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UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다.
Jun 04 , 2021
UV 레이저는 동박 절단에 적합합니다. 순수한 구리와 황동은 일반적인 파장 레이저에 대한 흡수율이 매우 낮고 동시에 우수한 열전도율을 갖는 고도의 반금속 재료입니다. 흡수된 열은 처리 영역 주변으로 빠르게 확산되어 처리 품질에 영향을 미칩니다. 따라서 구리의 레이저 절단은 업계에서 항상 극복해야 할 과제였습니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저 반사율이 높은 순수 구리/적색 구리는 기본적으로 CO2 레이저 빔으로 절단할 수...
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녹색, 적외선 및 자외선 레이저 절단의 차이점은 무엇입니까?
Jun 04 , 2021
녹색, 적외선 및 자외선 레이저 절단의 차이점은 무엇입니까? 레이저 절단기는 절단 분야에서 중요한 도구이며 빠른 "나이프"로 알려져 있습니다. 원리는 고밀도 및 고 에너지 레이저 빔으로 재료의 표면을 조사하여 재료의 일부를 기화 및 제거하여 절단을 형성하는 것입니다. 현재 시중에 나와 있는 레이저 응용 분야에는 많은 종류의 레이저가 있으며 이는 여러 종류의 광원으로 나뉩니다. 각각의 광원은 서로 다른 장점을 가지고 있으며 다양한 재료에 적용됩니다. 회로 기판 산업에서 레이저 절단에 일반적으로 사용되는 여러 광원, 광섬유(적색광), 보라색광(자외선), 녹색광, 가공...
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버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지
Jun 04 , 2021
버가 없는 자외선 레이저 커팅 FPCB 유연한 보드 에지 "소프트 보드"라고도하는 유연한 인쇄 회로 기판으로도 알려진 FPCB는 PCB 회로 기판에 속하는 일종의 유연한 회로 기판입니다. 자유 굽힘, 감기, 접힘 등과 같은 FPC 플렉시블 보드의 장점으로 인해 전자 제품의 부피가 크게 줄어들고 고밀도, 소형화 방향으로 개발되는 전자 제품의 요구에 적합합니다. 그리고 높은 신뢰성. , 노트북, 컴퓨터 주변 기기, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품이 널리 사용되었습니다. 다양한 전자 및 전기 제품의 중요한 구성 요소로서 얇은 FPC에는 여러 공정과 여...
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PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저
Jun 07 , 2021
UV 레이저 S9의 크기는 작지만 고정밀 PCB 마킹을 구현할 수 있습니다. QR 코드-S9 UV 레이저를 마킹하는 PCB 회로 기판의 날카로운 모서리 PCB 회로 기판 마킹, 절단 및 드릴링 파트너-S9 UV 레이저 인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB 회로 기판은 중요한 전자 부품, 전자 부품 지원 및 전자 부품의 전기 연결
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레이저 마킹 금속 재료
Jun 10 , 2021
레이저 마킹 금속 재료 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 | 자외선 dpss 레이저 | 나노초 레이저 | UV 레이저 소스 | 고체 레이저
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RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할
Jun 10 , 2021
점점 더 많은 고객이 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할을 위해 RFH 레이저에 대해 상담하고 있습니다. 13년의 마킹 연구 개발 경험으로 RFH UV 레이저는 회로 기판 절단 시 버가 발생하지 않습니다. RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할 Li 필름은 카메라 제작 및 사용에 자주 사용되며 미세 절단 및 분할이 필요합니다. 다른 두 재료 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할도 완전한 절단을 위해 레이저가 필요합니다. 현대에 수요가 많은 상기 소재의 공급 경로가 차단되었지만 더 나은 비즈니스 기회와 혜택이 없는 것은 아닙니다. 예를 들어, 생산에서 원가 절감과 품질을 추구하는 사람은 R&D 및 생산 경력 13년차를 선택할 수 ...
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RFH UV 레이저 절단 천공 강화 필름은 열에 의해 변형되지 않습니다.
Jun 15 , 2021
RFH 레이저의 안정적인 품질 때문에 휴대폰 강화유리 필름 제조업체들이 이곳을 찾습니다. RFH UV 레이저 없이 휴대폰의 강화 유리 필름을 절단하고 천공하는 방법 RFH UV 레이저 절단 천공 강화 필름은 열에 의해 변형되지 않습니다. 휴대폰 강화유리 필름은 휴대폰 화면을 보호하는 보호막입니다. 이 보호층의 두께는 0.1mm에 불과해 원래 화면 표면을 완전히 덮어 외부 충격에 의한 손상과 긁힘을 방지하고 충격 흡수를 높일 수 있습니다. PET 필름의 표준보다 5배 높으며 화면의 비디오 효과에 영향을 미치지 않습니다. 일상 생활에서 터치 스크린 휴대폰의 광범위한 적용으로 휴대폰 강화 유리 필름의 적용도 촉진되었습니다. 강화 필름 절단 및 천공을 위한 RFH의 13년 독창성으로 생산된...
