇 가지 단점이 있습니다. 이에 비해 녹색 레이저 절단 기술은 정밀도가 더 높고 절단 품질이 더 좋습니다. 그린 레이저 절단 기술은 고에너지 녹색 레이저 빔을 사용하여 회로 기판을 정밀하게 절단합니다. 이 절단 방법에는 다음과 같은 장점이 있습니다. 1...
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반복 빈도가 높은 나노초 녹색 레이저로 고품질의 신속한 유리 가공이 가능합니다.
Oct 13 , 2023
반복 빈도가 높은 나노초 녹색 레이저로 고품질의 신속한 유리 가공이 가능합니다. 유리 레이저 드릴링 장비는 레이저 백 프로세싱(즉, 빔 초점이 아래에서 위로 이동) 공정과 결합된 높은 반복 주파수 532 nm 나노초 녹색 레이저를 사용하여 다양한 유형의 얇은 유리 및 다양한 재료의 관형 유리를 수행할 수 있습니다 . . 빠른 마무리. 예를 들어, 단면이나 측벽을 따라 구멍을 뚫고, 특수 크기의 유리 시트를 절단하고, 유리 기판의 투명 전도성 필름을 제거하고, 유리 표면의 국부적인 텍스처링 및 스코어링, 표면 또는 내부에 마킹 등을 수행합니다. 펄스 폭과 펄스 반복 주파수를 고려하면 최대 평균 레이저 출력은 50W에 달할 수 있습니다. 유리 드릴링에 관한 한 구멍 직경은 일반적으로 0.15mm만큼...
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PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저
Nov 06 , 2023
PCB 회로 기판 디패널링용 RFH 고출력 UV 레이저 지속적인 기술 개발로 인해 PCB 회로 기판은 전자 장비 제조에 없어서는 안될 부품이 되었습니다. 그러나 PCB 회로 기판 생산 공정에서 디패널링은 중요한 연결 고리입니다. 전통적인 디패널링 방법은 주로 기계적 절단 또는 스탬핑을 사용합니다. 그러나 이러한 방법은 절단이 부정확하고 버(Burr)가 발생하는 등 몇 가지 문제가 있습니다. 따라서 보다 효율적이고 정확한 하선 방법을 찾는 것이 최우선 과제가 되었습니다. 최근 몇 년 동안 PCB 회로 기판 디패널링에 고출력 UV 레이저를 적용하는 것이 점점 더 많은 주목을 받고 있습니다. 이 기사에서는 PCB 회로 기판 디패널링에 RFH 고출력 자외선 레이저를 적용하는 방법에 중점을 ...
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플라스틱 가공을 위한 혁신적인 도구: RFH 5W UV 레이저
Nov 06 , 2023
플라스틱 가공을 위한 혁신적인 도구: RFH 5W UV 레이저 귀사의 생산 라인에서 정밀하고 효율적인 레이저 장비가 귀하의 플라스틱 가공 공정을 지원하고 있다고 상상해 보십시오. 이 장치는 RFH 5W UV 레이저로, 전례 없는 마킹 및 절단 경험을 선사합니다. RFH UV 레이저는 고유한 5W 고출력 구성을 통해 마킹 및 절단 속도와 정확성을 크게 향상시킵니다. 첨단 UV 조명 기술을 사용하여 플라스틱 표면을 즉시 녹여 빠르고 깨끗한 절단 결과를 제공합니다. 동시에 정밀한 마킹 기능으로 제품 추적성과 품질을 보장합니다. 이 레이저의 장점은 여기서 끝나지 않습니다. 최신 나노초 레이저 전송 기술을 채택하여 장비의 전반적인...
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독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다.
Nov 15 , 2023
독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 UV 레이저를 구입했습니다. 최근 독일 고객이 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링을 위해 RFH 고출력 자외선 레이저를 구입했습니다. 일정 기간 사용한 후 고객들은 RFH 레이저의 정확성과 수명에 대해 높이 평가했습니다. 고객께서는 RFH 레이저를 구매하시기 전, 상세한 비교와 심사를 거쳐 최종적으로 RFH 레이저를 선택하셨습니다. 이는 RFH 레이저가 고정밀도, 긴 수명, 손쉬운 조작 및 유지보수라는 특성을 갖고 있어 고객의 다양한 요구도 충족할 수 있기 때문입니다. RFH 레이저는 PCB 하드 플렉스 보드 절단 및 레이저 디패널링에 탁월한 성능을 발휘합니다. 고정밀 빔 ...
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RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩
Dec 01 , 2023
RFH UV 레이저 조각 휴대폰 칩 오늘날 급속도로 발전하는 기술 시대에 휴대폰은 우리 삶에 없어서는 안 될 필수품이 되었습니다. 그런데 모든 휴대폰의 핵심부품인 칩이 어떻게 초정밀 장비로 새겨지고 가공되는지 아시나요? 오늘은 그 신비한 과정을 여러분께 공개하고, RFH 고정밀 자외선 레이저라는 장치를 소개하겠습니다. UV 레이저는 고정밀 레이저 장비입니다. 독특한 작동 원리와 매우 높은 조각 정확도로 인해 휴대폰 칩 조각 분야에서 대체할 수 없습니다. 기존의 기계 처리 방법에 비해 UV 레이저는 조각 정확도가 높고 처리 속도가 빠릅니다. 동시에 비접촉 처리 방식으로 기계적 마모와 긁힘을 효과적으로 방지하여 칩의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 휴대폰 칩을 조각...
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