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RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할
Jun 15 , 2021
점점 더 많은 고객이 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할을 위해 RFH 레이저에 대해 상담하고 있습니다. 13년의 마킹 연구 개발 경험으로 인해 RFH UV 레이저 절단 회로 기판에 버가 발생하지 않습니다. RFH UV 레이저 냉간 가공 PCB/FPC 회로 기판 절단 및 분할 미중 무역전쟁이 계속되고 대결이 이어지면서 미국은 중국산 가리비를 단속하고 수입 가리비 공급을 차단하기로 했다. 그러나 주요 중국 기업의 경우 이는 독립적인 연구 개발 및 혁신의 기회를 제공하기도 합니다. Li 필름은 카메라 제작 및 사용에 자주 사용되며 미세 절단 및 분할이 필요합니다. 자외선 레이저 | 녹색 레이저 | 자외선 레이저 |&nbs...
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RFH UV 레이저는 이어폰 필름을 절단하여 음악 품질을 향상시킵니다.
Jun 18 , 2021
RFH UV 레이저는 이어폰 필름을 절단하여 음악 품질을 향상시킵니다. 사회적 시대의 발전과 함께 헤드폰에 대한 우리의 인식은 다른 변화를 겪었습니다. 처음에는 헤드폰을 끼고 다른 사람에게 폐를 끼치는 것이 두려웠지만 지금은 다른 사람에게 폐를 끼치는 것이 두렵습니다. 점점 더 많은 젊은이들이 헤드폰을 착용하고 공공 장소에서 헤드폰을 즐깁니다. 이러한 현상은 오늘날 헤드셋 시장의 급속한 확장으로 이어졌으며, 휴대폰 업계가 새로운 범주를 확장하는 데 중요한 "파워 포인트"가 되었습니다. 최신 데이터에 따르면 글로벌 헤드셋 출하량은 2020년에 78% 증가하고 2021년에는 출하량이 33% 이상 증가한 3억 1천만 개에 달할 것으로 예상되며 수요가 강합니다. 사람들이 청각 효과에 대한 요구 사항이 점점 더 높아...
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RFH UV 레이저는 FPC 소프트 보드의 레이저 절단, 분할 및 드릴링에 적합합니다.
Jun 22 , 2021
RFH UV 레이저 절단 PCB/FPC 회로 기판 매끄러운, 버 없음, 접착제 오버플로 없음 RFH 355 시리즈 UV 레이저는 중국 칩 산업의 발전을 돕습니다. RFH UV 레이저는 FPC 소프트 보드의 레이저 절단, 분할 및 드릴링에 적합합니다. 모바일 3C 디지털 제품은 매년 Double 11의 하이라이트이며 올해도 예외는 아닙니다. 샤오미가 2관왕에 올랐고, 화웨이 메이트40 시리즈가 7초 만에 1억대를 돌파했고, 컴퓨터, 스마트 전자 웨어러블 기기, 스마트 가전 제품의 판매도 급증했다. 3C 전자 제품의 핵심 기지국으로서 fpc 및 pcb 회로 기판에 대한 수요도 증가했습니다. FPC는 기판을 분리해 각종 전자기기에 하나씩 장착하기 위해 레이저 절단기가 필요하다. FPC 레이저 절단기의...
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RFH 355nm UV 레이저는 부드럽고 균일한 가장자리로 강화 필름을 절단합니다.
Jun 23 , 2021
RFH UV 레이저 고속, 완벽한 절단, 천공 휴대 전화 강화 유리 필름 완전 디지털 제어 기술인 RFH 자외선 레이저는 휴대폰 강화 필름 제조업체에서 사랑받고 있습니다. RFH 355nm UV 레이저는 부드럽고 균일한 가장자리로 강화 필름을 절단합니다. 일상 생활에서 터치 스크린 휴대폰의 광범위한 적용으로 휴대폰 강화 유리 필름의 적용도 촉진되었습니다. 그러나 휴대폰 브랜드마다 크기가 다르기 때문에 강화 유리 필름도 절단 및 펀칭해야 합니다. 강화 유리의 전통적인 CNC 기계 절단 방법은 강화 유리 가장자리의 미세 균열, 붕괴 지점 및 가장자리로 쉽게 이어질 수 있습니다. 그렇다면 절단 중에 강화 필름이 손상되고 변형되는 것을 방지하는 방법은 무엇입니까? 이것은 RFH...
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버 없이 10W UV 레이저 적용 PCB 레이저 절단, 천공 및 분할
Jun 25 , 2021
RFH 10W UV 레이저는 PCB 레이저 커팅 및 보드 분할 애플리케이션을 위한 첫 번째 선택이 됩니다. RFH 10W UV 레이저 애플리케이션 PCB 레이저 절단, 버 없이 천공 및 분할 PCB 레이저 절단, 천공 및 서브보드 응용 분야에 고출력 UV 레이저를 사용하는 이유는 공작물 효과가 매우 미세하고 버가 없을 수 있기 때문입니다. PCB 및 기타 집적 회로는 높은 정확도와 안정성이 요구되고 PCB 전자 회로는 열에 쉽게 영향을 받기 때문입니다. 예를 들어, 광섬유 및 CO2 레이저의 전력이 너무 크고 열 발산이 커서 품질 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 따라서 열 영향이 작습니다. 잘 알려진 UV 레이저가 첫 번째 선택이 되었습니다. 세이코에서 13년 동안 R...
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